Die Die 4-lagige HASL-Modulplatine ist eine Hochleistungsplatine, die für Energiemanagement und modulares Design entwickelt wurde.
Vierschicht-Zinnspritzmodul-Leistungsplatine – Produkteinführung
1.Produktübersicht
Die 4-lagige HASL-Modulplatine ist eine Hochleistungsplatine, die für Energiemanagement und modulares Design entwickelt wurde. Ihre vierlagige Struktur sorgt für eine bessere elektrische Leistung und Signalintegrität, und die HASL-Oberflächenbehandlung sorgt für eine gute Lötbarkeit. das für eine Vielzahl von Hochleistungs- und Hochfrequenzanwendungen geeignet ist.
2.Produktmerkmale
1.Vierschichtiges Design
2. Die 4-schichtige Struktur ermöglicht komplexe Schaltungslayouts und sorgt für eine höhere Signalintegrität und elektrische Leistung.
3.HASL-Oberflächenbehandlung
4. Das HASL-Verfahren wird verwendet, um eine gute Lötbarkeit zu gewährleisten, für eine Vielzahl von Schweißprozessen geeignet zu sein und zuverlässige Verbindungen zu gewährleisten.
5. Gute elektrische Leistung
6. Designoptimierung gewährleistet Signalintegrität, geeignet für Anwendungen mit hohen Anforderungen an Leistung und Signalqualität.
7. Hervorragende Wärmeableitungsleistung
8.Geeignet für Hochleistungsanwendungen, kann die Temperatur der Leiterplatte effektiv senken und die Stabilität und Zuverlässigkeit des Systems verbessern.
9. Haltbarkeit
10. Es werden hochwertige Materialien mit guter Korrosionsbeständigkeit und Oxidationsbeständigkeit verwendet, die für verschiedene Umgebungsbedingungen geeignet sind.
3.Anwendungsbereiche
Energieverwaltung
Geeignet für Energieverwaltungssysteme wie Schaltnetzteile und DC-DC-Wandler.
Industrieausrüstung
Weit verbreitet in der industriellen Steuerung, Automatisierungsausrüstung und anderen Bereichen.
Kommunikationsausrüstung
Geeignet für Hochfrequenz-Kommunikationsgeräte wie Basisstationen und Kommunikationsmodule.
Unterhaltungselektronik
Sorgen Sie für eine stabile Stromversorgung in Hochleistungsprodukten der Unterhaltungselektronik.
4.Technische Spezifikationen
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Anzahl der Schichten |
4 Schichten |
Minimale Blende |
0,2 mm |
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Kupferdicke |
1 Unze innen und außen |
Mindestlinienbreite |
0,1 mm |
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Platine |
FR-4 KB6160 |
Oberflächenbehandlung |
HASL |
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Farbe der Lötstoppmaske |
grünes Öl mit weißem Text |
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5.Produktionsprozess
1. Designphase
2.Verwenden Sie professionelle PCB-Designsoftware für Schaltungsdesign und Layout.
3.Materialauswahl
4. Wählen Sie das geeignete Substrat und die Kupferdicke entsprechend den Kundenanforderungen aus.
5.Herstellungsphase
6. Führen Sie Prozesse wie Fotolithografie, Ätzen, Bohren und Laminieren durch.
7.Oberflächenbehandlung
8.Verwenden Sie das HASL-Verfahren zur Oberflächenbehandlung, um eine gute Lötbarkeit und Leitfähigkeit sicherzustellen.
9.Testphase
10. Führen Sie elektrische Tests und Zuverlässigkeitstests durch, um die Produktqualität sicherzustellen.
11.Lieferphase
12. Nach der Fertigstellung verpacken und versenden, um sicherzustellen, dass das Produkt sicher beim Kunden ankommt.
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Fazit
Die 4-lagige, mit Zinn besprühte Modulplatine ist eine ideale Wahl für Hochleistungs-Stromversorgungslösungen und eignet sich für eine Vielzahl von Hochleistungs- und Hochfrequenzanwendungen. Mit seiner überlegenen elektrischen Leistung, Schweißfähigkeit und Haltbarkeit kann es die strengen Anforderungen moderner elektronischer Geräte an die Stromversorgung erfüllen.
FAQ
1.F: Welche Dateien werden bei der Leiterplattenproduktion verwendet?
A: Für die PCB-Produktion sind Gerber-Dateien und PCB-Herstellungsspezifikationen erforderlich, z. B. das erforderliche Substratmaterial, die fertige Dicke, die Dicke der Kupferschicht, die Farbe der Lötstoppmaske und Anforderungen an das Design-Layout.
2.F: Wann kann ich ein Angebot erhalten, nachdem ich Gerber-Produktprozessanforderungen angegeben habe?
A: Unsere Vertriebsmitarbeiter unterbreiten Ihnen innerhalb einer Stunde ein Angebot.
3.F: Wie können Kurzschlüsse und offene Schaltkreise in der Leistungsplatine behoben werden?
A: Kurzschlüsse und offene Stromkreise werden normalerweise durch Alterung der Schaltkreise oder Herstellungsfehler verursacht und müssen durch sorgfältige Inspektion und professionelle Reparaturmethoden behoben werden.
4.F: Wie lange dauert die Lieferung von HDI-Hochfrequenz-Leiterplatten im Allgemeinen?
A: Wir verfügen über einen Rohstoffbestand (z. B. RO4350B, RO4003C usw.) und unsere schnellste Lieferzeit kann 3–5 Tage betragen.
