Double Das einseitige Kupfersubstrat mit thermoelektrischer Trennung ist eine Hochleistungs-Leiterplatte, die speziell für die Anforderungen elektronischer Hochleistungsgeräte und das Wärmemanagement entwickelt wurde.
Metall-PCB auf Kupferbasis – Produkteinführung
1.Produktübersicht
Das doppelseitige Kupfersubstrat mit thermoelektrischer Trennung ist eine Hochleistungs-Leiterplatte, die speziell für die Anforderungen elektronischer Hochleistungsgeräte und das Wärmemanagement entwickelt wurde. Das Substrat verwendet Kupfer als leitfähiges Substrat und kombiniert die thermoelektrische Trenntechnologie, um die Wärmeansammlung während des Gerätebetriebs wirksam zu reduzieren und die Gesamtleistung und Zuverlässigkeit zu verbessern. Solche Substrate werden häufig in LED-Beleuchtung, Leistungsverstärkern, Automobilelektronik, Industriesteuerung und anderen Bereichen eingesetzt.
2.Produktmerkmale
1. Ausgezeichnetes Wärmemanagement:
2. Kupfermaterial verfügt über eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit, die Wärme schnell ableiten, die Wärmeansammlung effektiv reduzieren und sicherstellen kann, dass elektronische Komponenten bei optimaler Betriebstemperatur arbeiten.
3.Doppelseitiges Design:
4. Das doppelseitige Layout bietet eine größere Designflexibilität, unterstützt die Integration mehrschichtiger Schaltkreise und passt sich an komplexe Schaltkreisanforderungen und kompakte Platzbeschränkungen an.
5. Thermoelektrische Trenntechnologie:
6. Die thermoelektrische Trenntechnologie kann Wärmequellen effektiv von empfindlichen elektronischen Komponenten isolieren, die Auswirkungen von Wärme auf die Schaltkreisleistung verringern und die Systemstabilität und -zuverlässigkeit verbessern.
7. Hohe Zuverlässigkeit:
8. Das Substrat wurde einer strengen Qualitätskontrolle und Umwelttests unterzogen, um seine Zuverlässigkeit in rauen Umgebungen wie hohen Temperaturen, hoher Luftfeuchtigkeit und Vibration sicherzustellen, und ist für Anwendungen mit Langzeitbetrieb geeignet.
9. Starke Kompatibilität:
10. Unterstützt eine Vielzahl von Komponenten und Verpackungsformen, geeignet für unterschiedliche elektronische Design- und Fertigungsanforderungen.
11. Hervorragende elektrische Leistung:
12.Verwenden Sie hochwertige Isoliermaterialien, um eine gute elektrische Isolationsleistung und Signalintegrität sicherzustellen und elektromagnetische Störungen (EMI) zu reduzieren.
3. Technische Daten
| Anzahl der Schichten | 2 Schichten | Tintenfarbe | grünes Öl und weißer Text |
| Material | Kupfer | Mindestlinienbreite/Zeilenabstand | 0,3 mm/0,3 mm |
| Dicke | 2,0 mm | Gibt es eine Lötmaske | nein |
| Kupferdicke | 1OZ | Oberflächenbehandlung | Immersionsgold |
4.Anwendungsbereiche
LED-Beleuchtung: Wird häufig in Hochleistungs-LED-Beleuchtungsgeräten verwendet und bietet gute Lösungen zur Wärmeableitung.
Leistungsverstärker: Im Bereich der drahtlosen Kommunikation und Rundfunk sorgt es als Substrat für Leistungsverstärker für hohe Effizienz und Zuverlässigkeit.
Automobilelektronik: Wird in Energie- und Wärmemanagementsystemen für Kraftfahrzeuge verwendet, um die Leistung elektronischer Geräte zu verbessern.
Industrielle Steuerung: In industriellen Automatisierungsgeräten sorgen sie als Grundlage für Steuerkreise für hohe Effizienz und Stabilität.
5.Produktionsprozess
Präzisionsätzen und Laserbohren: Stellen Sie die Genauigkeit von Schaltkreismustern sicher, um die Designanforderungen von High-Density-Interconnection (HDI) zu erfüllen.
Mehrschichtige Laminierungstechnologie: Verwenden Sie Hochtemperatur- und Hochdruckverfahren, um verschiedene Materialschichten zu kombinieren, um elektrische Leistung und mechanische Festigkeit sicherzustellen.
Oberflächenbehandlung: Bietet eine Vielzahl von Oberflächenbehandlungsoptionen, wie z. B. stromloses Vergolden (ENIG), Heißluftnivellierung (HASL) usw., um die Schweißzuverlässigkeit und Korrosionsbeständigkeit zu verbessern.
 |
 |
6. Fazit
Das doppelseitige Kupfersubstrat mit thermischer und elektrischer Trennung ist aufgrund seiner hervorragenden Wärmemanagementleistung und Zuverlässigkeit zu einem unverzichtbaren und wichtigen Bestandteil moderner elektronischer Hochleistungsgeräte geworden. Es kann nicht nur die Auswirkungen von Wärme auf den Schaltkreis effektiv reduzieren, sondern auch die Gesamtleistung und Lebensdauer der Geräte verbessern und ist für verschiedene elektronische Anwendungen mit hohen Anforderungen geeignet. Da die Anforderungen an die Wärmeableitungsleistung elektronischer Geräte immer weiter steigen, wird dieses Substrat im zukünftigen Elektronikdesign eine immer wichtigere Rolle spielen.
