14-lagige Modul-Leiterplatte

Die Die 14-Lagen-Leistungsmodul-Leiterplatte ist eine hochkomplexe, mehrschichtige Hochleistungsleiterplatte, die für Hochleistungs-Leistungsmodule mit hoher Dichte entwickelt wurde.

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Produktbeschreibung

14-lagiges Modul PCB-Leiterplatte Produkteinführung

Die 14-lagige Leistungsmodul-Leiterplatte ist eine hochkomplexe, mehrschichtige Hochleistungsleiterplatte, die für leistungsstarke Leistungsmodule mit hoher Dichte entwickelt wurde. Diese Leiterplatte verfügt über eine hervorragende elektrische Leistung, Wärmeableitungsleistung und Zuverlässigkeit und wird häufig in Kommunikationsgeräten, Servern, Rechenzentren, Luft- und Raumfahrt- und Industriesteuerungen sowie anderen Bereichen eingesetzt. Im Folgenden finden Sie eine detaillierte Einführung in das PCB-Leiterplattenprodukt mit 14-lagigem Leistungsmodul.

 14-lagiges Modul-Leiterplatte  

 

1. Produktübersicht

Die 14-lagige Leistungsmodul-Leiterplatte verfügt über ein mehrschichtiges Strukturdesign, das eine hochdichte Integration komplexer Schaltkreise erreichen kann. Durch fortschrittliche Herstellungsverfahren und hochwertige Materialien wird der stabile Betrieb des Leistungsmoduls in Umgebungen mit hoher Leistung, hoher Frequenz und hohen Temperaturen gewährleistet.

 

2. Produktmerkmale

2.1 High-Density-Integration

Das 14-Schicht-Design kann eine hochdichte Integration komplexer Schaltkreise erreichen, das Volumen und Gewicht des Systems reduzieren und die Gesamtleistung verbessern.

2.2 Hervorragende elektrische Leistung

Die Verwendung hochwertiger Kupferfolie und ein präzises Verdrahtungsdesign sorgen für eine hervorragende elektrische Leistung und gewährleisten den effizienten Betrieb des Leistungsmoduls.

2.3 Hervorragende Wärmeableitungsleistung

Durch mehrschichtiges Design und einen angemessenen Wärmeableitungspfad wird die Wärmeableitungskapazität der Leiterplatte erheblich verbessert, um den Anforderungen von Hochleistungsnetzteilen gerecht zu werden.

2,4 Hohe Zuverlässigkeit

Verwendung hochwertiger Substrate und fortschrittlicher Herstellungsverfahren, um die Zuverlässigkeit von Leiterplatten in rauen Umgebungen wie hohen Temperaturen, hoher Luftfeuchtigkeit und starken Vibrationen sicherzustellen.

2,5 Hohe Entstörungsfähigkeit

Durch angemessenes Schaltungsdesign und Abschirmungstechnologie wird die Fähigkeit der Leiterplatte zum Schutz vor elektromagnetischen Störungen verbessert, um die Stabilität und Sicherheit des Leistungsmoduls zu gewährleisten.

 

3. Technische Parameter

Anzahl der Schichten 14 Mindestlinienbreite und Zeilenabstand 0,6/0,6 MM
Plattenstärke 3,2 mm Minimale Blende 0,4
Plattenmaterial S1000-2M   Oberflächenbehandlung 2U Immersionsgold
Kupferdicke 3OZ für die innere Schicht 2oz für die äußere Schicht Prozesspunkte dicke Kupferplatte

 

4. Anwendungsbereiche

4.1 Kommunikationsausrüstung

Wird zur Schaltkreissteuerung und Stromübertragung von Leistungsmodulen für Kommunikationsgeräte verwendet und bietet Stromversorgungslösungen mit hoher Zuverlässigkeit und Leistung.

4.2-Server

Wird für die Schaltkreissteuerung und Stromübertragung von Server-Leistungsmodulen verwendet und sorgt für eine effiziente Stromumwandlung und eine stabile Ausgabe.

