Die Die vierschichtige Leiterplatte für Hochleistungs-Goldfinger-Netzteile ist eine mehrschichtige Leiterplatte, die speziell für Hochleistungs-Netzteile entwickelt wurde.
4-lagige Hochleistungs-Goldfinger-Stromversorgungsplatine – Produkteinführung
Die vierschichtige Leiterplatte für Hochleistungs-Goldfinger-Netzteile ist eine mehrschichtige Leiterplatte, die speziell für Hochleistungs-Netzteile entwickelt wurde. Es verfügt über eine hohe Leitfähigkeit, eine hervorragende Wärmeableitungsleistung und eine hohe Zuverlässigkeit. Diese Leiterplatte wird häufig in Servern, Rechenzentren, Ladesäulen für Elektrofahrzeuge, industriellen Stromversorgungen und anderen Bereichen eingesetzt. Im Folgenden finden Sie eine detaillierte Einführung in das vierschichtige Hochleistungs-Goldfinger-Stromversorgungsplatinenprodukt.
1.Produktübersicht
Die vierschichtige Hochleistungs-Leiterplatte für das Golden-Finger-Netzteil verfügt über ein vierschichtiges Strukturdesign in Kombination mit der Golden-Finger-Technologie, um eine effiziente Stromübertragung und eine hervorragende Kontaktleistung zu gewährleisten. Die Leiterplatte kann in rauen Umgebungen wie hohen Temperaturen, hoher Luftfeuchtigkeit und starken Vibrationen stabil betrieben werden und gewährleistet so die Zuverlässigkeit und Lebensdauer des Stromversorgungssystems.
2. Produktmerkmale
2.1 Hohe Leitfähigkeit
Durch die Verwendung hochwertiger Kupferfolie und Goldfingertechnologie bietet es hervorragende Leiteigenschaften und sorgt für eine effiziente Übertragung von Hochleistungsströmen.
2.2 Hervorragende Wärmeableitungsleistung
Durch mehrschichtiges Design und angemessene Wärmeableitungspfade wird die Wärmeableitungskapazität von Leiterplatten erheblich verbessert, um den Anforderungen von Hochleistungsnetzteilen gerecht zu werden.
2.3 Hohe Zuverlässigkeit
Hochwertige Substrate und fortschrittliche Herstellungsverfahren werden verwendet, um die Zuverlässigkeit von Leiterplatten in rauen Umgebungen wie hohen Temperaturen, hoher Luftfeuchtigkeit und starken Vibrationen sicherzustellen.
2.4 Hohe Entstörungsfähigkeit
Durch angemessenes Schaltungsdesign und Abschirmungstechnologie wird die Fähigkeit der Leiterplatte zum Schutz vor elektromagnetischen Störungen verbessert, um die Stabilität und Sicherheit des Stromversorgungssystems zu gewährleisten.
2,5 Hohe Integration
Das vierschichtige Design kann eine höhere Schaltungsintegration erreichen, die Komplexität und das Volumen des Systems reduzieren und die Gesamtleistung und Zuverlässigkeit des Systems verbessern.
3. Technische Parameter
Anzahl der Schichten | 4 | Mindestlinienbreite und Zeilenabstand | 0,3/0,3 MM |
Plattenstärke | 1,6 mm | Minimale Blende | 0,3 |
Plattenmaterial | KB-6160 | Oberflächenbehandlung | Immersionsgold + Goldfinger 30U |
Kupferdicke | innere und äußere Schichten 2OZ | Prozesspunkte | Keine Bleirückstände + Hochtemperaturkleber auftragen |
4. Anwendungsbereiche
4.1-Server
Wird zur Schaltkreissteuerung und Stromübertragung von Server-Stromversorgungssystemen verwendet und bietet Stromversorgungslösungen mit hoher Zuverlässigkeit und Leistung.
4.2 Rechenzentrum
Wird zur Schaltkreissteuerung und Stromübertragung von Stromsystemen in Rechenzentren verwendet, um eine effiziente Stromumwandlung und eine stabile Ausgabe zu gewährleisten.
