8-lagige Kommunikationsplatine

Unsere Die 8-lagige Kommunikations-PCB-Leiterplatte ist für High-End-Kommunikationsgeräte konzipiert, um die Anforderungen moderner Netzwerk- und Kommunikationssysteme an Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung, Stabilität und Verkabelung mit hoher Dichte zu erfüllen.

Anfrage absenden

Produktbeschreibung

8-lagige Kommunikations-PCB-Leiterplatte – Produkteinführung

 8-lagige Kommunikationsplatine    8-lagige Kommunikationsplatine

 

1.Produktübersicht

Unsere 8-lagige Kommunikations-PCB-Leiterplatte ist für High-End-Kommunikationsgeräte konzipiert, um die Anforderungen moderner Netzwerk- und Kommunikationssysteme an Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung, Stabilität und Verkabelung mit hoher Dichte zu erfüllen. Die Leiterplatte nutzt fortschrittliche Fertigungstechnologie und hochwertige Materialien, um ihre Zuverlässigkeit und Leistung in verschiedenen komplexen Umgebungen sicherzustellen.

 

2. Hauptmerkmale

8-schichtiger Aufbau:

Übernahme eines 8-Schicht-Designs, angemessene Konfiguration von Signalschicht, Leistungsschicht und Erdungsschicht, effektive Reduzierung von Signalstörungen, Verbesserung der Schaltkreisleistung, geeignet für Kommunikationsgeräte mit hoher Verkabelungsdichte.

 

Hochfrequenzleistung:

Verwendung von Hochfrequenz-FR-4 oder anderen Hochleistungsmaterialien mit hervorragenden elektrischen Eigenschaften, die eine Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung unterstützen und Datenstabilität und -integrität gewährleisten.

 

Elektromagnetische Verträglichkeit:

Das Design berücksichtigt vollständig elektromagnetische Störungen (EMI) und Signalintegrität und verwendet eine angemessene Stapelstruktur und ein Abschirmungsdesign, um einen stabilen Betrieb in verschiedenen Umgebungen zu gewährleisten.

 

Hochwertige Oberflächenbehandlung:

Bietet eine Vielzahl von Oberflächenbehandlungsoptionen, wie ENIG (galvanisiertes Gold), HASL (Heißluftnivellierung) usw., um eine gute Schweißleistung und Korrosionsbeständigkeit zu gewährleisten und unterschiedliche Anwendungsanforderungen zu erfüllen.

 

Präzisionsfertigungsprozess:

Verwenden Sie fortschrittliche Laserbohr- und hochpräzise Lithographietechnologie, um eine hochpräzise Verarbeitung winziger Öffnungen und feiner Linienbreiten zu gewährleisten und die Anforderungen einer Verkabelung mit hoher Dichte zu erfüllen.

 

Einhaltung von Industriestandards:

Produkte entsprechen Industriestandards wie IPC-A-600 und IPC-6012, um die Qualität und Zuverlässigkeit von Leiterplatten sicherzustellen, und sind für verschiedene High-End-Kommunikationsgeräte geeignet.

 

3.Anwendungsbereiche

Netzwerkgeräte: Geeignet für Hochleistungs-Router, Switches und andere Netzwerkgeräte, um stabile Netzwerkverbindungen bereitzustellen.

Drahtlose Kommunikation: Wird häufig in drahtlosen Basisstationen, Wi-Fi-Geräten, LTE- und 5G-Geräten usw. verwendet und unterstützt die Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung.

Industrielle Steuerung: Wird in industriellen Automatisierungsgeräten, Überwachungssystemen und intelligenten Transportsystemen verwendet, um Echtzeitübertragung und Zuverlässigkeit von Daten sicherzustellen.

Unterhaltungselektronik: Geeignet für High-Tech-Produkte wie Smart-Home-Geräte, Videoüberwachung und intelligente Lautsprecher.

 

4.Technische Spezifikationen

Anzahl der Schichten 8 Mindestlinienbreite und Zeilenabstand 0,075/0,075 mm
Plattenstärke 1,6 mm   Minimale Blende 0,2
Plattenmaterial S1000-2M Oberflächenbehandlung 2 Zoll Immersionsgold
Kupferdicke 1 Unze Innenschicht 1 Unze Außenschicht Prozesspunkte Impedanzkontrolle + Crimploch

 

 

5. Produktionskapazität

Wir verfügen über fortschrittliche Produktionsanlagen und ein professionelles technisches Team mit umfangreichen Produktionskapazitäten, um den unterschiedlichen Bedürfnissen der Kunden gerecht zu werden. Unterstützen Sie die Produktion von Kleinserienversuchen und Großserien sowie eine pünktliche Lieferung.

 

 8-lagige Kommunikationsplatine    8-lagige Kommunikationsplatine

 

6.Kundensupport

Bieten Sie umfassenden technischen Support und Kundendienst, um Kunden bei der Lösung verschiedener Probleme während des Entwurfs-, Herstellungs- und Nachwartungsprozesses zu unterstützen und so den reibungslosen Fortschritt des Projekts sicherzustellen.

 

7. Fazit

Unsere 8-lagige Kommunikations-PCB-Leiterplatte ist die ideale Wahl für die Entwicklung Ihrer High-End-Kommunikationsgeräte. Mit seiner hohen Zuverlässigkeit, der hervorragenden elektrischen Leistung und der Einhaltung von Industriestandards trägt es dazu bei, dass sich Ihre Produkte auf dem hart umkämpften Markt hervorheben. Für weitere Informationen oder die Einholung eines Angebots nehmen Sie gerne Kontakt mit uns auf.

 

FAQ

F: Sind die von Ihnen verwendeten Materialien umweltfreundlich?  

A: Die von uns verwendeten Materialien entsprechen dem ROHS-Standard und dem IPC-4101-Standard.

 

F: Wie weit ist Ihre Fabrik vom nächsten Flughafen entfernt?  

A: Ungefähr 30 Kilometer.

 

F: Wie vermeidet man Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Signalstörungen auf Leiterplatten?

A: Die Notwendigkeit, das PCB-Layout und eine vernünftige Planung des Bodens zu optimieren, um die Auswirkungen von Störungen zu reduzieren.

 

F: Haben Sie Laserbohrmaschinen?  

A: Wir haben die fortschrittlichste Laserbohrmaschine der Welt.

 

Related Category

Anfrage absenden

Für Anfragen zu unseren Produkten oder unserer Preisliste hinterlassen Sie uns bitte Ihre E-Mail und wir werden uns innerhalb von 24 Stunden bei Ihnen melden.