14 Die mehrschichtige HDI-Leiterplatte (High Density Interconnect) ist eine Hochleistungsplatine, die häufig in modernen elektronischen Geräten eingesetzt wird, insbesondere für Anwendungen mit extrem hohen Platz- und Leistungsanforderungen, wie Smartphones, Tablets, medizinische Geräte und High-End-Computer.
HDI Arbitrary Interconnect PCB für Pico-Projektor Produkteinführung
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1.Produktübersicht
Die 14-lagige HDI-Leiterplatte (High Density Interconnect) ist eine Hochleistungsplatine, die häufig in modernen elektronischen Geräten verwendet wird, insbesondere für Anwendungen mit extrem hohen Platz- und Leistungsanforderungen, wie z. B. Smartphones, Tablets und medizinische Geräte Geräte und High-End-Computer. Mit der HDI-Technologie können auf begrenztem Raum eine höhere Schaltkreisdichte und eine bessere elektrische Leistung erreicht werden, indem Designs wie Mikro-Blindvias, vergrabene Vias und feine Leitungen verwendet werden.
2.Produktmerkmale
Design mit hoher Dichte
Die Verwendung von Mikro-Blindvias und vergrabenen Vias verbessert die Verdrahtungsdichte erheblich und passt sich den Anforderungen komplexer Schaltungsdesigns an.
Ermöglicht kleinere Komponentenabstände und reduziert die Leiterplattengröße.
Überlegene elektrische Leistung
Design mit geringem Widerstand und geringer Induktivität, um Stabilität und hohe Geschwindigkeit der Signalübertragung zu gewährleisten.
Optimiertes Leistungs- und Erdungsschichtdesign zur Reduzierung elektromagnetischer Interferenzen (EMI) und Signalübersprechen.
Mehrschichtiger Aufbau
Das 14-lagige Design bietet reichlich Platz für die Verkabelung, unterstützt komplexe Schaltkreislayouts und die Integration mehrerer Funktionen.
Geeignet für die Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitssignalübertragung und erfüllt die Anforderungen moderner elektronischer Geräte.
Gute Wärmeableitungsleistung
Verwenden Sie Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit und ein vernünftiges hierarchisches Strukturdesign, um die Wärmeableitungsleistung zu verbessern und einen stabilen Betrieb der Geräte sicherzustellen.
3. Technische Daten
| Anzahl der Schichten | 14 Schichten HDI-Arbiträrverbindung | Tintenfarbe | blauer Ölweißtext |
| Material | FR-4 S1000-2 | Mindestlinienbreite/Zeilenabstand | 0,075 mm/0,075 mm |
| Dicke | 1,6 mm | Funktionen | Halblochverfahren |
| Kupferdicke | 1 Unze Innenschicht 1 Unze Außenschicht | Impedanzkontrolle | Halblochverfahren |
| Oberflächenbehandlung | Immersionsgold + OSP | / | / |
4.Anwendungsbereiche
Unterhaltungselektronik
Wie Smartphones, Tablets, Spielekonsolen usw., um den Anforderungen an hohe Leistung und Miniaturisierung gerecht zu werden.
Medizinische Geräte
Wird für hochpräzise medizinische Instrumente und Geräte verwendet, um die Zuverlässigkeit und Echtzeitleistung der Datenübertragung sicherzustellen.
Kommunikationsausrüstung
Einschließlich Basisstationen, Router und Switches usw., die eine Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung und eine stabile Verbindung unterstützen.
Industrielle Steuerung
Wird auf Automatisierungsgeräte und Steuerungssysteme angewendet und bietet hochzuverlässige Schaltungslösungen.
5. Herstellungsprozess
Materialauswahl
Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsmaterialien (wie PTFE, FR-4 usw.) werden verwendet, um die Leistung und Haltbarkeit der Leiterplatte sicherzustellen.
Druckvorgang
Fortschrittliche Fotolithographie- und Ätztechnologie wird verwendet, um die Genauigkeit und Feinheit der Schaltung sicherzustellen.
Montageprozess
Oberflächenmontage (SMT) und Durchsteckmontage (THT) werden verwendet, um die Festigkeit und Zuverlässigkeit von Komponenten sicherzustellen.
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6. Qualitätskontrolle
Strenger Testprozess
Einschließlich Funktionstests, Spannungswiderstandstests, Temperaturwechseltests usw., um die Qualität jeder Leiterplatte sicherzustellen.
