NACHRICHT

Im SMT-Produktionsprozess gibt es eine gängige Fehlervermeidungsmethode, die das Risiko falscher Teile verringern, die Fehlerwahrscheinlichkeit verringern und die Qualität der gesamten Produktion effektiv verbessern kann. Diese Methode ist als FII bekannt, was für First Item Inspection steht.

Fahren wir mit der Einführung der Rollen anderer Schichten in PCB fort: 1. Lötmaskenschicht 2. Siebdruckschicht 3. Andere Ebenen

Es ist bekannt, dass Leiterplatten ein unverzichtbarer Bestandteil elektronischer Produkte sind und aus mehreren Schichten bestehen, von denen jede ihre spezifische Funktion hat. Heute werden wir die verschiedenen Funktionen jeder Schicht untersuchen.

Lassen Sie uns abschließend etwas über die Funktionen 5 und 6 des Kondensators lernen. Timing Abstimmung

Die sechs Funktionen von Kondensatoren in Leiterplatten (Teil 2) Umgehung Energiespeicher

Kondensatoren sind eine gängige elektronische Komponente, die in Leiterplatten eine wichtige Rolle spielt. Kondensatoren erfüllen in Leiterplatten verschiedene Funktionen wie Filterung, Kopplung, Umgehung, Energiespeicherung, Timing und Abstimmung. Kondensatoren können Rauschen herausfiltern, Signale übertragen, Gleichstrom isolieren, elektrische Energie speichern, das Timing steuern und Frequenzen anpassen, um die Leistung und Zuverlässigkeit der Schaltung sicherzustellen.

Die nächsten beiden Arten von Laminierungsstrukturen, die vorgestellt werden, sind die „N+N“-Struktur und die Any-Layer-Verbindungsstruktur.

Fahren wir mit der Einführung der nächsten Struktur fort: „2-N-2“-Struktur.

Beginnen wir heute mit dem einfachsten Stapeldesign, der „1-N-1“-Struktur.

Wir alle wissen, dass die HDI-Technologie in der modernen Elektronikfertigung zu einem Schlüsselfaktor für die Miniaturisierung und höhere Leistung elektronischer Produkte geworden ist. Der Kern der HDI-Technologie liegt in ihrem einzigartigen Stapeldesign, das nicht nur die Platzausnutzung der Leiterplatte erheblich verbessert, sondern auch die elektrische Leistung und Signalintegrität erheblich stärkt.

Als nächstes untersuchen wir weiterhin die Galvanikfähigkeiten von HDI-Boards mit hohem Seitenverhältnis.

Wie wir alle wissen, geht mit der rasanten Entwicklung von Kommunikations- und Elektronikprodukten auch das Design von Leiterplatten als Trägersubstrate in Richtung höherer Ebenen und höherer Dichte. Hohe Multilayer-Backplanes oder Motherboards mit mehr Lagen, dickerer Platinendicke, kleineren Lochdurchmessern und dichterer Verkabelung werden im Rahmen der kontinuierlichen Weiterentwicklung der Informationstechnologie einen größeren Bedarf haben, was unweigerlich größere Herausforderungen an die PCB-bezogenen Verarbeitungsprozesse mit sich bringen wird .