HDI PCB (High Density Interconnect PCB) ist bekannt für seine hochdichte Verkabelung und die winzige Via-Technologie. HDI PCB erreicht eine höhere Leitungsverteilungsdichte und eine kleinere Größe durch den Einsatz der Micro Blind Via- und Buried Via-Technologie und erfüllt so die Anforderungen moderner elektronischer Geräte an hohe Leistung, Miniaturisierung und geringes Gewicht.
Die Die 6-lagige Bluetooth-Leiterplatte (Leiterplatte) erster Ordnung ist für Bluetooth-Kommunikationsgeräte konzipiert und wird häufig in drahtlosen Kopfhörern, Smart Homes, tragbaren Geräten und anderen Produkten verwendet.
12 -Layer High-Density Arbitrary Interconnection Circuit Board (HDI PCB) ist eine fortschrittliche Leiterplattentechnologie, die in elektronischen Produkten weit verbreitet ist, insbesondere in Smartphones, Tablets, medizinischen Geräten und Automobilelektronik.
6 -Schicht-PCB zweiter Ordnung (Printed Circuit Board) ist eine Leiterplatte mittlerer Komplexität, die häufig in verschiedenen elektronischen Geräten wie Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräten, industriellen Steuerungen und medizinischen Geräten verwendet wird.
