Die Das 20-lagige IC-Testsubstrat für industrielle Steuerungen ist eine Hochleistungs-Leiterplatte, die für das Testen integrierter Schaltkreise (IC) und industrielle Steuerungsanwendungen entwickelt wurde.
20-lagiges IC-Testsubstrat für industrielle Steuerungen Produkteinführung
1.Produktübersicht
Das 20-lagige IC-Testsubstrat für industrielle Steuerungen ist eine Hochleistungs-Leiterplatte, die für das Testen integrierter Schaltkreise (IC) und industrielle Steuerungsanwendungen entwickelt wurde. Das Substrat verfügt über eine mehrschichtige Struktur und fortschrittliche Materialien, um eine hervorragende Signalintegrität, Wärmemanagement und Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Es wird häufig in Automatisierungsgeräten, industriellen Steuerungssystemen, eingebetteten Systemen und Testgeräten eingesetzt.
2.Produktmerkmale
1. Verbindungsdesign mit hoher Dichte:
Die 2,20-lagige Struktur unterstützt eine Verkabelung mit hoher Dichte, passt sich den Anforderungen komplexer Schaltungsdesigns an und gewährleistet die Effizienz und Stabilität der Signalübertragung.
3. Hervorragende elektrische Leistung:
4.Verwenden Sie Materialien mit niedriger Dielektrizitätskonstante (Dk) und geringem dielektrischen Verlust (Df), um die Signalübertragung zu optimieren, Signalverzögerung und -reflexion zu reduzieren und die Gesamtleistung zu verbessern.
5. Hervorragendes Wärmeableitungsmanagement:
6. Die Wärmeableitungslösung wird bei der Konstruktion berücksichtigt. Durch eine effektive Wärmemanagementtechnologie wird die thermische Stabilität unter Arbeitsbedingungen mit hoher Belastung gewährleistet, um die Lebensdauer des Substrats zu verlängern.
7. Hohe Zuverlässigkeit:
8. Nach strenger Qualitätskontrolle und Umwelttests ist die Zuverlässigkeit des Produkts unter verschiedenen rauen Umgebungsbedingungen gewährleistet, was für industrielle Anwendungen mit Langzeitbetrieb geeignet ist.
9.Leistungsstarke Testfunktion:
10. Mehrere Testschnittstellen und Funktionsmodule sind in das Substratdesign integriert, um schnelle und genaue IC-Tests zu unterstützen und den Anforderungen verschiedener Anwendungen gerecht zu werden.
11.Flexible Skalierbarkeit:
12. Stellen Sie mehrere Schnittstellen und Verbindungsoptionen wie USB, UART, SPI, I2C usw. bereit, um die Integration mit anderen Geräten und Modulen zu erleichtern.
3. Technische Daten
| Anzahl der Schichten | 20 Schichten | Tintenfarbe | grüner Ölweißtext |
| Material | FR-4, SY1000-2 | Mindestlinienbreite/Zeilenabstand | 0,1 mm/0,1 mm |
| Dicke | 5,0 mm | Gibt es eine Lötmaske | nein |
| Kupferdicke | innere 0,1 äußere Schicht 1OZ | Oberflächenbehandlung | Immersionsgold |
4.Anwendungsbereiche
Industrielle Automatisierung: Wird zum Testen und Verifizieren von Steuerungssystemen und Automatisierungsgeräten verwendet.
Eingebettete Systeme: unterstützen die Entwicklung und das Testen verschiedener eingebetteter Anwendungen.
Elektronische Testausrüstung: als Testplattform zur Leistungsbewertung und Fehlerbehebung integrierter Schaltkreise.
IoT-Geräte: unterstützen die Entwicklung und das Testen von IoT-bezogenen Produkten.
5.Produktionsprozess
Präzisionsätzen und Laserbohren: Gewährleisten Sie die Genauigkeit von Schaltkreisgrafiken, um die Designanforderungen von High-Density-Interconnection (HDI) zu erfüllen.
Mehrschichtige Laminierungstechnologie: Verwenden Sie ein Hochtemperatur- und Hochdruckverfahren, um verschiedene Materialschichten zu kombinieren und so elektrische Leistung und mechanische Festigkeit sicherzustellen.
Oberflächenbehandlung: Zur Verbesserung der Schweißzuverlässigkeit und Korrosionsbeständigkeit können verschiedene Oberflächenbehandlungsmethoden ausgewählt werden, z. B. chemische Vergoldung (ENIG), Heißluftnivellierung (HASL) usw.
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6. Fazit
Das 20-schichtige IC-Testsubstrat für industrielle Steuerungen ist mit seiner hervorragenden Leistung, Zuverlässigkeit und flexiblen Anwendungseigenschaften zu einem unverzichtbaren Werkzeug in der modernen industriellen Steuerung und Prüfung integrierter Schaltkreise geworden. Ob in Bezug auf Signalintegrität, Wärmemanagement oder Testfunktionen, das Substrat hat erhebliche Vorteile gezeigt und hilft bei der Entwicklung und Verifizierung verschiedener elektronischer Produkte.
FA Q
F: Was sollten wir bei der Entwicklung dieser Art von Leiterplatte beachten?
A: Wie folgt:
1. Stellen Sie sicher, dass alle Designelemente den IPC-Standards entsprechen: Verwenden Sie automatisierte DRC-Tools (Design Rule Check), um Probleme zu identifizieren und zu beheben.
2. Wählen Sie das geeignete Substratmaterial basierend auf den Anwendungsanforderungen: Erwägen Sie die Verwendung von Materialien mit hoher Tg, um die Zuverlässigkeit zu verbessern.
3. Prozessfähigkeit: Kommunizieren Sie mit dem Prozess, um Fertigungsmöglichkeiten und -beschränkungen zu verstehen und übermäßig komplexe Designs zu vermeiden.
4. Verwenden Sie Impedanzanpassungstechniken: Kontrollieren Sie die Leiterbahnbreite und den Zwischenschichtabstand, um Signaldämpfung und Reflexion zu reduzieren.
5. Entwerfen Sie geeignete Stromversorgungs- und Masseebenen-Layouts: Verwenden Sie Entkopplungskondensatoren und Filter, um die Stromversorgung zu stabilisieren.
6. Verwenden Sie thermische Simulationstools: Prognostizieren und optimieren Sie die thermische Leistung, wählen Sie geeignete Materialien und Designs für das Wärmemanagement aus.
7. Halten Sie sich an die EMI-Designrichtlinien: Führen Sie EMI-Tests und -Zertifizierungen durch.
8. Führen Sie Zuverlässigkeitstests durch: Zum Beispiel Hochtemperatur- und Feuchtigkeitstests, Temperaturwechseltests, verwenden Sie redundante Designs und Fehlererkennungsmechanismen.
9. Führen Sie während der Entwurfsphase gründliche Tests und Verifizierungen durch: Verwenden Sie automatisierte Testgeräte und Software, um die Testeffizienz und -genauigkeit zu verbessern.
10. Berücksichtigen Sie Kostenfaktoren in der frühen Designphase: Optimieren Sie das Design, um den Materialverbrauch und die Fertigungskomplexität zu reduzieren.
