4-lagige Hochleistungs-Goldfinger-Netzteilplatine

Die Die vierschichtige Leiterplatte für Hochleistungs-Goldfinger-Netzteile ist eine mehrschichtige Leiterplatte, die speziell für Hochleistungs-Netzteile entwickelt wurde.

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Produktbeschreibung

4-lagige Hochleistungs-Goldfinger-Stromversorgungsplatine – Produkteinführung

Die vierschichtige Leiterplatte für Hochleistungs-Goldfinger-Netzteile ist eine mehrschichtige Leiterplatte, die speziell für Hochleistungs-Netzteile entwickelt wurde. Es verfügt über eine hohe Leitfähigkeit, eine hervorragende Wärmeableitungsleistung und eine hohe Zuverlässigkeit. Diese Leiterplatte wird häufig in Servern, Rechenzentren, Ladesäulen für Elektrofahrzeuge, industriellen Stromversorgungen und anderen Bereichen eingesetzt. Im Folgenden finden Sie eine detaillierte Einführung in das vierschichtige Hochleistungs-Goldfinger-Stromversorgungsplatinenprodukt.

 4-lagige Hochleistungs-Goldfinger-Netzteilplatine    4-lagige Hochleistungs-Goldfinger-Netzteilplatine

 

1.Produktübersicht

Die vierschichtige Hochleistungs-Leiterplatte für das Golden-Finger-Netzteil verfügt über ein vierschichtiges Strukturdesign in Kombination mit der Golden-Finger-Technologie, um eine effiziente Stromübertragung und eine hervorragende Kontaktleistung zu gewährleisten. Die Leiterplatte kann in rauen Umgebungen wie hohen Temperaturen, hoher Luftfeuchtigkeit und starken Vibrationen stabil betrieben werden und gewährleistet so die Zuverlässigkeit und Lebensdauer des Stromversorgungssystems.

 

2. Produktmerkmale

2.1 Hohe Leitfähigkeit

Durch die Verwendung hochwertiger Kupferfolie und Goldfingertechnologie bietet es hervorragende Leiteigenschaften und sorgt für eine effiziente Übertragung von Hochleistungsströmen.

2.2 Hervorragende Wärmeableitungsleistung

Durch mehrschichtiges Design und angemessene Wärmeableitungspfade wird die Wärmeableitungskapazität von Leiterplatten erheblich verbessert, um den Anforderungen von Hochleistungsnetzteilen gerecht zu werden.

2.3 Hohe Zuverlässigkeit

Hochwertige Substrate und fortschrittliche Herstellungsverfahren werden verwendet, um die Zuverlässigkeit von Leiterplatten in rauen Umgebungen wie hohen Temperaturen, hoher Luftfeuchtigkeit und starken Vibrationen sicherzustellen.

2.4 Hohe Entstörungsfähigkeit

Durch angemessenes Schaltungsdesign und Abschirmungstechnologie wird die Fähigkeit der Leiterplatte zum Schutz vor elektromagnetischen Störungen verbessert, um die Stabilität und Sicherheit des Stromversorgungssystems zu gewährleisten.

2,5 Hohe Integration

Das vierschichtige Design kann eine höhere Schaltungsintegration erreichen, die Komplexität und das Volumen des Systems reduzieren und die Gesamtleistung und Zuverlässigkeit des Systems verbessern.

 

3. Technische Parameter

Anzahl der Schichten 4 Mindestlinienbreite und Zeilenabstand 0,3/0,3 MM
Plattenstärke 1,6 mm   Minimale Blende 0,3
Plattenmaterial KB-6160 Oberflächenbehandlung Immersionsgold + Goldfinger 30U
Kupferdicke innere und äußere Schichten 2OZ Prozesspunkte Keine Bleirückstände + Hochtemperaturkleber auftragen

 

4. Anwendungsbereiche

4.1-Server

Wird zur Schaltkreissteuerung und Stromübertragung von Server-Stromversorgungssystemen verwendet und bietet Stromversorgungslösungen mit hoher Zuverlässigkeit und Leistung.

4.2 Rechenzentrum

Wird zur Schaltkreissteuerung und Stromübertragung von Stromsystemen in Rechenzentren verwendet, um eine effiziente Stromumwandlung und eine stabile Ausgabe zu gewährleisten.

