Unsere Die 8-lagige HDI-Leiterplatte (High Density Interconnect) erster Ordnung ist für leistungsstarke elektronische Geräte konzipiert, insbesondere für Anwendungen mit extrem hohen Anforderungen an Signalintegrität und Miniaturisierung.
8-lagiges P erster Ordnung CB Produkteinführung
 |
 |
1.Produktübersicht
Unsere 8-lagige HDI-Leiterplatte (High Density Interconnect) erster Ordnung ist für elektronische Hochleistungsgeräte konzipiert, insbesondere für Anwendungen mit extrem hohen Anforderungen an Signalintegrität und Miniaturisierung. Diese Leiterplatte nutzt fortschrittliche Fertigungstechnologie und hochwertige Materialien, um eine hervorragende elektrische Leistung und Zuverlässigkeit zu bieten und den Anforderungen moderner elektronischer Produkte gerecht zu werden.
2. Hauptmerkmale
8-schichtiger Aufbau:
Dank des 8-Lagen-Designs bietet es reichlich Verdrahtungsraum, unterstützt komplexe Schaltkreise und multifunktionale Integration und eignet sich für die Anwendung von Komponenten mit hoher Dichte.
HDI-Technologie erster Ordnung:
Die HDI-Struktur erster Ordnung verfügt über mikroblinde und mikrovergrabene Lochdesigns, die eine höhere Verdrahtungsdichte und kürzere Signalwege erreichen und die Geschwindigkeit und Stabilität der Signalübertragung verbessern können.
Hochwertige Materialien:
Durch die Verwendung von Hochleistungs-FR-4 oder anderen Hochfrequenzmaterialien verfügt es über eine hervorragende Isolationsleistung und thermische Stabilität, um Zuverlässigkeit für den Langzeitgebrauch zu gewährleisten.
Präzisionsfertigungsprozess:
Einsatz von Laserbohren und hochpräziser Lithografietechnologie, um eine hochpräzise Verarbeitung winziger Öffnungen und feiner Linienbreiten zu gewährleisten und sich an die Anforderungen hochdichter Verkabelungen anzupassen.
Gute elektromagnetische Verträglichkeit:
Elektromagnetische Interferenzen (EMI) und Signalintegrität werden beim Design vollständig berücksichtigt, und eine angemessene Stapelstruktur und Abschirmungskonstruktion werden verwendet, um einen stabilen Betrieb der Schaltung in verschiedenen Umgebungen sicherzustellen.
Mehrere Oberflächenbehandlungsoptionen:
Bietet eine Vielzahl von Oberflächenbehandlungsmethoden wie ENIG (Galvanisierung von Gold), OSP (organischer Beschichtungsschutz) usw., um Schweißleistung und Korrosionsbeständigkeit sicherzustellen und sich an unterschiedliche Anwendungsanforderungen anzupassen.
Einhaltung von Industriestandards:
Produkte entsprechen Industriestandards wie IPC-A-600, IPC-6012 usw., um die Qualität und Zuverlässigkeit von Leiterplatten sicherzustellen, und sind für verschiedene elektronische High-End-Geräte geeignet.
3.Anwendungsbereiche
Smartphones und Mobilgeräte: erfüllen die Designanforderungen hoher Integration und Schlankheit.
Medizinische Geräte: geeignet für hochpräzise medizinische Überwachungsgeräte und Diagnoseinstrumente.
Automobilelektronik: Unterstützt fortschrittliche Automobilelektroniksysteme wie ADAS (Advanced Driver Assistance System).
Unterhaltungselektronik: weit verbreitet in High-End-Audio, Smart-Home-Geräten usw.
4.Technische Spezifikationen
| Anzahl der Schichten | 8 | Mindestlinienbreite und Zeilenabstand | 0,075/0,075 mm |
| Plattenstärke | 1,03 mm | Minimale Blende | 0,1 |
| Plattenmaterial | S1000-2M | Oberflächenbehandlung | 2 Zoll Immersionsgold |
| Kupferdicke | 0,5 Innenschicht, 1OZ Außenschicht | Prozesspunkte | HDI erster Ordnung + Senkloch + BGA-Größe 0,2 mm |
5. Produktionskapazität
Wir verfügen über fortschrittliche Produktionsanlagen und ein professionelles technisches Team mit umfangreichen Produktionskapazitäten, um den unterschiedlichen Bedürfnissen der Kunden gerecht zu werden. Unterstützen Sie die Produktion von Kleinserienversuchen und Großserien sowie eine pünktliche Lieferung.
 |
 |
6.Kundensupport
Bieten Sie umfassenden technischen Support und Kundendienst, um Kunden bei der Lösung verschiedener Probleme während des Entwurfs-, Herstellungs- und Nachwartungsprozesses zu unterstützen und so den reibungslosen Fortschritt des Projekts sicherzustellen.
7. Fazit
Unsere 8-lagige HDI-Leiterplatte erster Ordnung ist die ideale Wahl für die Entwicklung leistungsstarker elektronischer Geräte. Mit seiner hohen Dichte, hohen Zuverlässigkeit und der Einhaltung von Industriestandards trägt es dazu bei, dass sich Ihre Produkte im hart umkämpften Markt hervorheben. Für weitere Informationen oder die Einholung eines Angebots nehmen Sie gerne Kontakt mit uns auf.
FAQ
F: Wie viele Mitarbeiter haben Sie in Ihrer Fabrik?
A: Mehr als 500.
F: Sind die von Ihnen verwendeten Materialien umweltfreundlich?
A: Die von uns verwendeten Materialien entsprechen dem ROHS-Standard und dem IPC-4101-Standard.
F: Welche Probleme können durch ungenaues PCB-Design in Mobiltelefonen verursacht werden?
A: Wenn dem Schaltungsdesign ein rationales Layout fehlt, kann dies zu Signalstörungen und instabiler Übertragung führen und dadurch die Leistung des gesamten Telefons beeinträchtigen. Daher müssen wir die Position jeder Komponente und die Rationalität der Verkabelung während der PCB-Designphase vollständig berücksichtigen.
F: Kann Ihr Unternehmen Impedanzplatinen und Crimploch-Leiterplatten herstellen?
A: Wir können Impedanz-Leiterplatten herstellen und das gleiche Produkt kann mit mehreren Impedanzwerten hergestellt werden. Wir können auch Präzisionslöcher für Crimplöcher herstellen.
