6 -Schicht-PCB zweiter Ordnung (Printed Circuit Board) ist eine Leiterplatte mittlerer Komplexität, die häufig in verschiedenen elektronischen Geräten wie Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräten, industriellen Steuerungen und medizinischen Geräten verwendet wird.
6L/8L/10L/12L Layer Second Order PCB Circuit Board Produkteinführung
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1.Produktübersicht
6-lagige Leiterplatte zweiter Ordnung (Printed Circuit Board) ist eine Leiterplatte mittlerer Komplexität, die häufig in verschiedenen elektronischen Geräten wie Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräten, industriellen Steuerungen und medizinischen Geräten verwendet wird. Das PCB-Design zweiter Ordnung umfasst in der Regel die Integration mehrerer Funktionen, wodurch die Anforderungen an hohe Leistung und hohe Dichte effektiv erfüllt werden können.
2.Produktmerkmale
Mehrschichtiger Aufbau
Das 6-lagige Design bietet viel Verdrahtungsraum und eignet sich für die Gestaltung komplexer Schaltkreise.
Optimieren Sie die Signalübertragung und das Energiemanagement durch eine sinnvolle Schichtaufteilung.
Verkabelung mit hoher Dichte
Nutzen Sie die Feinlinien- und Mikrolochtechnologie, um eine Verkabelung mit hoher Dichte auf begrenztem Raum zu erreichen.
Bieten kleinere Komponentenabstände, um den Anforderungen moderner miniaturisierter Geräte gerecht zu werden.
Überlegene elektrische Leistung
Design mit geringem Widerstand und geringer Induktivität, um die Stabilität und hohe Geschwindigkeit der Signalübertragung sicherzustellen.
Verwenden Sie ein mehrschichtiges Erdungs- und Leistungsschichtdesign, um elektromagnetische Störungen (EMI) und Signalübersprechen zu reduzieren.
Gute Wärmeableitungsleistung
Das Design berücksichtigt die Anforderungen an die Wärmeableitung und verwendet wärmeleitende Materialien und eine angemessene Anordnung, um einen stabilen Betrieb des Geräts unter hoher Last zu gewährleisten.
3. Technische Daten
| Anzahl der Schichten | 6 Schichten HDI zweiter Ordnung | Tintenfarbe | schwarzer Ölweißtext |
| Material | FR-4 S1000-2 | Mindestlinienbreite/Zeilenabstand | 0,075 mm/0,075 mm |
| Dicke | 1,6 mm | Mindestloch | 0,01 |
| Kupferdicke | 1 Unze Innenschicht 1 Unze Außenschicht | Funktionen | Lochdichte und Liniendichte |
| / | / | Oberflächenbehandlung | Immersionsgold |
4.Anwendungsbereiche
Unterhaltungselektronik
Wie Smartphones, Tablets, Laptops usw. erfüllen sie die Anforderungen an hohe Leistung und Miniaturisierung.
Kommunikationsausrüstung
Einschließlich Router, Switches und Basisstationen usw. unterstützen Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung und stabile Verbindung.
Industrielle Steuerung
Wird in Automatisierungsgeräten und Steuerungssystemen verwendet und bietet hochzuverlässige Schaltungslösungen.
Medizinische Geräte
Wird auf medizinische Instrumente und Geräte angewendet, um die Zuverlässigkeit und Echtzeitcharakteristik der Datenübertragung sicherzustellen.
5. Herstellungsprozess
Materialauswahl
Zu den gängigen Materialien gehören FR-4 und Hochfrequenzmaterialien, um die Leistung und Haltbarkeit von Leiterplatten sicherzustellen.
Druckvorgang
Nutzen Sie fortschrittliche Siebdruck- und Fotolithographietechnologie, um die Genauigkeit und Feinheit der Schaltung sicherzustellen.
Montageprozess
Verwenden Sie die Oberflächenmontage- (SMT) und die Durchsteckstecktechnik (THT), um die Festigkeit und Zuverlässigkeit der Komponenten sicherzustellen.
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6. Qualitätskontrolle
Strenger Testprozess
Einschließlich Funktionstests, Spannungswiderstandstests, thermische Zyklustests usw., um die Qualität jeder Leiterplatte sicherzustellen.
Einhaltung internationaler Standards
ISO9001, IPC-A-600 und andere Zertifizierungen bestanden, um sicherzustellen, dass die Produkte internationalen Standards entsprechen.
7. Fazit
Die 6-lagige PCB-Leiterplatte zweiter Ordnung ist eine wichtige Kernkomponente moderner elektronischer Geräte. Mit seiner hohen Leistung und seinem multifunktionalen Design bietet es eine starke Unterstützung für verschiedene Anwendungen. Durch die Wahl des richtigen Herstellers und Materials kann die Stabilität und Zuverlässigkeit der Leiterplatte gewährleistet werden, um den sich ändernden Marktanforderungen gerecht zu werden.
