Die Das 16-Lagen-Server-Motherboard ist eine Hochleistungsplatine, die speziell für die Anforderungen moderner Server und Rechenzentren entwickelt wurde.
Produkteinführung
1.Produktübersicht
Das 16-lagige Server-Motherboard ist eine Hochleistungs-Leiterplatte, die speziell für die Anforderungen moderner Server und Rechenzentren entwickelt wurde. Das Motherboard verfügt über eine mehrschichtige Struktur, kombiniert mit fortschrittlichen Materialien und Herstellungsprozessen, um hervorragende Rechenleistung, Datenübertragungsgeschwindigkeit und Systemstabilität zu bieten. Es wird häufig in den Bereichen Hochleistungsrechnen (HPC), Cloud Computing, Virtualisierung und Big-Data-Verarbeitung eingesetzt.
2.Produktmerkmale
1. Hochdichte Verbindung:
Das 2,16-Lagen-Design ermöglicht eine höhere Verdrahtungsdichte, unterstützt komplexe Schaltungslayouts und mehrere Schnittstellenkonfigurationen und erfüllt die Anforderungen des Servers an eine Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung.
3. Hervorragende elektrische Leistung:
4.Verwenden Sie Materialien mit niedriger Dielektrizitätskonstante (Dk) und geringem dielektrischen Verlust (Df), um Signalstabilität und -integrität unter Hochfrequenzbedingungen sicherzustellen und die Datenübertragungsleistung zu optimieren.
5.Hohe Wärmeableitungseffizienz:
6. Das Design berücksichtigt das Wärmeableitungsmanagement und nutzt eine Vielzahl von Wärmeableitungstechnologien (wie Kühlkörper, Lüfterschnittstellen usw.), um die thermische Stabilität in Arbeitsumgebungen mit hoher Last sicherzustellen und die Lebensdauer zu verlängern Lebensdauer der Geräte.
7. Leistungsstarke Skalierbarkeit:
8. Stellen Sie mehrere PCIe-Steckplätze, SATA- und M.2-Schnittstellen bereit, unterstützen Sie eine Vielzahl von Erweiterungskarten und Speichergeräten und erfüllen Sie die Anforderungen verschiedener Anwendungsszenarien.
9.Hohe Zuverlässigkeit:
10. Stellen Sie durch strenge Qualitätskontrolle und Tests die Zuverlässigkeit des Produkts in verschiedenen rauen Umgebungen sicher, das für langfristige Serveranwendungen geeignet ist.
11.Erweiterte Energieverwaltung:
12. Integrieren Sie effiziente Energieverwaltungslösungen, unterstützen Sie intelligente Energieüberwachung und -verwaltung und verbessern Sie die Energieeffizienz und Stabilität des Systems.
3. Technische Daten
| Anzahl der Schichten | 16 Schichten | Tintenfarbe | grüner Ölweißtext |
| Material | FR-4, SY1000-2 | Mindestlinienbreite/Zeilenabstand | 0,075 mm/0,075 mm |
| Dicke | 2,0 mm | Gibt es eine Lötmaske | Ja |
| Kupferdicke | innen 0,1 außen 1OZ | Oberflächenbehandlung | Immersionsgold 2 Weizen |
4.Anwendungsbereiche
Rechenzentrum: Wird zum Aufbau von Hochleistungsservern verwendet, die die Datenverarbeitung und -speicherung in großem Maßstab unterstützen.
Cloud Computing: Als Infrastruktur von Cloud-Dienstanbietern unterstützt es Virtualisierung und mandantenfähige Umgebungen.
Hochleistungsrechnen (HPC): Wird für Anwendungen wie wissenschaftliches Rechnen, technische Simulationen und Big-Data-Analysen verwendet.
Unternehmensanwendungen: Unterstützt Datenbanken, ERP-Systeme und andere wichtige Anwendungen im Unternehmen.
5.Produktionsprozess
Präzisionsätzen und Laserbohren: Gewährleisten Sie die Genauigkeit des hochdichten Verbindungsdesigns, um den Anforderungen komplexer Schaltungslayouts gerecht zu werden.
Mehrschichtige Laminierungstechnologie: Kombinieren Sie verschiedene Materialschichten durch Hochtemperatur- und Hochdruckprozesse, um elektrische Leistung und mechanische Festigkeit sicherzustellen.
Oberflächenbehandlung: Bieten Sie eine Vielzahl von Oberflächenbehandlungsoptionen, wie z. B. chemische Vergoldung (ENIG), Heißluftnivellierung (HASL) usw., um die Schweißzuverlässigkeit und Korrosionsbeständigkeit zu verbessern.
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6. Fazit
Das 16-Lagen-Server-Motherboard ist mit seiner hervorragenden Leistung, Zuverlässigkeit und Skalierbarkeit zu einem unverzichtbaren und wichtigen Bestandteil moderner Rechenzentren und Hochleistungsrechnerumgebungen geworden. Ob bei der Signalübertragung, dem Wärmeableitungsmanagement oder der Systemstabilität, das Motherboard hat erhebliche Vorteile gezeigt und trägt dazu bei, dass verschiedene Hochlast- und Hochleistungsanwendungen reibungslos laufen.
FAQ
1.F: Wie hoch ist Ihre Mindestbestellmenge?
A: Ein Stück reicht aus, um eine Bestellung aufzugeben.
2.F: Wann kann ich ein Angebot erhalten, nachdem ich Gerber-Produktprozessanforderungen angegeben habe?
A: Unsere Vertriebsmitarbeiter unterbreiten Ihnen innerhalb einer Stunde ein Angebot.
3.F: Warum werden Signale in Geräten, die mit Kommunikationsplatinen ausgestattet sind, manchmal unvollständig?
A: Mit zunehmender Designkomplexität können 5G-Geräte HDI Kommunikationsplatinen mit feineren Leiterbahnen und Verbindungen mit höherer Dichte verwenden. Bei der Übertragung von Hochgeschwindigkeitssignalen können diese feineren Spuren zu unvollständigen Signalen führen. Wenn solche Probleme auftreten, wenden Sie sich bitte an unsere Mitarbeiter, um Anpassungen für Ihr Produkt vorzunehmen.
4.F: Welche Probleme können durch ungenaues PCB-Design in Mobiltelefonen verursacht werden?
A: Wenn dem Schaltungsdesign ein rationales Layout fehlt, kann dies zu Signalstörungen und instabiler Übertragung führen und dadurch die Leistung des gesamten Telefons beeinträchtigen. Daher müssen wir die Position jeder Komponente und die Rationalität der Verkabelung während der PCB-Designphase vollständig berücksichtigen.
5.F: Kann ein Mangel an strenger Kontrolle während des Produktionsprozesses zu vielen Problemen führen?
A: Im Produktionsprozess können Probleme wie ungleichmäßige Beschichtungsdicken und ungenaues Fräsen die Leistung von Leiterplatten negativ beeinflussen. Daher ist eine strenge Kontrolle des Produktionsprozesses der Schlüssel zur Qualitätssicherung.
