Die PCB-Leiterplatten sind Leiterplatten, die für Hochfrequenzanwendungen entwickelt wurden und häufig in den Bereichen Kommunikation, Radar, Satelliten, medizinische Geräte und anderen Bereichen eingesetzt werden.
Hochfrequenzplatine für Eisenöfen Produkteinführung
1.Produktübersicht
Die PCB-Leiterplatte ist eine Leiterplatte, die für Hochfrequenzanwendungen entwickelt wurde und in der Kommunikation, Radar, Satelliten, medizinischen Geräten und anderen Bereichen weit verbreitet ist. Das Produkt verfügt über eine hervorragende elektrische Leistung und thermische Stabilität und kann die Anforderungen der Hochfrequenzsignalübertragung erfüllen.
2.Produktmerkmale
Hochfrequenzleistung
Das Design unterstützt die Hochfrequenzsignalübertragung mit einem Frequenzbereich von bis zu mehreren zehn GHz, geeignet für Hochfrequenzanwendungen wie 5G und Wi-Fi 6.
Hochwertiges Substrat
Durch die Verwendung von Materialien mit niedriger Dielektrizitätskonstante und geringem Verlust (wie PTFE, Keramiksubstrat usw.) werden Signaldämpfung und -reflexion wirksam reduziert.
PCB-Prozess
Das PCB-Schweißverfahren wird verwendet, um sicherzustellen, dass die Lötverbindungen fest und für den langfristigen Einsatz in Umgebungen mit hohen Temperaturen geeignet sind.
Hervorragende thermische Stabilität
Das Design berücksichtigt das Wärmemanagement und kann eine stabile Leistung unter Arbeitsbedingungen mit hoher Leistung aufrechterhalten.
Präzisionsfertigung
Der Einsatz fortschrittlicher Fertigungstechnologie gewährleistet eine hohe Liniengenauigkeit und eignet sich für komplexe Schaltungsdesigns.
3.Anwendungsbereiche
Drahtlose Kommunikationsausrüstung
Wird in Basisstationen, Routern, drahtlosen Übertragungsmodulen usw. verwendet.
Radar- und Satellitenkommunikation
Wird für Hochfrequenzanwendungen wie Radarsysteme und Satellitenkommunikationsgeräte verwendet.
Medizinische Geräte
Anwendbar für medizinische Hochfrequenz-Bildgebungsgeräte, Überwachungsinstrumente usw.
Automobilelektronik
Wird in Fahrzeugkommunikationssystemen, autonomen Fahrsensoren usw. verwendet.
4. Technische Parameter:
| Anzahl der Schichten | 2L | Äußere Kupferdicke | 1OZ |
| Plattenstärke | 0,6 mm | Oberflächenbehandlung | Immersionsgold |
| Plattenmaterial | Teflon Polytetrafluorethylen | Mindestlinienbreite/Zeilenabstand | 0,12 mm |
| Minimale Blende | 0,8 mm | / | / |
5. Design- und Herstellungsprozess
Bedarfsanalyse
Kommunizieren Sie mit Kunden, um Produktanforderungen und technische Spezifikationen zu verstehen und sicherzustellen, dass das Design den Hochfrequenzstandards entspricht.
Schaltungsdesign
Nutzen Sie professionelle Software für das Schaltungsdesign, optimieren Sie Signalpfade und reduzieren Sie Störungen.
PCB-Layout
Führen Sie ein Hochfrequenz-Layout durch und ordnen Sie die Position der Schaltungskomponenten angemessen an, um die Signalintegrität sicherzustellen.
Fertigung
Verwenden Sie das Eisenofenschweißverfahren für die Leiterplattenproduktion, um die Schweißqualität sicherzustellen.
Testen und Verifizieren
Führen Sie strenge elektrische Leistungstests und Umweltanpassungstests an fertigen Produkten durch, um sicherzustellen, dass sie den Designanforderungen entsprechen.
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Zusammenfassung
Die Hochfrequenz-Leiterplatte des Tiefei-Ofens ist eine Schlüsselkomponente für die Hochfrequenzsignalübertragung. Aufgrund seiner überlegenen Leistung und breiten Anwendungsperspektiven ist es zu einem unverzichtbaren Bestandteil moderner elektronischer Geräte geworden. Wir sind bestrebt, unseren Kunden qualitativ hochwertige Produkte und professionellen technischen Support zu bieten, um den Anforderungen des sich entwickelnden Hochfrequenzmarktes gerecht zu werden.
FAQ
F: Wann kann ich ein Angebot erhalten, nachdem ich Gerber-Produktprozessanforderungen angegeben habe?
A: Unsere Vertriebsmitarbeiter unterbreiten Ihnen innerhalb einer Stunde ein Angebot.
F: Wie viele Mitarbeiter haben Sie in Ihrer Fabrik?
A: Mehr als 500.
F: Wie lassen sich die häufigen Überhitzungsprobleme bei der Verwendung von Kommunikationsplatinen lösen?
A: Der Schlüssel liegt darin, ein Wärmeableitungsdesign einzuführen und/oder hochwertige Materialien auszuwählen. Zum Beispiel: EMC, TUC, Rogers und andere Unternehmen, die das Board bereitstellen.
F: Wie viele HDI-Schichten kann Ihr Unternehmen produzieren?
A: Wir können PCB-Leiterplatten mit beliebiger Verbindung von vier Schichten erster Ordnung bis hin zu hochmehrschichtigen Leiterplatten herstellen.
