Die Die 4-lagige HASL-Modulplatine ist eine Hochleistungsplatine, die für Energiemanagement und modulares Design entwickelt wurde.
Double Die einseitig mit Zinn besprühte Leiterplatte ist für die Energieverwaltung und Signalübertragung konzipiert.
2 Die mehrschichtige ENIG-Leistungsplatine ist für die Energieverwaltung und Signalübertragung konzipiert.
Double Die einseitige Immersions-Leistungsplatine aus dickem Goldkupfer ist eine gedruckte Hochleistungsplatine, die für Hochleistungs- und Hochfrequenzanwendungen entwickelt wurde.
8 Die mehrschichtige Leistungsplatine aus dickem Kupfer ist für Hochleistungs- und Hochfrequenzanwendungen konzipiert und verfügt über hervorragende elektrische Leistung und Wärmeableitungsfähigkeiten.
12 Die mehrschichtige Leistungsplatine aus dickem Kupfer ist für Hochleistungs- und Hochfrequenzanwendungen konzipiert.
Double Das einseitige Kupfersubstrat mit thermoelektrischer Trennung ist eine Hochleistungs-Leiterplatte, die speziell für die Anforderungen elektronischer Hochleistungsgeräte und das Wärmemanagement entwickelt wurde.
Die Die 12-lagige Kfz-Zentralsteuerungsplatine ist eine Hochleistungsplatine, die für elektronische Automobilsysteme entwickelt wurde.
Toyota Das doppelseitige Aluminiumsubstrat des Blinkers ist eine Hochleistungsplatine, die für Automobilbeleuchtungssysteme entwickelt wurde.
Die Das 20-lagige IC-Testsubstrat für industrielle Steuerungen ist eine Hochleistungs-Leiterplatte, die für das Testen integrierter Schaltkreise (IC) und industrielle Steuerungsanwendungen entwickelt wurde.
Die Die sechsschichtige Hochfrequenz-Leiterplatte mit Rogers ist für Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsanwendungen konzipiert.
Die Das 16-Lagen-Server-Motherboard ist eine Hochleistungsplatine, die speziell für die Anforderungen moderner Server und Rechenzentren entwickelt wurde.