4.3 Ladesäulen für Elektrofahrzeuge
Wird zur Schaltkreissteuerung und Stromübertragung von Ladesäulen für Elektrofahrzeuge verwendet und bietet Stromversorgungslösungen mit hoher Zuverlässigkeit und langer Lebensdauer.
4.4 Industrie-Netzteil
Wird zur Schaltkreissteuerung und Stromübertragung industrieller Stromversorgungssysteme verwendet, um Systemstabilität und -zuverlässigkeit sicherzustellen.
4.5 Andere Hochleistungsnetzteile
Wird zur Schaltkreissteuerung und Stromübertragung anderer Hochleistungsstromversorgungen wie USV-Stromversorgungen, Wechselrichter usw. verwendet.
5. Herstellungsprozess
5.1 Schaltungsdesign
Verwenden Sie EDA-Tools für den Schaltkreisentwurf und die Verkabelung, um die Rationalität und Zuverlässigkeit des Schaltkreises sicherzustellen.
5.2 Materialauswahl
Wählen Sie hochwertige Substrate und Kupferfolie, um die Leistung und Zuverlässigkeit der Leiterplatte sicherzustellen.
5.3 Ätzung
Es wird eine Ätzung durchgeführt, um ein Schaltkreismuster zu bilden.
5,4 Vias
Bohren Sie Löcher und plattieren Sie sie, um Durchkontaktierungen zu bilden.
5,5 Laminierung
Vier Schichten Kupferfolie werden zusammen mit dem Grundmaterial laminiert, um eine vierschichtige Leiterplatte zu bilden.
5.6 Oberflächenbehandlung
Führen Sie Oberflächenbehandlungen wie HASL, ENIG usw. durch, um die Schweißleistung und Korrosionsbeständigkeit von Leiterplatten zu verbessern.
5,7 Goldfinger
Die Goldfingerverarbeitung wird durchgeführt, um eine hervorragende Kontaktleistung und Verschleißfestigkeit zu gewährleisten.
5.8 Schweißen
Löten Sie die Komponenten und schließen Sie die Montage ab.
5.9 Testen
Führen Sie elektrische und Funktionstests durch, um die Produktqualität sicherzustellen.
6. Qualitätskontrolle
6.1 Rohstoffinspektion
Stellen Sie sicher, dass die Qualität des Substrats und der Kupferfolie den Standards entspricht.
6.2 Steuerung des Herstellungsprozesses
Kontrollieren Sie jeden Prozess streng, um Produktkonsistenz und -zuverlässigkeit sicherzustellen.
6.3 Prüfung des fertigen Produkts
Führen Sie elektrische Leistungstests, Funktionstests und Umwelttests durch, um sicherzustellen, dass Produkte den Designanforderungen entsprechen.
7. Fazit
Die vierschichtige Hochleistungs-Goldfinger-Stromversorgungs-Leiterplatte wird aufgrund ihrer hohen Leitfähigkeit, hervorragenden Wärmeableitungsleistung und hohen Zuverlässigkeit häufig in verschiedenen Hochleistungs-Stromversorgungssystemen verwendet. Durch vernünftiges Design und strenge Herstellungsprozesse können effiziente und zuverlässige Energielösungen realisiert werden, die den Anforderungen verschiedener Energiesysteme gerecht werden.
Ich hoffe, diese Produkteinführung ist hilfreich für Sie!
FAQ
F: Wie weit ist Ihre Fabrik vom nächsten Flughafen entfernt?
A: Etwa 30 Kilometer
F: Wie hoch ist Ihre Mindestbestellmenge?
A: Ein Stück reicht aus, um eine Bestellung aufzugeben.
F: Wie können Kurzschlüsse und offene Schaltkreise in der Leistungsplatine behoben werden?
A: Kurzschlüsse und offene Stromkreise werden normalerweise durch Alterung der Schaltkreise oder Herstellungsfehler verursacht und müssen durch sorgfältige Inspektion und professionelle Reparaturmethoden behoben werden.
F: Haben Sie Laserbohrmaschinen?
A: Wir haben die fortschrittlichste Laserbohrmaschine der Welt.