8-lagige Leistungsplatine aus dickem Kupfer

8 Die mehrschichtige Leistungsplatine aus dickem Kupfer ist für Hochleistungs- und Hochfrequenzanwendungen konzipiert und verfügt über hervorragende elektrische Leistung und Wärmeableitungsfähigkeiten.

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Produktbeschreibung

8-lagige Dickkupfer-Leistungsplatine – Produkteinführung

 8-lagige Leistungsplatine aus dickem Kupfer

1.Produktübersicht

Die 8-lagige Leistungsplatine aus dickem Kupfer ist für Hochleistungs- und Hochfrequenzanwendungen konzipiert und verfügt über hervorragende elektrische Leistung und Wärmeableitungsfähigkeiten. Seine mehrschichtige Struktur und die dicke Kupferschicht machen es zur idealen Wahl für Bereiche wie Energiemanagement, Industrieausrüstung und Kommunikationssysteme.

 

2.Produktmerkmale

1. Mehrschichtiger Aufbau

2. Das 8-Lagen-Design ermöglicht komplexe Schaltungslayouts und sorgt für eine höhere Signalintegrität und elektrische Leistung.

3. Dicke Kupferschicht

4. Die Kupferdicke beträgt normalerweise 2 oz (ca. 70 μm) oder mehr, was große Ströme transportieren kann und für Hochleistungsanwendungen geeignet ist.

5. Hervorragende Wärmeableitungsleistung

6. Das dicke Kupferschichtdesign trägt dazu bei, Wärme schnell abzuleiten, die Temperatur der Leiterplatte zu senken und die Stabilität und Zuverlässigkeit des Systems zu verbessern.

7. Hochfrequenzleistung

8.Geeignet für die Übertragung von Hochfrequenzsignalen, reduziert Signaldämpfung und Übersprechen und sorgt für Signalstabilität.

9. Haltbarkeit

10.Verwenden Sie hochwertige Materialien mit guter Korrosionsbeständigkeit und Oxidationsbeständigkeit, die für verschiedene Umgebungsbedingungen geeignet sind.

 

3.Anwendungsfelder

Energieverwaltung

Geeignet für Energieverwaltungssysteme wie Schaltnetzteile und DC-DC-Wandler.

Industrieausrüstung

Weit verbreitet in der industriellen Steuerung, Automatisierungsausrüstung und anderen Bereichen.

Kommunikationsausrüstung

Geeignet für Hochfrequenz-Kommunikationsgeräte wie Basisstationen und Kommunikationsmodule.

Unterhaltungselektronik

Sorgen Sie für eine stabile Stromversorgung in Hochleistungsprodukten der Unterhaltungselektronik.

 

4.Technische Spezifikationen

Anzahl der Schichten 8 Schichten Farbe der Lötstoppmaske grünes Öl und weißer Text
Kupferdicke 3oz innen und außen Minimale Blende 0,3 mm
Plattenstärke 3,0 MM Mindestlinienbreite 0,2 mm
Plattenmaterial FR-4 SY1000-2 Oberflächenbehandlung bleifreies Zinnspritzen

 

5.Produktionsprozess

1. Designphase

2.Verwenden Sie professionelle PCB-Designsoftware für Schaltungsdesign und Layout.

3.Materialauswahl

4. Wählen Sie das geeignete Substrat und die Kupferdicke entsprechend den Kundenanforderungen aus.

5.Herstellungsphase

6. Führen Sie Prozesse wie Fotolithografie, Ätzen, Bohren und Laminieren durch.

7.Testphase

8. Führen Sie elektrische Tests und Zuverlässigkeitstests durch, um die Produktqualität sicherzustellen.

9.Lieferphase

10. Nach der Fertigstellung erfolgt die Verpackung und der Versand, um sicherzustellen, dass das Produkt sicher beim Kunden ankommt.

 

 8-lagige Leistungsplatine aus dickem Kupfer    8-lagige Leistungsplatine aus dickem Kupfer

 

6. Fazit

Die 8-lagige Leistungsplatine aus dickem Kupfer ist eine ideale Wahl für Hochleistungs-Stromversorgungslösungen und eignet sich für verschiedene Hochleistungs- und Hochfrequenzanwendungen. Mit seiner überlegenen elektrischen Leistung und Wärmeableitungsfähigkeit kann es die strengen Anforderungen moderner elektronischer Geräte an die Stromversorgung erfüllen.

 

FAQ

1.F: Welche Dateien werden bei der Leiterplattenproduktion verwendet?

A: Für die PCB-Produktion sind Gerber-Dateien und PCB-Herstellungsspezifikationen erforderlich, z. B. das erforderliche Substratmaterial, die fertige Dicke, die Dicke der Kupferschicht, die Farbe der Lötstoppmaske und Anforderungen an das Design-Layout.

 

2.F: Wann kann ich ein Angebot erhalten, nachdem ich Gerber-Produktprozessanforderungen angegeben habe?

A: Unsere Vertriebsmitarbeiter unterbreiten Ihnen innerhalb einer Stunde ein Angebot.

 

3.F: Wie vermeide ich allgemeine Signalstörungen der Leistungsplatine?

A: Die Notwendigkeit, das PCB-Layout und eine vernünftige Planung des Bodens zu optimieren, um die Auswirkungen von Störungen zu reduzieren.

 

4.F: Können Sie Muster zur Verfügung stellen?

A: Wir haben die Möglichkeit, Leiterplatten schnell zu testen und umfassenden technischen Support zu bieten.

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