Die Die 10-lagige 5G-Kommunikationsplatine ist leistungsstark und für 5G-Kommunikationsgeräte konzipiert.
10-lagige 5G-Kommunikationsplatine – Produkteinführung
1.Produktübersicht
Die 10-lagige 5G-Kommunikationsplatine ist leistungsstark und für 5G-Kommunikationsgeräte konzipiert. Sie nutzt fortschrittliche Mehrschichttechnologie und kombiniert Hochfrequenzmaterialien, um den Anforderungen einer Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung und komplexen Signalverarbeitung gerecht zu werden . Wird häufig in 5G-Kommunikationsinfrastrukturen wie Basisstationen, Antennen, Routern usw. verwendet und unterstützt eine schnelle und stabile drahtlose Kommunikation.
2.Produktmerkmale
1. Hochfrequenzleistung:
2.Verwenden Sie Materialien mit niedriger Dielektrizitätskonstante (Dk) und geringem dielektrischen Verlust (Df), um die Stabilität und Integrität der Signalübertragung unter Hochfrequenzbedingungen sicherzustellen und die hohen Standards der 5G-Kommunikation zu erfüllen.
3.Mehrschichtiges Design:
Die 4,10-Schichten-Struktur bietet eine höhere Verdrahtungsdichte und komplexere Schaltungsdesignmöglichkeiten und unterstützt die effektive Verwaltung und Verarbeitung von Hochgeschwindigkeitssignalen.
5. Hervorragende Wärmeableitungsleistung:
6. Das Wärmeableitungsmanagement wird bei der Konstruktion berücksichtigt, um thermische Stabilität bei Hochleistungsbetrieb sicherzustellen und die Lebensdauer der Geräte zu verlängern.
7. Hohe Zuverlässigkeit:
8. Ein strenger Produktionsprozess und eine Qualitätskontrolle werden eingeführt, um die Zuverlässigkeit des Produkts in rauen Umgebungen sicherzustellen und sich an verschiedene Anwendungsszenarien anzupassen.
9. Starke Anti-Interferenz-Fähigkeit:
10. Verwenden Sie ein gutes elektromagnetisches Abschirmungsdesign, um die Auswirkungen externer Störungen auf das Signal zu reduzieren und die Kommunikationsqualität zu verbessern.
11.Leichtes und kompaktes Design:
12. Das Design konzentriert sich auf geringes Gewicht und Kompaktheit, was eine einfache Integration in verschiedene Kommunikationsgeräte ermöglicht und die Tragbarkeit und Installationsflexibilität der gesamten Ausrüstung verbessert.
3. Technische Daten
| Anzahl der Schichten | 10 Schichten | Tintenfarbe | grüner Ölweißtext |
| Material | FR-4, SY1000-2 | Mindestlinienbreite/Zeilenabstand | 0,075 mm/0,075 mm |
| Dicke | 2,0 mm | Gibt es eine Lötmaske: | ja |
| Kupferdicke | innere 0,1 äußere Schicht 1OZ | Oberflächenbehandlung | Immersionsgold + Elektrodickgold 30 Weizen |
4.Anwendungsbereiche
Basisstationsausrüstung: HF-Module und Signalverarbeitungseinheiten zur Unterstützung von 5G-Basisstationen.
Antennensystem: Wird für die Hochfrequenzsignalübertragung und den Empfang von 5G-Antennen verwendet.
Netzwerkgeräte: wie Router, Switches usw., die Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung unterstützen.
IoT-Geräte: Bieten eine stabile Kommunikationsgrundlage für verschiedene 5G-IoT-Anwendungen.
5.Produktionsprozess
Präzisionsätzen und Laserbohren: Gewährleisten Sie die Genauigkeit des Schaltkreismusters, um die Anforderungen von High-Density-Interconnection (HDI) zu erfüllen.
Mehrschichtige Laminierungstechnologie: Kombinieren Sie verschiedene Materialschichten durch Hochtemperatur- und Hochdruckprozesse, um elektrische Leistung und mechanische Festigkeit sicherzustellen.
Oberflächenbehandlung: Bietet eine Vielzahl von Oberflächenbehandlungsoptionen, wie z. B. Metallisierung (ENIG, HASL usw.), um die Schweißzuverlässigkeit und Korrosionsbeständigkeit zu verbessern.
 |
 |
6. Fazit
Die 10-lagige 5G-Kommunikationsplatine ist aufgrund ihrer hervorragenden Leistung, Zuverlässigkeit und breiten Anwendungsaussichten zu einem unverzichtbaren und wichtigen Bestandteil von 5G-Kommunikationsgeräten geworden. Ob bei der Signalübertragung, dem Wärmemanagement oder der Anti-Interferenz-Fähigkeit, es hat erhebliche Vorteile gezeigt und die weit verbreitete Anwendung und Entwicklung der 5G-Technologie gefördert.
FAQ:
1.F: Wie weit ist Ihre Fabrik vom nächsten Flughafen entfernt?
A: Etwa 30 Kilometer
2.F: Wie hoch ist Ihre Mindestbestellmenge?
A: Ein Stück reicht aus, um eine Bestellung aufzugeben.
3.F: Wann kann ich ein Angebot erhalten, nachdem ich Gerber-Produktprozessanforderungen angegeben habe?
A: Unsere Vertriebsmitarbeiter unterbreiten Ihnen innerhalb einer Stunde ein Angebot.
4.F: Wie lassen sich die häufigen Überhitzungsprobleme bei der Verwendung von Kommunikationsplatinen lösen?
A: Der Schlüssel liegt darin, ein Wärmeableitungsdesign einzuführen und/oder hochwertige Materialien auszuwählen. Zum Beispiel: EMC, TUC, Rogers und andere Unternehmen, die das Board bereitstellen.
5.F: Wie vermeidet man Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Signalstörungen auf Leiterplatten?
A: Die Notwendigkeit, das PCB-Layout und eine vernünftige Planung des Bodens zu optimieren, um die Auswirkungen von Störungen zu reduzieren.
6.F: Haben Sie Laserbohrmaschinen?
A: Wir haben die fortschrittlichste Laserbohrmaschine der Welt.
7.F: Kann Ihr Unternehmen Impedanzplatinen und Crimploch-Leiterplatten herstellen?
A: Wir können Impedanz-Leiterplatten herstellen und das gleiche Produkt kann mit mehreren Impedanzwerten hergestellt werden. Wir können auch Präzisionslöcher für Crimplöcher herstellen.
