2 Die mehrschichtige ENIG-Leistungsplatine ist für die Energieverwaltung und Signalübertragung konzipiert.
2-lagige Immersions-Gold-Leistungsplatine – Produkteinführung
1.Produktübersicht
Die 2-lagige ENIG-Leistungsplatine ist für die Energieverwaltung und Signalübertragung konzipiert. Sein doppelseitiges Schaltungslayout und die ENIG-Oberflächenbehandlung sorgen für hervorragende Leitfähigkeit und Haltbarkeit und eignen sich für verschiedene Hochfrequenz- und Hochleistungsanwendungen.
2.Produktmerkmale
1.Doppelseitiges Design
2. Durch die Verwendung einer zweischichtigen Struktur ist es einfach, komplexe Schaltungsverbindungen zu realisieren und die Flexibilität und Kompaktheit des Designs zu verbessern.
3.ENIG-Oberflächenbehandlung
4. Mit dem ENIG (ENIG)-Verfahren bietet es eine hervorragende Leitfähigkeit und Verschleißfestigkeit, ist für die Hochfrequenzsignalübertragung geeignet und reduziert den Kontaktwiderstand.
5. Gute elektrische Leistung
6. Designoptimierung gewährleistet Signalintegrität, geeignet für Anwendungen mit hohen Anforderungen an Leistung und Signalqualität.
7. Hervorragende Wärmeableitungsleistung
8.Geeignet für Hochleistungsanwendungen, kann die Temperatur der Leiterplatte effektiv senken und die Stabilität und Zuverlässigkeit des Systems verbessern.
9. Haltbarkeit
10. Durch die Verwendung hochwertiger Materialien verfügt es über eine gute Korrosions- und Oxidationsbeständigkeit und ist für verschiedene Umgebungsbedingungen geeignet.
3.Anwendungsbereiche
Energieverwaltung
Geeignet für Energieverwaltungssysteme wie Schaltnetzteile und DC-DC-Wandler.
Industrieausrüstung
Weit verbreitet in der industriellen Steuerung, Automatisierungsausrüstung und anderen Bereichen.
Kommunikationsausrüstung
Geeignet für Hochfrequenz-Kommunikationsgeräte wie Basisstationen und Kommunikationsmodule.
Unterhaltungselektronik
Sorgen Sie für eine stabile Stromversorgung in Hochleistungsprodukten der Unterhaltungselektronik.
Technische Spezifikationen
| Anzahl der Schichten | 2 Schichten | Minimale Blende | 0,2 mm |
| Kupferdicke | 1 Unze | Mindestlinienbreite | 0,1 mm |
| Plattenmaterial | FR-4 KB6160 | Oberflächenbehandlung | ENIG |
| Farbe der Lötstoppmaske | grünes Öl mit weißem Text | / | / |
Produktionsprozess
1. Designphase
2.Verwenden Sie professionelle PCB-Designsoftware für Schaltungsdesign und Layout.
3.Materialauswahl
4. Wählen Sie das geeignete Substrat und die Kupferdicke entsprechend den Kundenanforderungen aus.
5.Herstellungsphase
6. Führen Sie Prozesse wie Fotolithografie, Ätzen, Bohren und Laminieren durch.
7.Oberflächenbehandlung
8.Verwenden Sie das ENIG-Verfahren zur Oberflächenbehandlung, um eine gute Leitfähigkeit und Haltbarkeit zu gewährleisten.
9.Testphase
10. Führen Sie elektrische Tests und Zuverlässigkeitstests durch, um die Produktqualität sicherzustellen.
11.Lieferphase
12. Nach der Fertigstellung verpacken und versenden, um sicherzustellen, dass das Produkt sicher beim Kunden ankommt.
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Fazit
Die 2-lagige Immersionsgold-Stromplatine ist eine ideale Wahl für Hochleistungs-Stromversorgungslösungen und eignet sich für eine Vielzahl von Hochleistungs- und Hochfrequenzanwendungen. Mit seiner überlegenen elektrischen Leistung, Wärmeableitungsfähigkeit und Haltbarkeit kann es die strengen Anforderungen moderner elektronischer Geräte an die Stromversorgung erfüllen.
FAQ
1.F: Haben Sie eine Büroadresse, die besucht werden könnte?
A: Unsere Büroadresse ist Tianyue Building, Bao 'an District, Shenzhen.
2.F: Werden Sie die Ausstellung besuchen, um Ihre Produkte zu zeigen?
A: Wir planen es.
3.F: Warum erscheinen dunkle und körnige Lötstellen auf der Leistungsplatine und wie kann man dagegen vorgehen?
A: Dies kann auf verunreinigtes Lot oder einen Überschuss an Oxiden zurückzuführen sein, die dem geschmolzenen Lot beigemischt sind, was zu spröden Lötstellenstrukturen führt. Es ist notwendig, Lot mit einem angemessenen Zinngehalt zu verwenden und die Zusammensetzung des Lots während des Herstellungsprozesses zu kontrollieren, um Verunreinigungen zu reduzieren.
4.F: Was ist zu tun, wenn in der Leistungsplatine ein offener Stromkreis vorliegt, der die normale Übertragung von Signalen verhindert?
A: Dies kann durch die Sicherstellung präziser Schweißtechniken, die Prüfung der physikalischen Qualität der Leiterplatte und die Anpassung der Leiterbahnbreite zur Verbesserung der mechanischen Festigkeit der Leiterplatte behoben werden.