Einhaltung internationaler Standards
ISO9001, IPC-A-600 und andere Zertifizierungen werden bestanden, um sicherzustellen, dass die Produkte internationalen Standards entsprechen.
7. Fazit
Die 14-lagige HDI-Leiterplatte mit beliebiger Verbindung ist eine unverzichtbare Kernkomponente in modernen elektronischen Geräten. Mit seiner hohen Dichte, hohen Leistung und hervorragenden elektrischen Eigenschaften bietet es eine starke Unterstützung für verschiedene High-End-Anwendungen. Durch die Wahl des richtigen Herstellers und Materials kann die Stabilität und Zuverlässigkeit der Leiterplatte gewährleistet werden, um den sich ändernden Marktanforderungen gerecht zu werden.
FAQ
F: Wie weit ist Ihre Fabrik vom Flughafen entfernt?
A: 30 km.
F: Wie hoch ist Ihr MOQ?
A:1 STÜCK.
F: Wann kann ich ein Angebot erhalten, nachdem ich Gerber und die Produktprozessanforderungen angegeben habe?
A: PCB-Angebot innerhalb von 1 Stunde.
F: Häufige Probleme mit HDI-Leiterplatten mit beliebiger Verbindung sind wie folgt:
A:1 Lötfehler: Lötfehler sind eines der häufigsten Probleme bei der Herstellung von HDI-Leiterplatten, zu denen Kaltschweißen, Lötbrücken, Lötrisse usw. gehören können. Lösungen für diese Probleme umfassen die Optimierung der Lötparameter, Verwendung von hochwertigem Lot und Flussmittel sowie regelmäßige Wartung der Lötausrüstung.
2 Nacharbeitsprobleme: Nacharbeit ist ein unvermeidlicher Prozess bei der Herstellung von HDI-Leiterplatten, insbesondere wenn Fehler festgestellt werden. Durch die richtige Nacharbeitstechnik kann die Funktionalität und Zuverlässigkeit der Leiterplatte sichergestellt werden. Zu den Lösungen für Nacharbeitsprobleme gehören die Verwendung geeigneter Nacharbeitsgeräte, die präzise Positionierung von Fehlern sowie die Kontrolle von Nacharbeitstemperatur und -zeit1.
3 Raue Lochwand: Während des Herstellungsprozesses von HDI-Platinen kann unsachgemäßes Bohren zu rauen Lochwänden führen, was die Leistung der Leiterplatte beeinträchtigt. Zu den Lösungen gehören die Verwendung des richtigen Bohrers, die Sicherstellung einer moderaten Bohrgeschwindigkeit und die Optimierung der Bohrparameter zur Verbesserung der Lochwandqualität.
4 Probleme mit der Beschichtungsqualität: Die Beschichtung ist ein wichtiges Glied im Herstellungsprozess von HDI-Platinen. Eine unsachgemäße Beschichtung kann zu einer ungleichmäßigen Leiterdicke führen und die Leistung der Leiterplatte beeinträchtigen. Zu den Lösungen gehören die Oberflächenbehandlung des Substrats zur Entfernung von Oxiden und Verunreinigungen sowie die Optimierung der Beschichtungsparameter zur Verbesserung der Beschichtungsqualität2.
5 Verzugsprobleme: Aufgrund der großen Anzahl von Schichten von HDI-Platinen kann es während des Herstellungsprozesses häufig zu Verzugsproblemen kommen. Zu den Lösungen gehören die Kontrolle von Temperatur und Luftfeuchtigkeit sowie die Optimierung des Designs, um das Risiko von Verformungen zu verringern.
6 Kurzschluss und offener Stromkreis: Dies ist eine der häufigsten Fehlerarten. Ein Kurzschluss bezieht sich auf eine versehentliche Verbindung zwischen zwei oder mehr Leitern in einem Stromkreis, die nicht angeschlossen werden sollten; Ein offener Stromkreis bedeutet, dass ein Teil des Stromkreises unterbrochen ist, was dazu führt, dass kein Strom fließen kann.
7 Komponentenschäden: Komponentenschäden sind ebenfalls eine häufige Fehlerart, die durch Überlastung, Überhitzung, instabile Spannung usw. verursacht werden kann.
8 Abblättern der Leiterplattenschicht: Unter dem Ablösen der Leiterplattenschicht versteht man die Trennung zwischen den Schichten innerhalb der Leiterplatte. Dieser Fehler wird normalerweise durch unsachgemäßes Schweißen oder zu hohe Temperaturen verursacht.
