NACHRICHT

Informieren wir uns weiter über die spezifischen betrieblichen Anforderungen. 1. Arbeitsumgebung 2. Persönlicher Schutz 3. Werkzeug- und Containerhandling 4. Umgang mit Leiterplatten

Im vorherigen Artikel haben wir die spezifischen Funktionen und Anwendungen der Schutzbeschichtung erläutert. Als nächstes besprechen wir Schritt für Schritt die Prozessspezifikationen und Anforderungen für das Aufbringen von Schutzlacken.

Es ist bekannt, dass die Oberfläche einiger PCB-Produkte sehr glatt ist, Licht reflektieren kann und oft langlebiger ist als allgemeine PCB-Produkte. Wie wird das erreicht? Die Antwort ist, dass die Hersteller eine spezielle Beschichtung namens Conformal Coating verwenden. Schauen wir uns heute an, wie die Schutzbeschichtung Leiterplatten „hell strahlen“ lässt.

Lassen Sie uns weiter lernen, wie man Komponenten von mehrschichtigen Leiterplatten entfernt. Entfernen von Komponenten aus mehrschichtigen Leiterplatten: Wenn Sie die im vorherigen Artikel erwähnten Methoden verwenden (mit Ausnahme der Methode mit der Lötflusslötmaschine), ist das Entfernen schwierig und es kann leicht zu Verbindungsfehlern zwischen den Schichten kommen.

Nach der Installation elektronischer Komponenten auf einer Leiterplatte müssen Sie diese möglicherweise aus Gründen wie Komponenteninkompatibilität oder Beschädigung von der Leiterplatte entfernen. Für die meisten Menschen ist das Entfernen elektronischer Komponenten jedoch keine leichte Aufgabe. Lassen Sie uns heute lernen, wie man elektronische Komponenten entfernt.

Erfahren Sie mehr über die Faktoren, die den Ätzfaktor bei Keramik-Leiterplatten beeinflussen, und wie Sie den Ätzfaktor anpassen können, um Hochleistungs-Keramik-Leiterplatten herzustellen.

Lassen Sie uns heute verstehen, was der Ätzfaktor bei Keramiksubstraten ist. Bei Keramik-Leiterplatten gibt es einen Leiterplattentyp namens DBC-Keramik-Leiterplatten, der sich auf Keramiksubstrate aus direkt gebundenem Kupfer bezieht.

Heute diskutieren wir weiterhin über die Leistungsmerkmale von 99 % Aluminiumoxid. Im Vergleich zu 96 % Aluminiumoxid ist 99 % Aluminiumoxid ein hochwertiges Material mit einer sehr hohen Reinheit des Aluminiumoxids und minimalen chemischen Verunreinigungen. Es wird hauptsächlich in Keramik-Leiterplatten verwendet, die eine hervorragende mechanische, elektrische, thermische Leistung oder Korrosionsbeständigkeit erfordern, um rauen Betriebsumgebungen standzuhalten.

Lernen wir weiterhin den Unterschied zwischen 99 % Aluminiumoxid und 96 % Aluminiumoxid kennen. Wir beginnen mit 96 % Aluminiumoxid......

Beim Design leistungsstarker elektronischer Leiterplatten ist die Auswahl der richtigen Materialien von entscheidender Bedeutung. Unter den verschiedenen verfügbaren Optionen sticht Aluminiumoxid (Al2O3) aufgrund seiner hervorragenden thermoelektrischen Eigenschaften als hervorragende Wahl für keramische Leiterplatten hervor. Allerdings sind nicht alle Aluminiumoxidsubstrate gleich. In diesem und mehreren folgenden Nachrichtenartikeln werden wir uns mit den subtilen Unterschieden zwischen zwei gängigen Materialvarianten befassen: 96 % Aluminiumoxid und 99 % Aluminiumoxid. Wir werden die Einzigartigkeit und Vorteile der beiden verschiedenen Materialien erkunden.

Lernen wir weiterhin drei weitere Testmethoden kennen: IKT-Tests, Funktionstests und Röntgeninspektion.

Heute stellen wir vier Testmethoden für PCBA nach der SMT-Platzierung vor: First Item Inspection, LCR-Messung, AOI-Inspektion und Flying Probe Testing.