Die Die 12-lagige 5G-Kommunikationsplatine ist eine mehrschichtige Leiterplatte, die den Hochleistungsanforderungen zukünftiger 5G-Kommunikationsnetze gerecht wird.
12-lagige 5G-Kommunikationsplatine – Produkteinführung
1.Produktübersicht
Die 12-lagige 5G-Kommunikationsplatine ist eine mehrlagige Leiterplatte, die den hohen Leistungsanforderungen zukünftiger 5G-Kommunikationsnetze gerecht wird. Es nutzt fortschrittliche Materialien und Herstellungsprozesse, um eine Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung, geringe Latenz und eine hochzuverlässige Signalverarbeitung zu erreichen. Dieses Produkt wird häufig in 5G-Basisstationen, Antennen, Routern und anderen Kommunikationsgeräten verwendet und ist ein wichtiger Bestandteil der 5G-Netzwerkinfrastruktur.
2.Produktmerkmale
1. Überlegene Hochfrequenzleistung:
2.Verwenden Sie Materialien mit niedriger Dielektrizitätskonstante (Dk) und geringem dielektrischen Verlust (Df), um die Stabilität und Integrität des Signals im Hochfrequenzbetrieb sicherzustellen und die strengen Standards der 5G-Kommunikation zu erfüllen.
3.Mehrschichtiges Strukturdesign:
Das 4,12-Lagen-Design bietet eine höhere Verdrahtungsdichte und komplexe Schaltungsdesignmöglichkeiten, wodurch die Verwaltung und Verarbeitung von Hochgeschwindigkeitssignalen effizienter und an eine Vielzahl von Anwendungsanforderungen anpassbar wird.
5. Hervorragende Wärmeableitungsleistung:
6. Durch die Verwendung eines optimierten Wärmemanagementdesigns wird sichergestellt, dass die Leiterplatte in einer Arbeitsumgebung mit hoher Leistung Wärme effektiv ableiten, die Lebensdauer verlängern und die Systemstabilität verbessern kann.
7. Hohe Zuverlässigkeit:
8. Stellen Sie durch strenge Qualitätskontrollen und Tests sicher, dass das Produkt unter verschiedenen rauen Umgebungsbedingungen zuverlässig und für den Langzeitgebrauch geeignet ist.
9. Starke Anti-Interferenz-Fähigkeit:
10. Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) wird bei der Konstruktion berücksichtigt. Durch eine gute elektromagnetische Abschirmung und Signalisolierung wird der Einfluss externer Störungen auf das Signal reduziert und die Kommunikationsqualität verbessert.
11.Leichtes und kompaktes Design:
12. Durch die Verwendung fortschrittlicher Materialien und Designkonzepte werden Gewicht und Volumen der Leiterplatte optimiert, was die Integration in verschiedene kompakte Kommunikationsgeräte erleichtert.
3. Technische Daten
| Anzahl der Schichten | 12 Schichten | Tintenfarbe | grüner Ölweißtext |
| Material | FR-4, SY1000-2 | Mindestlinienbreite/Zeilenabstand | 0,075 mm/0,075 mm |
| Dicke | 2,0 mm | Gibt es eine Lötmaske | ja |
| Kupferdicke | innere 0,1 äußere Schicht 1OZ | Oberflächenbehandlung | Immersionsgold + Elektrodickgold 30 Weizen |
4.Anwendungsbereiche
5G-Basisstation: Als Kernkomponente der Basisstation unterstützt sie HF-Modul, Signalverarbeitungseinheit und Energieverwaltung.
Antennensystem: Wird zum Senden und Empfangen von Hochfrequenzsignalen verwendet, um eine gute Signalabdeckung sicherzustellen.
Netzwerkausrüstung: wie Router, Switches usw., die Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung und -verarbeitung unterstützen.
IoT-Geräte: Bieten eine stabile Kommunikationsgrundlage für intelligente Geräte und IoT-Anwendungen.
5.Produktionsprozess
Präzisionsätzen und Laserbohren: Gewährleisten Sie die Genauigkeit des HDI-Designs (High Density Interconnect), um den Anforderungen komplexer Schaltungslayouts gerecht zu werden.
Mehrschichtige Laminierungstechnologie: Verwenden Sie ein Hochtemperatur- und Hochdruckverfahren, um mehrere Materialschichten zu kombinieren und so elektrische Leistung und mechanische Festigkeit sicherzustellen.
Oberflächenbehandlung: Zur Verbesserung der Schweißzuverlässigkeit und Korrosionsbeständigkeit können verschiedene Oberflächenbehandlungsmethoden ausgewählt werden, z. B. chemische Vergoldung (ENIG), Heißluftnivellierung (HASL) usw.
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6. Fazit
Die 12-lagige 5G-Kommunikationsplatine ist mit ihrer hervorragenden Leistung, Zuverlässigkeit und breiten Anwendungsaussichten zu einem unverzichtbaren und wichtigen Bestandteil moderner 5G-Kommunikationsgeräte geworden. Ob bei der Signalübertragung, dem Wärmemanagement oder der Anti-Interferenz-Fähigkeit – die Leiterplatte hat erhebliche Vorteile gezeigt und zur schnellen Entwicklung und breiten Anwendung der 5G-Technologie beigetragen.
FAQ:
1.F: Wie weit ist Ihre Fabrik vom nächsten Flughafen entfernt?
A: Etwa 30 Kilometer
2.F: Wie hoch ist Ihre Mindestbestellmenge?
A: Ein Stück reicht aus, um eine Bestellung aufzugeben.
3.F: Wann kann ich ein Angebot erhalten, nachdem ich Gerber-Produktprozessanforderungen angegeben habe?
A: Unsere Vertriebsmitarbeiter unterbreiten Ihnen innerhalb einer Stunde ein Angebot.
4.F: Wie lassen sich die häufigen Überhitzungsprobleme bei der Verwendung von Kommunikationsplatinen lösen?
A: Der Schlüssel liegt darin, ein Wärmeableitungsdesign einzuführen und/oder hochwertige Materialien auszuwählen. Zum Beispiel: EMC, TUC, Rogers und andere Unternehmen, die das Board bereitstellen.
5.F: Wie vermeidet man Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Signalstörungen auf Leiterplatten?
A: Die Notwendigkeit, das PCB-Layout und eine vernünftige Planung des Bodens zu optimieren, um die Auswirkungen von Störungen zu reduzieren.
6.F: Haben Sie Laserbohrmaschinen?
A: Wir haben die fortschrittlichste Laserbohrmaschine der Welt.
7.F: Kann Ihr Unternehmen Impedanzplatinen und Crimploch-Leiterplatten herstellen?
A: Wir können Impedanz-Leiterplatten herstellen und das gleiche Produkt kann mit mehreren Impedanzwerten hergestellt werden. Wir können auch Präzisionslöcher für Crimplöcher herstellen.
