Die Leiterplattenindustrie entwickelt sich rasant und passt sich ständig den Anforderungen nachgeschalteter elektronischer Endgeräte an. Fortschrittliche Technologien wie die High-Density-Interconnect-Technologie (HDI), die Multilayer-Board-Technologie und spezielle Materialverarbeitungsmöglichkeiten sind weit verbreitet. Das Unternehmen Sanxis verfügt über hochpräzise Verarbeitungsfähigkeiten und kann komplexe Designs und schwierige Produkte verarbeiten, um eine stabile Produktqualität und -leistung sicherzustellen.
Mit unseren erstklassigen Test-, Simulations- und Miniaturisierungsfähigkeiten sowie Design-Exzellenz-Services können wir Ihnen helfen, wichtige Designverbesserungen zu identifizieren, um die Fertigung zu optimieren, bevor Sie mit der Produktion beginnen.
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Unsere Fertigungstechnik umfasst Flip-Chips zu kleinen passiven und geformten Komponenten, hochdichte Montage, Schweißen mit geringem Spalt, ordnungsgemäße Bodenfüllung, Kantenversiegelung (einschließlich PCB-Schutz mit Nanobeschichtungen und Schutzbeschichtungen) und ein tiefes Verständnis der Einfluss von Materialien auf die Signalintegrität. Durch unsere professionellen Dienstleistungen können Sie neue PCB-Herstellungstechnologien anwenden, um die beste Leistung und die stabilsten PCB-Produkte Ihrer Meinung nach zu schaffen.
Wenn Sie mehr über unsere Technologie und Fertigungskapazität erfahren möchten, sehen Sie sich bitte die Details in der linken Unterkategorie an.
