12 Die mehrschichtige Leistungsplatine aus dickem Kupfer ist für Hochleistungs- und Hochfrequenzanwendungen konzipiert.
12-lagige Dickkupfer-Leistungsplatine – Produkteinführung
1.Produktübersicht
Die 12-lagige Leistungsplatine aus dickem Kupfer ist für Hochleistungs- und Hochfrequenzanwendungen konzipiert. Seine mehrschichtige Struktur und die dicke Kupferschicht können Widerstand und Hitze wirksam reduzieren und die Leistungseffizienz und Stabilität verbessern.
2.Produktmerkmale
1.Mehrschichtiges Design
2. Die 12-schichtige Struktur ermöglicht ein komplexes Schaltungsdesign, sorgt für eine höhere elektrische Leistung und eine bessere Signalintegrität.
3. Dicke Kupferschicht
4. Die Kupferdicke beträgt normalerweise 3 oz (ca. 105 μm) oder mehr, was einen größeren Strom übertragen kann und für Hochleistungsanwendungen geeignet ist.
5. Hervorragende Wärmeableitungsleistung
6. Die dicke Kupferschicht trägt dazu bei, Wärme schnell abzuleiten, die Temperatur der Leiterplatte zu senken und die Lebensdauer des Produkts zu verlängern.
7. Hochfrequenzleistung
8.Geeignet für die Übertragung von Hochfrequenzsignalen, reduziert Signaldämpfung und Übersprechen und sorgt für Signalstabilität.
9. Haltbarkeit
10.Verwenden Sie hochwertige Materialien mit guter Korrosionsbeständigkeit und Oxidationsbeständigkeit, die für verschiedene Umgebungsbedingungen geeignet sind.
3.Anwendungsfelder
Energieverwaltung
Geeignet für Energieverwaltungssysteme wie Schaltnetzteile und DC-DC-Wandler.
Industrieausrüstung
Weit verbreitet in der industriellen Steuerung, Automatisierungsausrüstung und anderen Bereichen.
Kommunikationsausrüstung
Geeignet für Hochfrequenz-Kommunikationsgeräte wie Basisstationen und Kommunikationsmodule.
Medizinische Geräte
Sorgen Sie für eine stabile Stromversorgung in medizinischen Instrumenten, um die Zuverlässigkeit der Geräte sicherzustellen.
4.Technische Spezifikationen
| Anzahl der Schichten | 12 Schichten | Farbe der Lötstoppmaske | grünes Öl und weißer Text |
| Kupferdicke | 4 oz innen und außen | Minimale Blende | 0,3 mm |
| Plattenstärke | 4,0 MM | Mindestlinienbreite | 0,2 mm |
| Plattenmaterial | FR-4 SY1000-2 | Oberflächenbehandlung | Immersionsgold 2 Mio. |
5.Produktionsprozess
1. Designphase
2.Verwenden Sie professionelle PCB-Designsoftware für Schaltungsdesign und Layout.
3.Materialauswahl
4. Wählen Sie das geeignete Substrat und die Kupferdicke entsprechend den Kundenanforderungen aus.
5. Herstellungsphase
6. Führen Sie Prozesse wie Fotolithografie, Ätzen, Bohren und Laminieren durch.
7.Testphase
8. Führen Sie elektrische Tests und Zuverlässigkeitstests durch, um die Produktqualität sicherzustellen.
9.Lieferphase
10.Verpackung und Versand nach Fertigstellung, um sicherzustellen, dass das Produkt sicher beim Kunden ankommt.
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6. Fazit
Die 12-lagige Leistungsplatine aus dickem Kupfer ist eine ideale Wahl für Hochleistungs-Stromversorgungslösungen und eignet sich für eine Vielzahl von Hochleistungs- und Hochfrequenzanwendungen. Mit seiner überlegenen elektrischen Leistung und Wärmeableitungsfähigkeit kann es die strengen Anforderungen moderner elektronischer Geräte an die Stromversorgung erfüllen.
FAQ
1.F: Wie weit ist Ihre Fabrik vom nächsten Flughafen entfernt?
A: Etwa 30 Kilometer
2.F: Wie hoch ist Ihre Mindestbestellmenge?
A: Ein Stück reicht aus, um eine Bestellung aufzugeben.
3.F: Wie lassen sich die häufigen Überhitzungsprobleme bei der Verwendung von Leistungsplatinen lösen?
A: Der Schlüssel liegt darin, ein Wärmeableitungsdesign einzuführen und/oder hochwertige Materialien auszuwählen. Zum Beispiel: EMC, TUC, Rogers und andere Unternehmen, die das Board bereitstellen.
4.F: Wie lange dauert die Lieferung von HDI-Hochfrequenz-Leiterplatten im Allgemeinen?
A: Wir verfügen über einen Rohstoffbestand (z. B. RO4350B, RO4003C usw.) und unsere schnellste Lieferzeit kann 3–5 Tage betragen.
