Hoch Density Interconnect (HDI) Arbiträrverbindungs-Leiterplatten (PCB) sind eine Schlüsseltechnologie im Bereich des modernen Elektronikdesigns. Es erreicht eine hohe Integration, hohe Leistung und hohe Zuverlässigkeit der Leiterplatten durch innovatives Design und fortschrittliche Fertigungstechnologie.
10 -Layer HDI (High-Density Interconnect) 2-stufiger Multilayer, der für Anwendungen entwickelt wurde, die hochdichte Verbindungen und komplexe Schaltungsdesigns erfordern.
16 -Layer-5-Level-HDI-Hochfrequenz-Speicherserver (High-Density Interconnect), der für Hochleistungsspeicherlösungen entwickelt wurde und häufig in Rechenzentren, Cloud Computing und Speichersystemen auf Unternehmensebene eingesetzt wird.
10 -Lagenige 3-stufige HDI-Goldfinger-Leiterplatte, die für Anwendungen entwickelt wurde, die hochdichte Verbindungen und hervorragende elektrische Leistung erfordern.
6 -Schichtige 3-stufige HDI-Leiterplatte, weit verbreitet in der Kommunikation, Computer, Unterhaltungselektronik und anderen Bereichen.
14 Die mehrschichtige HDI-Leiterplatte (High Density Interconnect) ist eine Hochleistungsplatine, die häufig in modernen elektronischen Geräten eingesetzt wird, insbesondere für Anwendungen mit extrem hohen Platz- und Leistungsanforderungen, wie Smartphones, Tablets, medizinische Geräte und High-End-Computer.