FAQ
F: Wie weit ist Ihre Fabrik vom Flughafen entfernt?
A: 30 km.
F: Wie hoch ist Ihr MOQ?
A: 1 STÜCK.
F: Frage: Wann kann ich nach der Bereitstellung von Gerber und den Produktprozessanforderungen ein Angebot erhalten?
A: PCB-Angebot innerhalb einer Stunde.
F: Signalstörungen?
A: Die Ursache liegt in einer ungeeigneten Verkabelung, einem schlechten Erdungsdesign oder übermäßigem Rauschen der Stromversorgung. Zu den Lösungen gehören die Optimierung der Verkabelung, die sinnvolle Zuordnung von Erdungs- und Stromleitungen sowie die Verwendung von Abschirmschichten oder Filtern zur Reduzierung von Störgeräuschen.
F: Unzureichendes thermisches Design?
A: 6-lagige Leiterplatten erzeugen beim Betrieb viel Wärme. Wenn das thermische Design unzureichend ist, kann es zu einer Überhitzung der Leiterplatte kommen und den normalen Betrieb der Schaltung beeinträchtigen. Zu den Lösungen gehören das Hinzufügen von Kühlkörpern oder Kühlkörpern, die Optimierung der Wärmeableitungspfade und die sinnvolle Anordnung der Wärmeableitungskomponenten.
F: Schlechte Impedanzanpassung?
A: Es verursacht Reflexionen und Verluste während der Signalübertragung und beeinträchtigt die Schaltkreisleistung. Die Lösung besteht darin, Impedanzberechnungstools für das Impedanzanpassungsdesign zu verwenden, Materialien und Dicke sinnvoll auszuwählen und die Verkabelung zu optimieren.
F: Probleme mit der elektromagnetischen Verträglichkeit?
A: Dies kann dazu führen, dass der Stromkreis nicht richtig funktioniert oder sogar andere Geräte beschädigt werden. Die Lösung besteht darin, die EMV-Designvorgaben zu befolgen, das Erdungskabel und das Stromkabel sinnvoll zu verlegen und Abschirmschichten und Filter zu verwenden.
F: Schlechter Steckerkontakt?
A: Verursacht eine instabile Signalübertragung und beeinträchtigt die Schaltkreisleistung. Die Lösung besteht darin, den richtigen Steckertyp und die richtige Spezifikation auszuwählen, sicherzustellen, dass der Stecker fest installiert ist, und den Stecker regelmäßig zu überprüfen und zu warten.
F: Lötprobleme?
A:kann dazu führen, dass der Schaltkreis nicht richtig funktioniert oder sogar die Leiterplatte beschädigt wird. Die Lösung besteht darin, hochwertiges Lot und Lotpaste zu verwenden, auf den richtigen Lötprozess zu achten und die Lötqualität regelmäßig zu überprüfen und aufrechtzuerhalten.
F: Schlechte Lötbarkeit?
A: kann durch Verunreinigungen der Leiterplattenoberfläche, Oxidation, schwarzes Nickel, ungewöhnliche Nickeldicke usw. verursacht werden. Die Lösung umfasst die Beachtung der Prozessfähigkeit und des Qualitätskontrollplans der Leiterplattenfabrik sowie die Ergreifung geeigneter Schutzmaßnahmen, z B. vakuumleitende Beutel oder Aluminiumfolienbeutel, um das Eindringen von Wasserdampf zu verhindern, und vor dem Gebrauch backen.
F: Delamination?
A:ist ein häufiges Problem bei Leiterplatten, das durch unsachgemäße Verpackung oder Lagerung, Material- oder Prozessprobleme usw. verursacht werden kann. Die Lösung umfasst die Verwendung geeigneter Verpackungs- und Schutzmaßnahmen sowie bei Bedarf Backen.
F: Kurzschluss und offener Stromkreis?
A: Es handelt sich um einen häufigen Fehlertyp, der durch unsachgemäßes Schweißen oder zu hohe Temperaturen verursacht werden kann und zum Ablösen der Leiterplattenschicht führt. Zu den Lösungen gehören die Optimierung des Schweißprozesses und der Temperaturkontrolle sowie regelmäßige Inspektionen und Wartungen.
F: Komponentenschaden?
A: Dies kann durch Überlastung, Überhitzung, instabile Spannung usw. verursacht werden. Zu den Lösungen gehören eine angemessene Auslegung und der Einsatz geeigneter Schutzmaßnahmen sowie eine regelmäßige Inspektion und Wartung der Leiterplatten.