4.3 Ladesäulen für Elektrofahrzeuge

Wird zur Schaltkreissteuerung und Stromübertragung von Ladesäulen für Elektrofahrzeuge verwendet und bietet Stromversorgungslösungen mit hoher Zuverlässigkeit und langer Lebensdauer.

4.4 Industrie-Netzteil

Wird zur Schaltkreissteuerung und Stromübertragung industrieller Stromversorgungssysteme verwendet, um Systemstabilität und -zuverlässigkeit sicherzustellen.

4.5 Andere Hochleistungsnetzteile

Wird zur Schaltkreissteuerung und Stromübertragung anderer Hochleistungsstromversorgungen wie USV-Stromversorgungen, Wechselrichter usw. verwendet.

 

5. Herstellungsprozess

5.1 Schaltungsdesign

Verwenden Sie EDA-Tools für den Schaltkreisentwurf und die Verkabelung, um die Rationalität und Zuverlässigkeit des Schaltkreises sicherzustellen.

5.2 Materialauswahl

Wählen Sie hochwertige Substrate und Kupferfolie, um die Leistung und Zuverlässigkeit der Leiterplatte sicherzustellen.

5.3 Ätzung

Es wird eine Ätzung durchgeführt, um ein Schaltkreismuster zu bilden.

5,4 Vias

Bohren Sie Löcher und plattieren Sie sie, um Durchkontaktierungen zu bilden.

5,5 Laminierung

Vier Schichten Kupferfolie werden zusammen mit dem Grundmaterial laminiert, um eine vierschichtige Leiterplatte zu bilden.

5.6 Oberflächenbehandlung

Führen Sie Oberflächenbehandlungen wie HASL, ENIG usw. durch, um die Schweißleistung und Korrosionsbeständigkeit von Leiterplatten zu verbessern.

5,7 Goldfinger

Die Goldfingerverarbeitung wird durchgeführt, um eine hervorragende Kontaktleistung und Verschleißfestigkeit zu gewährleisten.

5.8 Schweißen

Löten Sie die Komponenten und schließen Sie die Montage ab.

5.9 Testen

Führen Sie elektrische und Funktionstests durch, um die Produktqualität sicherzustellen.

 

6. Qualitätskontrolle

6.1 Rohstoffinspektion

Stellen Sie sicher, dass die Qualität des Substrats und der Kupferfolie den Standards entspricht.

6.2 Steuerung des Herstellungsprozesses

Kontrollieren Sie jeden Prozess streng, um Produktkonsistenz und -zuverlässigkeit sicherzustellen.

6.3 Prüfung des fertigen Produkts

Führen Sie elektrische Leistungstests, Funktionstests und Umwelttests durch, um sicherzustellen, dass Produkte den Designanforderungen entsprechen.

 

 4-lagige Hochleistungs-Goldfinger-Netzteilplatine    4-lagige Hochleistungs-Goldfinger-Netzteilplatine

 

7. Fazit

Die vierschichtige Hochleistungs-Goldfinger-Stromversorgungs-Leiterplatte wird aufgrund ihrer hohen Leitfähigkeit, hervorragenden Wärmeableitungsleistung und hohen Zuverlässigkeit häufig in verschiedenen Hochleistungs-Stromversorgungssystemen verwendet. Durch vernünftiges Design und strenge Herstellungsprozesse können effiziente und zuverlässige Energielösungen realisiert werden, die den Anforderungen verschiedener Energiesysteme gerecht werden.

Ich hoffe, diese Produkteinführung ist hilfreich für Sie!

 

FAQ

F: Wie weit ist Ihre Fabrik vom nächsten Flughafen entfernt?  

A: Etwa 30 Kilometer

 

F: Wie hoch ist Ihre Mindestbestellmenge?

A: Ein Stück reicht aus, um eine Bestellung aufzugeben.

 

F: Wie können Kurzschlüsse und offene Schaltkreise in der Leistungsplatine behoben werden?  

A: Kurzschlüsse und offene Stromkreise werden normalerweise durch Alterung der Schaltkreise oder Herstellungsfehler verursacht und müssen durch sorgfältige Inspektion und professionelle Reparaturmethoden behoben werden.

 

F: Haben Sie Laserbohrmaschinen?  

A: Wir haben die fortschrittlichste Laserbohrmaschine der Welt.

 

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