8 Die Dickkupfer-Leistungsplatine mit 2-Schicht-Modul ist eine Hochleistungs-Leiterplatte, die für Energiemanagement und Hochleistungsanwendungen entwickelt wurde.
8-lagiges Modul-PCB Produkteinführung
1.Produktübersicht
Die 8-Lagen-Modul-Leistungsplatine aus dickem Kupfer ist eine Hochleistungs-Leiterplatte, die für das Energiemanagement und Hochleistungsanwendungen entwickelt wurde. Die Leiterplatte verfügt über eine mehrschichtige Struktur in Kombination mit Dickkupfertechnologie, die die Anforderungen moderner elektronischer Geräte an Leistungsstabilität, Wärmeableitungsleistung und Signalintegrität effektiv erfüllen kann.
2. Hauptmerkmale
Mehrschichtiges Design:
Die 8-lagige Struktur bietet größeren Verdrahtungsraum, wodurch die Leistungs- und Signalschichten effektiv getrennt, Störungen reduziert und die Stabilität der Schaltung verbessert werden können.
Dickkupfer-Technologie:
Die Verwendung von dickem Kupfer (normalerweise 3 Unzen oder mehr) kann die Tragfähigkeit der Stromleitung erheblich verbessern, den Widerstand verringern, die Wärmeerzeugung reduzieren und die Gesamtleistungseffizienz verbessern.
Hervorragendes Wärmemanagement:
Die mehrschichtige Struktur und das dicke Kupferdesign tragen zur schnellen Wärmeableitung bei, gewährleisten einen stabilen Betrieb des Schaltkreises unter hoher Last und sind für Hochleistungsanwendungen geeignet.
Hohe Strombelastbarkeit:
Geeignet für Anwendungen, die einen hohen Strom erfordern, wie z. B. Leistungsmodule, Leistungsverstärker und Hochleistungsrechnergeräte.
Gute Anti-Interferenz-Fähigkeit:
Reduzieren Sie effektiv elektromagnetische Störungen (EMI) und verbessern Sie die Signalintegrität durch sinnvolles Stapeldesign und Erdungsschichtkonfiguration.
3. Technische Parameter
| Anzahl der Schichten | 8 | Minimale Blende | 0,35 mm |
| Plattenstärke | 2,6 mm | Oberflächenbehandlung | Immersionsgold |
| Lötstopplack | grünes Öl mit weißen Zeichen | Anwendungsbereich | Netzteil |
| Plattenmaterial | FR4 SY1000-2 | Kupferdicke | 4OZ innere und äußere Schichten |
4.Struktur
8-lagige Modul-Dickkupfer-Leistungsplatine besteht normalerweise aus den folgenden Schichten:
Erste Schicht: Signalschicht, verantwortlich für die Hauptsignalübertragung.
Zweite Schicht: Stromschicht, sorgt für eine stabile Stromverteilung.
Dritte Schicht: Erdungsschicht, die die Entstörungsfähigkeit der Schaltung verbessert.
Vierte Schicht: Signalschicht, weitere Übertragungssignale.
Fünfte Schicht: Leistungsschicht, die zusätzliche Leistungsunterstützung bietet.
Sechste Schicht: Erdungsschicht, die die elektrische Leistung weiter verbessert.
Siebte Schicht: Signalschicht, verantwortlich für die Hochfrequenzsignalübertragung.
Achte Schicht: Schutzschicht, die mechanische Unterstützung und Schutz bietet.
5.Anwendungsbereich
Energieverwaltungsmodul: Wird für verschiedene Energieumwandlungs- und -verwaltungsgeräte verwendet.
Hochleistungsrechnen: wie Server, Rechenzentren und Hochleistungscomputer.
Kommunikationsausrüstung: wie Basisstationen, Router und andere Netzwerkausrüstung.
Industrieausrüstung: wie Roboter, Automatisierungsgeräte und Steuerungssysteme.
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6. Fazit
Die 8-lagige Modul-Leistungsplatine aus dickem Kupfer ist aufgrund ihrer hervorragenden Energieverwaltungsfunktionen und Wärmemanagementleistung zu einem unverzichtbaren Bestandteil moderner elektronischer Hochleistungsgeräte geworden. Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung der Technologie und den steigenden Anwendungsanforderungen wird die Marktnachfrage weiter wachsen und effizientere und zuverlässigere Stromversorgungslösungen für verschiedene Branchen bereitstellen.
FAQ
F: Welche Dateien werden bei der Leiterplattenproduktion verwendet?
A: Für die PCB-Produktion sind Gerber-Dateien und PCB-Herstellungsspezifikationen erforderlich, z. B. das erforderliche Substratmaterial, die fertige Dicke, die Dicke der Kupferschicht, die Farbe der Lötstoppmaske und Anforderungen an das Design-Layout.
F: Wann kann ich ein Angebot erhalten, nachdem ich Gerber-Produktprozessanforderungen angegeben habe?
A: Unsere Vertriebsmitarbeiter unterbreiten Ihnen innerhalb einer Stunde ein Angebot.
F: Wie können Kurzschlüsse und offene Schaltkreise in der Leistungsplatine behoben werden?
A: Kurzschlüsse und offene Stromkreise werden normalerweise durch Alterung der Schaltkreise oder Herstellungsfehler verursacht und müssen durch sorgfältige Inspektion und professionelle Reparaturmethoden behoben werden.
F: Haben Sie Laserbohrmaschinen?
A: Wir haben die fortschrittlichste Laserbohrmaschine der Welt.
