6 Die mehrschichtige HDI-Leiterplatte (High-Density Interconnect) zweiter Ordnung ist eine Leiterplatte, die für elektronische High-End-Geräte wie Smartphones entwickelt wurde.
6-lagige HDI-Leiterplatte für Mobiltelefon-Produkteinführung
1.Produktübersicht
Die 6-lagige HDI-Leiterplatte (High Density Interconnect) zweiter Ordnung ist eine Leiterplatte, die für elektronische High-End-Geräte wie Smartphones entwickelt wurde. Diese Leiterplatte nutzt fortschrittliche Fertigungstechnologie, die komplexe Schaltungsdesigns und leistungsstarke elektronische Funktionen unterstützen und die Anforderungen moderner Mobiltelefone an Miniaturisierung, geringes Gewicht und hohe Leistung erfüllen kann.
2.Produktmerkmale
1. Hochdichte Verbindung
Mehrschichtiges Design: Die 6-schichtige Struktur bietet mehr Verdrahtungsraum, was für den Entwurf komplexer Schaltkreise geeignet ist.
Mikrolochtechnologie: Der Einsatz der Mikrolochtechnologie (z. B. Sacklöcher und vergrabene Löcher) verbessert effektiv die Verdrahtungsdichte und reduziert die Leiterplattenfläche.
2. Überlegene elektrische Leistung
Niedriger Widerstand und geringe Induktivität: Optimiertes Schaltungsdesign und Materialauswahl sorgen für hohe Effizienz und Stabilität der Signalübertragung.
Hochfrequenzleistung: Geeignet für die Hochfrequenzsignalübertragung und erfüllt die Anforderungen moderner Kommunikation und Datenverarbeitung.
3. Leichtes und dünnes Design
Miniaturisierung: Dank der HDI-Technologie können Leiterplatten dünner und leichter werden, sodass sie den Designanforderungen moderner Mobiltelefone gerecht werden.
Platzsparend: Das Layout mit hoher Dichte reduziert den Platzbedarf der Leiterplatte und lässt mehr Platz für andere Komponenten.
4. Gute Wärmeableitungsleistung
Wärmeableitungsdesign: Ein angemessenes Wärmeableitungsdesign stellt sicher, dass die Leiterplatte unter hoher Last eine gute Arbeitstemperatur aufrechterhalten kann.
Wärmeleitendes Material: Verwenden Sie wärmeleitendes Material, um den Wärmeableitungseffekt zu verbessern und die Produktlebensdauer zu verlängern.
3. Technische Parameter
| Anzahl der Schichten | 6 Schichten | Linienbreite/Zeilenabstand | 0,06/0,063 mm |
| Produktstruktur | 1+4+1 | Minimale Laserbohröffnung | 0,1 mm |
| Plattenstärke | 0,8 ± 0,8 mm | Oberflächenbehandlung | Immersions-Nickelgold |
| Material | EM-285 | / | / |
4.Anwendungsbereiche
Smartphones: Wird häufig in Motherboards und Zusatzplatinen verschiedener Smartphones verwendet.
Tablets: Geeignet für das Hochleistungsschaltungsdesign von Tablets.
Tragbare Geräte: Wird auch in Smartwatches und anderen tragbaren Geräten verwendet.
5.Produktionsprozess
1. Design: Verwenden Sie für das Schaltungsdesign professionelle PCB-Designsoftware, um sicherzustellen, dass die Schaltung effizient und zuverlässig ist.
2. Plattenherstellung: Erstellen Sie eine Fotolithografieplatte gemäß der Designdatei und führen Sie eine Vorbearbeitung der Leiterplatte durch.
3. Ätzen: Überschüssige Kupferschicht entfernen, um ein Schaltkreismuster zu bilden.
4. Bohren: Bohren Sie Löcher entsprechend den Designanforderungen, um Schaltkreise zwischen verschiedenen Schichten zu verbinden.
5. Oberflächenbehandlung: Zur Verbesserung der Schweißleistung wird eine Antioxidationsbehandlung durchgeführt.
6. Tests: Elektrische Tests werden durchgeführt, um die Produktqualität und -leistung sicherzustellen.
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6. Kaufinformationen
Lieferanten: können über professionelle Leiterplattenhersteller, Geschäfte für elektronische Komponenten oder Online-E-Commerce-Plattformen erworben werden.
Preis: Je nach Größe, Anzahl der Schichten und Komplexität liegt die Preisspanne im Allgemeinen zwischen einigen hundert Yuan und einigen tausend Yuan.
7.Zusammenfassung
Die 6-lagige HDI-Leiterplatte zweiter Ordnung ist eine unverzichtbare Schlüsselkomponente in modernen Mobiltelefonen. Aufgrund seines hochdichten Designs und seiner überlegenen elektrischen Leistung wird es häufig in Smartphones und anderen hochwertigen elektronischen Geräten eingesetzt. Es erfüllt nicht nur die Anforderungen an Miniaturisierung und geringes Gewicht, sondern sorgt auch für eine effiziente Signalübertragung und eine gute Wärmeableitungsleistung. Es ist eine wichtige Grundlage für die Realisierung leistungsstarker elektronischer Produkte.
FAQ
F: Wie hoch ist Ihre Mindestbestellmenge?
A: Ein Stück reicht aus, um eine Bestellung aufzugeben.
F: Wann kann ich ein Angebot erhalten, nachdem ich Gerber-Produktprozessanforderungen angegeben habe?
A: Unsere Vertriebsmitarbeiter unterbreiten Ihnen innerhalb einer Stunde ein Angebot.
F: Warum werden Signale in Geräten, die mit Kommunikationsplatinen ausgestattet sind, manchmal unvollständig?
A: Mit zunehmender Designkomplexität können 5G-Geräte HDI-Kommunikationsplatinen mit feineren Leiterbahnen und Verbindungen mit höherer Dichte verwenden. Bei der Übertragung von Hochgeschwindigkeitssignalen können diese feineren Spuren zu unvollständigen Signalen führen. Wenn solche Probleme auftreten, wenden Sie sich bitte an unsere Mitarbeiter, um Anpassungen für Ihr Produkt vorzunehmen.
F: Kann Ihr Unternehmen Leiterplatten mit kontrollierter Tiefe herstellen?
A: Wir können die Gestaltung von Bohrlöchern entsprechend den Zeichnungsgrößenanforderungen des Kunden steuern, um die Einhaltung der Zeichnungsanforderungen des Kunden sicherzustellen.
