Als Leiterplattenproduktions- und Vertriebsunternehmen verfügen wir über branchenführende Produktionstechnologien. Wir können verschiedene PCB-Produkte verschiedener Typen, Modelle und Materialien für Kunden anpassen. Unsere Produktions- und Fertigungstechnologien umfassen Laserbohren, Tauchvergoldungsverfahren, Goldfinger-Herstellungsverfahren, HDI-Herstellungsverfahren usw. und bieten unseren Kunden vielfältige Auswahlmöglichkeiten und erfüllen ihre unterschiedlichen Bedürfnisse. Ganz gleich, ob es sich um Durchgangsloch-Leiterplatten oder HDI-Leiterplatten handelt, wir können die Produktionsanforderungen erfüllen.
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| Produktionslinie für galvanische Ätzung | LDI-Entwicklungsmaschine |
Und hier sind einige Prozessfähigkeitstabellen:
| Produktionskapazitätstabelle für Durchgangslochplatten |
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| Artikel | Bemerkung | Einheit | Massenproduktion | Erweiterte Fähigkeit |
| Materialtyp | FR-4/Mikrowellenlaminat/Keramik | / |
Normal FR4:KB-6160; S1141; IT-140; (H140A) Mittlere Tg: KB-6165F; S1000; IT-158; (H150LF) Hohe Tg: S1000-2; IT-180A; HF FR-4: S1150G;(H1170) |
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| Leiterplattengröße | Max. | mm | 420x540 | / |
| Min. | mm | 10x15 | / | |
| # der Ebene | Max. | L | 12 | 22 |
| Fertige Plattenstärke | Max. | mm |
„3.200 (ENIG); 2.400 (Andere Veredelung);" |
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| Min. | mm | 0,400 | / | |
| HDI-Prozessfähigkeitstabelle | |||||||||
| Materialtyp und Material | TgOrdinary Tg-Material | Materialname | „Korrespondierender Lieferant“ | „Hochgeschwindigkeitsmaterial“ | Materialname | Entsprechender Lieferant | |||
| 1 | IT140 | ITEQ Corporation | 1 | MEG4 R-5725 R-5620 | Panasonic Electronics | ||||
| 2 | S1141 | Shengyi Electronics CO.,LTD | 2 | MEG4S R-5725S R-5620S | Panasonic Electronics | ||||
| 3 | GW4011 | Goworld Co.,Ltd. | 3 | MEG6 R-5775 R-5670 | Panasonic Electronics | ||||
| 4 | NY2140 | Shanghai Nanya Kupferkaschiertes Laminat | MEG7 R-5785 R-5680 | Panasonic Electronics | |||||
| TgMedium Tg-Materialien | TgMedium Tg halogenfreies Material | Materialname | Entsprechender Lieferant | MEG7N R-5785N R-5680N | Panasonic Electronics | ||||
| 1 | IT158 | ITEQ Corporation | 1 | IT150GM | ITEQ Corporation | ||||
| 2 | S1000H | Shengyi Electronics CO.,LTD | 2 | S1150G | Shengyi Electronics CO.,LTD | ||||
| 3 | EM-825 | EMV | 3 | EM-370(5) | EMV | ||||
| 4 | GW1500 | Goworld Co.,Ltd. | 4 | EM-285 | EMV | ||||
| 5 | NP155-F | NAN YA PLASTICS CORP | 5 | TU-747 | Taiwan Union Technology Corporation | ||||
| TgMaterialien mit hohem Tg | TgMedium Tg halogenfreies Material | Materialname | Entsprechender Lieferant | ||||||
| 1 | IT180 | ITEQ Corporation | 1 | TU-862HF | Taiwan Union Technology Corporation | ||||
| 2 | S1000-2 | Shengyi Electronics CO.,LTD | 2 | IT170FR1 | ITEQ Corporation | ||||
| 3 | EM-827 | EMV | |||||||
| 4 | GW1700 | Goworld Co.,Ltd. | |||||||
| Spezielle Prozesskapazitätstabelle | |||||||||||
| Spezielle Prozessklassifizierung | Habe die Fähigkeit | Fähigkeitsstatistik | |||||||||
| POFV-Harzbuchse und POFV | Y | Buchsenkapazität | Maximale Plattendicke | Mindestplattendicke | Maximales Loch | Verhältnis von Dicke zu radialer Abmessung | Abstand zwischen Buchse und Nicht-Buchse | Ob Jack Holes gesendet werden sollen | Maximaler Harzdepression | ||
| Halbautomatischer Wagenheber | 1,8 mm | 0,3 mm | 0,55 mm(） | 5:1 | ≥0,35 mm | 70 % | |||||
| Vakuum-Drahtgeflecht-Wagenheber | 12 mm | 0,1 mm | 1,0 mm | 30:1 | ≥0,5 mm | POFAPOFA-Teilenummer muss verschickt werden | ≤25μm | Öffnung <0,8 mm, versenkt ≤ 25 μm; | |||
| Vakuum-Aluminiumblechbuchse 12 mm | 12 mm | 0,1 mm | ∕ | 30:1 | ≥0,2 mm | POFAPOFA-Teilenummer muss verschickt werden | ≤25μm | Öffnung ≥ 0,8 mm, versenkt ≤ 75 μm. | |||
| /Das Brett glätten/bürsten | Maximale Plattendicke | Mindestplattendicke | kritischer Kontrollpunkt | Ob es versendet werden soll | |||||||
| Bürsten und schleifen | 3,5 | 0,4 | Schleifstrom | nein |
<0.4mmoutsource |
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| Wurfkraft | Max. Schnittstärke | Die niedrigste Tiefe | kritischer Kontrollpunkt | Maximale Ausbuchtung | Maximale Depression | ||||||
| galvanisieren | 3,5 mm | 0,4 mm | Kupferschichtdicke | 25um | |||||||
| Grundlegender Verarbeitungsablauf | |||||||||||
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