Double Die einseitige 5G-Antennenplatine ist eine Hochleistungsplatine, die für die 5G-Kommunikationstechnologie entwickelt wurde.
Doppelseitige Antennenplatine Produkteinführung
1.Produktübersicht
Die doppelseitige 5G-Antennen-Leiterplatte ist eine Hochleistungs-Leiterplatte, die für die 5G-Kommunikationstechnologie entwickelt wurde. Es verfügt über die Eigenschaften einer doppelseitigen Verkabelung und kann die Anforderungen des 5G-Netzwerks für Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitssignalübertragung erfüllen. Dieses Produkt wird häufig in 5G-Basisstationen, Smartphones, IoT-Geräten und anderen drahtlosen Kommunikationsgeräten verwendet.
2.Produktmerkmale
1. Hochfrequenzleistung
2. Das Design unterstützt einen Frequenzbereich von bis zu 30 GHz und gewährleistet so eine stabile Signalübertragung innerhalb des 5G-Frequenzbands.
3. Doppelseitiges Verkabelungsdesign
4. Die Verkabelung der Schaltkreise kann auf beiden Seiten erfolgen, was eine größere Designflexibilität und eine höhere Schaltkreisdichte bietet.
5.Hochwertige Materialien
6. Verwenden Sie Substrate mit niedriger Dielektrizitätskonstante und geringem Verlust (wie PTFE, FR-4 usw.), um Signaldämpfung und -reflexion effektiv zu reduzieren.
7.Hohe Wärmeableitungsleistung
8.Entwerfen Sie eine angemessene Wärmeableitungsstruktur, um Stabilität bei Hochleistungsbetrieb zu gewährleisten und die Lebensdauer der Ausrüstung zu verlängern.
9.Präzisionsfertigungsprozess
10.Verwenden Sie fortschrittliche Fertigungstechnologie, um eine hohe Liniengenauigkeit zu gewährleisten und für komplexe Schaltungsdesigns geeignet zu sein.
Anwendungsbereiche
5G-Basisstation
Antennensystem für 5G-Basisstationen, das Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung und große Abdeckung unterstützt.
Smartphones
Integriert in 5G-Smartphones, um stabile Netzwerkverbindungen bereitzustellen.
Geräte
Verschiedene 5G-IoT-Sensoren und -Controller zur Verbesserung der Kommunikationsfähigkeiten von Geräten.
Automobilelektronik
Fahrzeuginterne 5G-Kommunikationsmodule zur Unterstützung autonomer Fahr- und Internet-of-Vehicles-Anwendungen.
3. Technische Parameter
| Anzahl der Schichten | 2L | Mindestlinienbreite/Zeilenabstand | 0,12 mm |
| Plattenstärke | 0,6 mm | Äußere Kupferdicke | 1OZ |
| Plattenmaterial | Teflon Polytetrafluorethylen | Oberflächenbehandlung | Immersionsgold |
| Minimale Blende | 0,8 mm | / | / |
4. Design- und Herstellungsprozess
1. Bedarfsanalyse
Kommunizieren Sie mit Kunden, um Produktanforderungen und technische Spezifikationen zu verstehen und sicherzustellen, dass das Design den 5G-Standards entspricht.
2. Schaltungsdesign
Nutzen Sie professionelle Software für das Schaltungsdesign, um Signalwege zu optimieren und Störungen zu reduzieren.
3. PCB-Layout
Führen Sie ein doppelseitiges Layout durch, um die Positionen von Antennen und anderen Schaltungskomponenten sinnvoll anzuordnen.
4. Herstellung
Verwenden Sie hochpräzise Geräte für die Leiterplattenproduktion, um Produktqualität und Leistung sicherzustellen.
5.Testen und Verifizieren
Führen Sie strenge elektrische Leistungstests und Umweltanpassungstests an fertigen Produkten durch, um sicherzustellen, dass sie den Designanforderungen entsprechen.
 |
 |
5.Zusammenfassung
Doppelseitige 5G-Antennen-PCB-Leiterplatten sind Schlüsselkomponenten für die Realisierung der 5G-Kommunikationstechnologie. Aufgrund ihrer überlegenen Leistung und breiten Anwendungsperspektiven sind sie zu einem unverzichtbaren Bestandteil moderner drahtloser Kommunikationsgeräte geworden. Wir sind bestrebt, unseren Kunden qualitativ hochwertige Produkte und professionellen technischen Support zu bieten, um den Anforderungen des sich entwickelnden 5G-Marktes gerecht zu werden.
FAQ
F: Sind die von Ihnen verwendeten Materialien umweltfreundlich?
A: Die von uns verwendeten Materialien entsprechen dem ROHS-Standard und dem IPC-4101-Standard.
F: Wie weit ist Ihre Fabrik vom nächsten Flughafen entfernt?
A: Etwa 30 Kilometer
F: Wie vermeidet man Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Signalstörungen auf Leiterplatten?
A: Die Notwendigkeit, das PCB-Layout und eine vernünftige Planung des Bodens zu optimieren, um die Auswirkungen von Störungen zu reduzieren.
F: Kann Ihr Unternehmen Impedanzplatinen und Crimploch-Leiterplatten herstellen?
A: Wir können Impedanz-Leiterplatten herstellen und das gleiche Produkt kann mit mehreren Impedanzwerten hergestellt werden. Wir können auch Präzisionslöcher für Crimplöcher herstellen.
