Die Die 12-Lagen-Kommunikationsmodul-Leiterplatte ist eine mehrschichtige Leiterplatte mit hoher Dichte, die für moderne Kommunikationsgeräte entwickelt wurde.
12-Lagen-Modul-PCB Produkt ct Einführung
1.Produktübersicht
Die 12-lagige Kommunikationsmodul-Leiterplatte ist eine mehrschichtige Leiterplatte mit hoher Dichte, die für moderne Kommunikationsgeräte entwickelt wurde. Es kann komplexe Schaltungslayouts und Hochfrequenzsignalübertragung unterstützen und wird häufig in 5G-Basisstationen, Routern, Switches, IoT-Geräten und anderen Bereichen eingesetzt.
2.Produktmerkmale
Hochschichtiges Design
Durch die 12-lagige Struktur bietet es einen größeren Verdrahtungsraum zur Unterstützung komplexer Schaltungsdesigns und Mehrsignalübertragung.
Hervorragende elektrische Leistung
Das Design optimiert die Signalintegrität, reduziert Signaldämpfung und Übersprechen und ist für Hochfrequenzanwendungen geeignet.
Verlustarme Materialien
Verwenden Sie Substrate mit niedriger Dielektrizitätskonstante und geringem Verlust (wie FR-4, PTFE usw.), um eine effiziente Signalübertragung zu gewährleisten.
Gutes Wärmemanagement
Das Design berücksichtigt die Wärmeverteilung und verwendet Wärmeableitungslöcher und Wärmeleitungsmaterialien, um Stabilität bei Arbeiten mit hoher Leistung zu gewährleisten.
Hochpräzise Fertigung
Einsatz fortschrittlicher Fertigungsprozesse zur Gewährleistung einer hohen Liniengenauigkeit, geeignet für die Anforderungen komplexer Schaltkreise.
3.Anwendungsbereiche
5G-Kommunikationsausrüstung
Wird in 5G-Basisstationen, Antennensystemen und anderen Kommunikationsmodulen zur Unterstützung der Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung verwendet.
Netzwerkausrüstung
Wird auf Netzwerkgeräte wie Router und Switches angewendet, um eine stabile Netzwerkverbindung bereitzustellen.
Ausrüstung für das Internet der Dinge
Anwendbar auf verschiedene Arten von Sensoren und Controllern für das Internet der Dinge, um die Kommunikationsfähigkeiten von Geräten zu verbessern.
Industrielle Automatisierung
Wird in industriellen Steuerungssystemen und Automatisierungsgeräten verwendet, um die Datenübertragung und -verarbeitung in Echtzeit zu unterstützen.
4. Technische Parameter
| Anzahl der Schichten | 12 Schichten | Kupferdicke | innere 0,5 äußere Schicht 1OZ |
| Plattenstärke | 2,0 mm | Minimale Blende | 0,4 mm |
| Verwendetes Plattenmaterial | FR4 SY1000-2M | Oberflächenbehandlung | Immersionsgold |
| Farbe der Lötstoppmaske | grünes Öl und weißer Text | Anwendungsbereich | Kommunikation |
5. Design- und Herstellungsprozess
Bedarfsanalyse
Kommunizieren Sie mit Kunden, um Produktanforderungen und technische Spezifikationen zu verstehen und sicherzustellen, dass das Design den Kommunikationsstandards entspricht.
Schaltungsdesign
Nutzen Sie professionelle Software für das Schaltungsdesign, um Signalwege zu optimieren und Störungen zu reduzieren.
PCB-Layout
Führen Sie ein 12-Lagen-Layout durch und ordnen Sie die Positionen der Schaltungskomponenten angemessen an, um Signalintegrität und Stromverteilung sicherzustellen.
Fertigung
Verwenden Sie hochpräzise Geräte für die Leiterplattenproduktion, um Produktqualität und Leistung sicherzustellen.
Prüfung und Verifizierung
Führen Sie strenge elektrische Leistungstests und Umweltanpassungstests an fertigen Produkten durch, um sicherzustellen, dass sie den Designanforderungen entsprechen.、
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6.Zusammenfassung
Die 12-lagige Kommunikationsmodul-Leiterplatte ist die Kernkomponente moderner Kommunikationsgeräte. Mit seiner überlegenen Leistung und den breiten Anwendungsaussichten ist es eine ideale Wahl für Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitskommunikation geworden. Wir sind bestrebt, unseren Kunden qualitativ hochwertige Produkte und professionellen technischen Support zu bieten, um den Anforderungen des sich entwickelnden Kommunikationsmarktes gerecht zu werden.
FAQ
F: Wie weit ist Ihre Fabrik vom nächsten Flughafen entfernt?
A: Ungefähr 30 Kilometer.
F: Wie hoch ist Ihre Mindestbestellmenge?
A: Ein Stück reicht aus, um eine Bestellung aufzugeben.
F: Wie können Kurzschlüsse und offene Schaltkreise in Kommunikationsplatinen behoben werden?
A: Kurzschlüsse und offene Stromkreise werden normalerweise durch Alterung der Schaltkreise oder Herstellungsfehler verursacht und müssen durch sorgfältige Inspektion und professionelle Reparaturmethoden behoben werden.
F: Haben Sie Laserbohrmaschinen?
A: Wir haben die fortschrittlichste Laserbohrmaschine der Welt.