4.3 Rechenzentrum

Wird für die Schaltkreissteuerung und Stromübertragung von Strommodulen im Rechenzentrum verwendet und bietet Stromversorgungslösungen mit hoher Zuverlässigkeit und langer Lebensdauer.

4.4 Luft- und Raumfahrt

Wird für die Schaltkreissteuerung und Leistungsübertragung von Leistungsmodulen in der Luft- und Raumfahrt verwendet und sorgt für Systemstabilität und Zuverlässigkeit.

4.5 Industrielle Steuerung

Wird zur Schaltungssteuerung und Leistungsübertragung industrieller Steuerleistungsmodule verwendet und erfüllt die Anforderungen an hohe Leistung und hohe Zuverlässigkeit.

 

5. Herstellungsprozess

5.1 Schaltungsdesign

Verwenden Sie EDA-Tools zum Entwerfen und Routen von Schaltkreisen, um die Rationalität und Zuverlässigkeit des Schaltkreises sicherzustellen.

5.2 Materialauswahl

Wählen Sie hochwertige Substrate und Kupferfolien, um die Leistung und Zuverlässigkeit der Leiterplatte sicherzustellen.

5.3 Ätzung

Führen Sie eine Ätzung durch, um Schaltkreismuster zu bilden.

5,4 Vias

Bohren Sie Löcher und führen Sie eine Galvanisierung durch, um Durchkontaktierungen zu bilden.

5,5 Laminierung

Laminieren Sie 14 Schichten Kupferfolie mit dem Substrat, um eine mehrschichtige Leiterplatte zu bilden.

5.6 Oberflächenbehandlung

Führen Sie Oberflächenbehandlungen wie HASL, ENIG usw. durch, um die Schweißleistung und Korrosionsbeständigkeit der Leiterplatte zu verbessern.

5.7 Schweißen

Schweißen Sie die Komponenten, um die Baugruppe fertigzustellen.

5.8 Testen

Führen Sie elektrische und funktionale Tests durch, um die Produktqualität sicherzustellen.

 

6. Qualitätskontrolle

6.1 Rohstoffinspektion

Stellen Sie sicher, dass die Qualität des Substrats und der Kupferfolie den Standards entspricht.

6.2 Fertigungsprozesskontrolle

Kontrollieren Sie jeden Prozess streng, um Produktkonsistenz und -zuverlässigkeit sicherzustellen.

6.3 Prüfung des fertigen Produkts

Führen Sie elektrische Leistungstests, Funktionstests und Umwelttests durch, um sicherzustellen, dass das Produkt die Designanforderungen erfüllt.

 

 14-Lagen-Modul-Leiterplatte    14-lagiges Modul-Leiterplatte

 

 

7. Fazit

Die 14-lagige Leistungsmodul-Leiterplatte wird aufgrund ihrer hohen Integrationsdichte, hervorragenden elektrischen Leistung und hohen Zuverlässigkeit häufig in verschiedenen Leistungsmodulen mit hoher Leistung und hoher Dichte verwendet. Durch vernünftiges Design und strenge Herstellungsverfahren können effiziente und zuverlässige Stromversorgungslösungen erreicht werden, die den unterschiedlichen Anforderungen des Stromversorgungssystems gerecht werden.

Ich hoffe, diese Produkteinführung wird Ihnen hilfreich sein!

 

FAQ

F: Haben Sie eine Büroadresse, die besucht werden könnte?

A: Unsere Büroadresse ist Tianyue Building, Bao 'an District, Shenzhen.

 

F: Werden Sie an der Ausstellung teilnehmen, um Ihre Produkte vorzustellen?

A: Wir planen es.

 

F: Wie vermeidet man allgemeine Signalstörungen der Leistungsplatine?

A: Die Notwendigkeit, das PCB-Layout und eine vernünftige Planung des Bodens zu optimieren, um die Auswirkungen von Störungen zu reduzieren.

 

F: Können Sie Muster zur Verfügung stellen?

A: Wir haben die Möglichkeit, Leiterplatten schnell zu testen und umfassenden technischen Support zu bieten.

 

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