Double Die einseitige Immersions-Leistungsplatine aus dickem Goldkupfer ist eine gedruckte Hochleistungsplatine, die für Hochleistungs- und Hochfrequenzanwendungen entwickelt wurde.
Produkteinführung der doppelseitigen Immersions-Gold-Dickkupfer-Leistungsplatine
1.Produktübersicht
Die doppelseitige Immersions-Gold-Dickkupfer-Leistungsplatine ist eine leistungsstarke gedruckte Leiterplatte, die für Hochleistungs- und Hochfrequenzanwendungen entwickelt wurde. Sein doppelseitiges Schaltungsdesign und die Oberflächenbehandlung mit Immersionsgold sorgen für hervorragende Leitfähigkeit und Haltbarkeit, was sich sehr gut für Anwendungen mit hohen Anforderungen an Energiemanagement und Signalintegrität eignet.
2.Produktmerkmale
1.Doppelseitiges Design
2. Mit dem doppelseitigen Schaltungslayout ist es einfach, komplexe Schaltungsverbindungen zu realisieren und die Designflexibilität zu verbessern.
3. Dicke Kupferschicht
4. Die Kupferdicke beträgt normalerweise 2 oz (ca. 70 μm) oder mehr, was große Ströme transportieren kann und für Hochleistungsanwendungen geeignet ist.
5. Immersionsgold-Oberflächenbehandlung
6. Das Immersionsgoldverfahren sorgt für eine hervorragende Leitfähigkeit und Verschleißfestigkeit, was für die Hochfrequenzsignalübertragung geeignet ist und den Kontaktwiderstand verringert.
7. Hervorragende Wärmeableitungsleistung
8. Das dicke Kupferschichtdesign trägt dazu bei, Wärme schnell abzuleiten, die Leiterplattentemperatur zu senken und die Systemstabilität zu verbessern.
9. Haltbarkeit
10. Es werden hochwertige Materialien mit guter Korrosionsbeständigkeit und Oxidationsbeständigkeit verwendet, die für verschiedene Umgebungsbedingungen geeignet sind.
3.Anwendungsbereiche
Energieverwaltung
Geeignet für Energieverwaltungssysteme wie Schaltnetzteile und DC-DC-Wandler.
Industrieausrüstung
Weit verbreitet in der industriellen Steuerung, Automatisierungsausrüstung und anderen Bereichen.
Kommunikationsausrüstung
Geeignet für Hochfrequenz-Kommunikationsgeräte wie Basisstationen und Kommunikationsmodule.
Unterhaltungselektronik
Sorgen Sie für eine stabile Stromversorgung in Hochleistungsprodukten der Unterhaltungselektronik.
4.Technische Spezifikationen
| Anzahl der Schichten | 2 Schichten | Minimale Blende | 0,2 mm |
| Kupferdicke | 2 oz | Mindestlinienbreite | 0,1 mm |
| Plattenmaterial | FR-4 KB6160 | Oberflächenbehandlung | ENIG |
| Farbe der Lötstoppmaske | grünes Öl mit weißem Text | / | / |
5.Produktionsprozess
1. Designphase
2.Verwenden Sie professionelle PCB-Designsoftware für Schaltungsdesign und Layout.
3.Materialauswahl
4. Wählen Sie das geeignete Substrat und die Kupferdicke entsprechend den Kundenanforderungen aus.
5.Herstellungsphase
6. Führen Sie Prozesse wie Fotolithografie, Ätzen, Bohren und Laminieren durch.
7.Oberflächenbehandlung
8.Verwenden Sie das Immersionsgoldverfahren zur Oberflächenbehandlung, um eine gute Leitfähigkeit und Haltbarkeit zu gewährleisten.
9. Testphase
10. Führen Sie elektrische Tests und Zuverlässigkeitstests durch, um die Produktqualität sicherzustellen.
11.Lieferphase
12.Verpackung und Lieferung nach Fertigstellung, um sicherzustellen, dass das Produkt sicher beim Kunden ankommt.
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6. Fazit
Die doppelseitige Immersions-Leistungsplatine aus dickem Goldkupfer ist eine ideale Wahl für Hochleistungs-Stromversorgungslösungen und eignet sich für eine Vielzahl von Hochleistungs- und Hochfrequenzanwendungen. Mit seiner überlegenen elektrischen Leistung, Wärmeableitungsfähigkeit und Haltbarkeit kann es die strengen Anforderungen moderner elektronischer Geräte an die Stromversorgung erfüllen.
FAQ
1.F: Wie viele Mitarbeiter haben Sie in Ihrer Fabrik?
A: Mehr als 500.
2.F: Sind die von Ihnen verwendeten Materialien umweltfreundlich?
A: Die von uns verwendeten Materialien entsprechen dem ROHS-Standard und dem IPC-4101-Standard.
3.F: Was sind die häufigsten Ursachen für Kurzschlüsse in Leistungsplatinen und wie können sie behoben werden?
A: Mögliche Ursachen für Kurzschlüsse in der Leistungsplatine sind falsches Pad-Design, ungeeignete Komponentenausrichtung und automatisiertes Einführen gebogener Leitungen. Kurzschlüsse können verhindert werden, indem runde Pads durch ovale ersetzt werden, der Abstand zwischen den Pads vergrößert wird, die Komponentenausrichtung so geändert wird, dass sie senkrecht zur Lötwelle verläuft, und sichergestellt wird, dass die Lötstellen mehr als 2 mm von der Leiterbahn entfernt sind.
4.F: Haben Sie Laserbohrmaschinen?
A: Wir haben die fortschrittlichste Laserbohrmaschine der Welt.
