Die Die 8-lagige Basisstation-Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte ist eine Hochleistungsleiterplatte, die für Kommunikationsbasisstationen und Hochfrequenzanwendungen entwickelt wurde.
Leiterplatte für Hochhaus-Basisstation Produkteinführung
Die 8-lagige Basisstation-Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte ist eine Hochleistungs-Leiterplatte, die für Kommunikationsbasisstationen und Hochfrequenzanwendungen entwickelt wurde. Das Produkt verfügt über eine mehrschichtige Struktur, optimiert die Signalübertragung und das Energiemanagement und wird häufig in der drahtlosen Kommunikation, Datenübertragung und Netzwerkausrüstung eingesetzt.
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2. Hauptmerkmale
8-lagiges Design:
Verwendet eine 8-lagige PCB-Struktur, um eine bessere Signalintegrität und Stromverteilung zu gewährleisten.
Reduziert effektiv Signalinterferenzen und Übersprechen und verbessert die Gesamtleistung.
Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung:
Das Design unterstützt die Hochgeschwindigkeitssignalübertragung und eignet sich für Hochfrequenzkommunikationsanwendungen wie 5G und 4G.
Verwendet Mikrostreifen- und Streifenleitungsdesign, um den Signalpfad zu optimieren.
Hochfrequenzmaterialien:
Verwenden Sie Hochfrequenzmaterialien (wie PTFE, FR-4 usw.), um Stabilität und Zuverlässigkeit in Hochfrequenzumgebungen zu gewährleisten.
Besitzen gute dielektrische Eigenschaften und reduzieren die Signaldämpfung.
Hervorragendes Wärmemanagement:
Das Design berücksichtigt das Wärmemanagement, um eine effektive Wärmeableitung in Hochleistungsanwendungen sicherzustellen.
Verwendet wärmeleitende Materialien, um die Wärmeableitungsleistung zu verbessern und die Produktlebensdauer zu verlängern.
Mehrere Oberflächenbehandlungen:
Bieten Sie mehrere Oberflächenbehandlungsoptionen wie ENIG, HASL, OSP usw., um den unterschiedlichen Kundenanforderungen gerecht zu werden.
Anpassung an unterschiedliche Schweißprozesse und Umgebungsanforderungen.
3. Technische Daten
| Anzahl der Schichten | 8 Schichten HDI erster Ordnung | Tintenfarbe | grüner Ölweißtext |
| Material | FR-4 Taiguang EM890K | Mindestlinienbreite, Zeilenabstand | 0,1 mm/0,1 mm |
| Dicke | 1,6 mm | Dielektrizitätskonstante | 1 Unze Innenschicht 1 Unze Außenschicht |
| Kupferdicke | 1 Unze Innenschicht 1 Unze Außenschicht | Oberflächenbehandlung | OSP |
4.Anwendungsbereiche
Basisstationsausrüstung: Motherboards und HF-Module für Basisstationen für die drahtlose Kommunikation.
Netzwerkgeräte: geeignet für Hochfrequenz-Netzwerkgeräte wie Router und Switches.
Datenübertragung: verschiedene elektronische Geräte, die Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung unterstützen.
Internet der Dinge: Realisieren Sie eine effiziente Signalverarbeitung und -übertragung in Geräten für das Internet der Dinge.
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5. Fazit
Die 8-lagige Basisstation-Hochgeschwindigkeits-PCB-Leiterplatte ist ein leistungsstarkes und zuverlässiges Produkt, das auf die Anforderungen moderner Kommunikationstechnologie zugeschnitten ist. Seine mehrschichtige Struktur und die Fähigkeit zur Hochgeschwindigkeitssignalübertragung machen es zur idealen Wahl für Basisstationen und Hochfrequenzanwendungen und bieten stabile Unterstützung für drahtlose Kommunikation und Datenübertragung.
FAQ
F: Wie weit ist Ihre Fabrik vom nächsten Flughafen entfernt?
A: Ungefähr 30 Kilometer.
F: Wie hoch ist Ihre Mindestbestellmenge?
A: Ein Stück reicht aus, um eine Bestellung aufzugeben.
F: Wie können Kurzschlüsse und offene Schaltkreise in Kommunikationsplatinen behoben werden?
A: Kurzschlüsse und offene Stromkreise werden normalerweise durch Alterung der Schaltkreise oder Herstellungsfehler verursacht und müssen durch sorgfältige Inspektion und professionelle Reparaturmethoden behoben werden.
F: Können Sie Nickel-Palladium-Gold verarbeiten?
A: Ja, das können wir.
