Die Die vierschichtige Server-Power-Goldfinger-Modulplatine ist eine Hochleistungs-PCB (Leiterplatte), die für die Server-Energieverwaltung entwickelt wurde.
Power Goldfinger-Modulplatine für ServerProdukteinführung
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1.Produktübersicht
Die vierschichtige Server-Power-Goldfinger-Modulplatine ist eine Hochleistungs-PCB (Leiterplatte), die für die Server-Energieverwaltung entwickelt wurde. Die Modulplatine verfügt über eine Goldfinger-Schnittstelle, um die Stabilität und Zuverlässigkeit der Stromverbindung zu gewährleisten, und wird häufig in Rechenzentren, Cloud Computing und Hochleistungsrechnen eingesetzt.
2. Hauptmerkmale
Vierschichtiges Design:
Durch die Verwendung einer vierschichtigen PCB-Struktur werden die Stromverteilung und die Signalintegrität optimiert.
Reduziert effektiv elektromagnetische Störungen (EMI) und verbessert die Stabilität der Energieverwaltung.
Goldfinger-Schnittstelle:
Der Goldfingerteil verwendet hochleitfähige Materialien, um einen guten elektrischen Kontakt zu gewährleisten.
Das Design entspricht den Industriestandards und ist für Stromanschlüsse geeignet, die häufig ein- und ausgesteckt werden.
Hohe Belastbarkeit:
Das Design kann hohe Stromlasten tragen und ist für die Anforderungen von Hochleistungsservern geeignet.
Hochtemperaturmaterialien werden verwendet, um einen sicheren Betrieb unter Hochlastbedingungen zu gewährleisten.
Modularer Aufbau:
Unterstützt modulares Design, das sich leicht in andere Energieverwaltungsmodule integrieren lässt.
Erleichtert schnellen Austausch und Wartung und verbessert die Systemverfügbarkeit.
Mehrere Oberflächenbehandlungen:
Bieten Sie mehrere Oberflächenbehandlungsoptionen wie ENIG, HASL usw., um den unterschiedlichen Kundenanforderungen gerecht zu werden.
Anpassung an unterschiedliche Schweißprozesse und Umgebungsanforderungen.
3. Technische Daten
| Anzahl der Schichten | 4 Schichten | Tintenfarbe | grüner Ölweißtext |
| Material | FR-4, S1000 | Mindestlinienbreite/Zeilenabstand | 0,1 mm/0,1 mm |
| Dicke | 1,6 mm | Goldfingerstärke | 30 Weizen |
| Kupferdicke | innere 0,5 äußere Schicht 1OZ | Oberflächenbehandlung | Immersionsgold |
4.Anwendungsbereiche
Server-Stromversorgung: Wird für verschiedene Arten von Server-Stromversorgungsmodulen verwendet.
Rechenzentrum: unterstützt hochdichte Energieverwaltungslösungen.
Cloud Computing: geeignet für Cloud-Server und Virtualisierungsumgebungen.
Hochleistungsrechnen: Erfüllt den Leistungsbedarf von Hochleistungsrechnerclustern.
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5. Fazit
Die vierschichtige Server-Power-Goldfinger-Modulplatine ist ein leistungsstarkes und zuverlässiges Produkt, das speziell für die Energieverwaltungsanforderungen moderner Server entwickelt wurde. Seine Goldfinger-Schnittstelle und sein modulares Design machen es zur idealen Wahl für effiziente Stromversorgungslösungen und bieten stabile Stromversorgungsunterstützung für Rechenzentren und Hochleistungsrechnen.
FAQ
F: Wie viele Mitarbeiter haben Sie in Ihrer Fabrik?
A: 500 + Personen.
F: Sind die verwendeten Materialien umweltfreundlich?
A: Die verwendeten Materialien entsprechen den ROHS-Standards und IPC-4101-Standards.
F: Wird die Goldfinger-PCB an der Oberfläche verunreinigt?
A: Die Oberfläche des Goldfingers kann mit Schmutz verunreinigt sein, der seine normale Funktion und Verwendung beeinträchtigt. Die Lösung dieses Problems besteht in der Reinigung mit geeigneten Reinigungsmitteln wie IPA-Lösung, wasserfreiem Ethanol usw. Diese Reinigungsmethoden können Schmutz auf der Oberfläche des Goldfingers effektiv entfernen und seine normale Funktion wiederherstellen.
F: Wird die Platine mit den Goldfingern ihre Farbe ändern?
A: Der Goldfinger kann seine Farbe ändern, was durch Rohstoffprobleme, menschliche Faktoren oder SMT-Prozessfaktoren im Produktionsprozess verursacht werden kann. Die Lösung dieses Problems besteht darin, mit geeigneten Reinigungsmitteln wie wasserfreiem Ethanol zu reinigen oder teurere Vergoldungsflüssigkeiten zur Behandlung zu verwenden. Es ist jedoch zu beachten, dass die Vergoldungsflüssigkeit zwar gute Wirkungen hat, aber teuer ist und giftig sein kann.
F: Ist die Goldfinger-PCB-Lötpaste schlecht gedruckt?
A: Wenn beim SMT-Prozess die Lotpaste schlecht gedruckt wird und wiederholter Druck ohne Reinigung durchgeführt wird, kann es zu Problemen mit der Druckqualität kommen. Die Lösung dieses Problems besteht darin, die Reinigung während des Druckvorgangs sicherzustellen, um Qualitätsprobleme durch wiederholtes Drucken zu vermeiden.
F: Goldfinger-PCB-Flussmittelkorrosion?
A: Das Flussmittel beim Wellenlöten kann den Goldfinger korrodieren, was zu Lötflecken auf dem Goldfinger führt. Diese Situation wird normalerweise durch die Verwendung von No-Clean-Flussmitteln verursacht, die ein starkes Eindringvermögen haben und zur Korrosion des Goldfingers führen können. Die Lösung dieses Problems besteht darin, den Schweißprozess zu verbessern, ein geeigneteres Flussmittel zum Schutz des Goldfingers zu verwenden oder nach dem Schweißen eine entsprechende Nachbearbeitung durchzuführen, um die Korrosion des Flussmittels am Goldfinger zu reduzieren.
F: Werden nach dem Ätzen der Platine mit Goldfinger Bleirückstände zurückbleiben?
A: Wir können Bleirückstände für dicke Goldfinger entfernen.
