Vierschichtige Leiterplatte mit Innen- und Außenfläche von 2OZ

Die Die vierschichtige Stromversorgungsplatine mit einer Innen- und Außenseite von 2OZ ist eine Leiterplatte, die für Energiemanagement und Hochstromanwendungen entwickelt wurde.

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Produktbeschreibung

Vierschichtige Leiterplatte mit Innen- und Außenseite von 2OZ  Produkteinführung  

 Vierschichtige Leiterplatte mit Innen- und Außenseite von 2OZ

1.Produktübersicht

Die vierschichtige Stromversorgungsplatine mit einer Innen- und Außenseite von 2OZ ist eine Leiterplatte, die für Energiemanagement und Hochstromanwendungen entwickelt wurde. Die Leiterplatte hat eine vierschichtige Struktur, und sowohl die Innen- als auch die Außenschicht bestehen aus 2 Unzen dickem Kupfer, das die Anforderungen moderner elektronischer Geräte an Leistungsstabilität, Wärmeableitungsleistung und Signalintegrität effektiv erfüllen kann.

 

2. Hauptmerkmale

Vierschichtiger Aufbau:

Das vierschichtige Design kann die Leistungs- und Signalschichten effektiv trennen, elektromagnetische Störungen reduzieren und die Stabilität und Zuverlässigkeit der Schaltung verbessern.

2OZ dickes Kupfer:

Die Innen- und Außenschichten bestehen aus 2OZ (ca. 70 μm) dickem Kupfer, was die Tragfähigkeit der Stromleitung erheblich verbessert, den Widerstand verringert, die Wärmeerzeugung verringert und die Gesamtleistungseffizienz verbessert.

Hervorragendes Wärmemanagement:

Das dicke Kupferdesign trägt zur schnellen Wärmeableitung bei, gewährleistet den stabilen Betrieb des Schaltkreises unter hoher Last und ist für Hochleistungsanwendungen geeignet.

Hohe Strombelastbarkeit:

Geeignet für Anwendungen, die einen hohen Strom erfordern, wie z. B. Leistungsmodule, Leistungsverstärker und Hochleistungsrechnergeräte.

Gute Anti-Interferenz-Fähigkeit:

Durch ein vernünftiges Stapeldesign und eine Erdungsschichtkonfiguration werden elektromagnetische Störungen (EMI) effektiv reduziert und die Signalintegrität verbessert.

 

3. Technische Parameter

Anzahl der Schichten 4 Kupferdicke 2OZ innere und äußere Schichten  
Plattenstärke 1,6 mm Mindestlinienbreite und Zeilenabstand 0,3/0,3 MM
Plattenmaterial KB-6160   Minimale Blende 0,3  
Lötstopplack grüner Ölweißtext   Oberflächenbehandlung Tauchzinn Prozess  

 

4.Struktur

Vierschichtige innere und äußere Leistungsschichten mit einer Dicke von 2OZ Kupfer. Die Leiterplatte besteht normalerweise aus den folgenden Schichten:

Erste Schicht: Signalschicht, verantwortlich für die Hauptsignalübertragung.

Zweite Schicht: Stromschicht, sorgt für eine stabile Stromverteilung.

Dritte Schicht: Erdungsschicht, die die Entstörungsfähigkeit der Schaltung verbessert.

Vierte Schicht: Signalschicht, weitere Übertragungssignale.

 

5.Anwendungsbereiche

Energieverwaltungsmodul: Wird für verschiedene Energieumwandlungs- und -verwaltungsgeräte verwendet.

Hochleistungsrechnen: wie Server, Rechenzentren und Hochleistungscomputer.

Kommunikationsausrüstung: wie Basisstationen, Router und andere Netzwerkausrüstung.

Industrieausrüstung: wie Roboter, Automatisierungsgeräte und Steuerungssysteme.

 Vierschichtige Leiterplatte mit inneren und äußeren 2OZ-Lieferanten    ​​Vierschichtige Leiterplatte mit inneren und äußeren 2OZ-Lieferanten

 

6. Fazit

Die vierlagige innere und äußere Leiterplatte des Netzteils mit einer Dicke von 2 Unzen Kupfer ist aufgrund ihrer hervorragenden Energieverwaltungsfunktionen und Wärmemanagementleistung zu einem unverzichtbaren Bestandteil moderner elektronischer Hochleistungsgeräte geworden. Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung der Technologie und den steigenden Anwendungsanforderungen wird die Marktnachfrage weiter wachsen und effizientere und zuverlässigere Stromversorgungslösungen für verschiedene Branchen bereitstellen.

 

FAQ

F: Wie viele Mitarbeiter haben Sie in Ihrer Fabrik?  

A: Mehr als 500.

 

F: Sind die von Ihnen verwendeten Materialien umweltfreundlich?  

A: Die von uns verwendeten Materialien entsprechen dem ROHS-Standard und dem IPC-4101-Standard.

 

F: Wie lassen sich die häufigen Überhitzungsprobleme bei der Verwendung von Leistungsplatinen lösen?  

A: Der Schlüssel liegt darin, ein Wärmeableitungsdesign einzuführen und/oder hochwertige Materialien auszuwählen. Zum Beispiel: EMC, TUC, Rogers und andere Unternehmen, die das Board bereitstellen.

 

F: Wie lange dauert die Lieferung von HDI-Hochfrequenz-Leiterplatten im Allgemeinen?

A: Wir verfügen über einen Rohstoffbestand (z. B. RO4350B, RO4003C usw.) und unsere schnellste Lieferzeit kann 3–5 Tage betragen.

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