NACHRICHT

Die Gründe für den Einsatz der Immersionsgoldherstellung

Wir alle wissen, dass das Kupfer auf der Leiterplatte hauptsächlich aus elektrolytischer Kupferfolie besteht, um eine gute Leitfähigkeit der Leiterplatte zu erreichen, und dass die Kupferlötstellen zu lange der Luft ausgesetzt werden und leicht oxidieren können.

Hier ist unser neues Produkt, bei dem Immersionsgold- und Goldfinger-Herstellungstechniken zum Einsatz kommen.

Ob es sich um ein Starkonzert, 3D-Spezialeffekte in Innenräumen oder einige Bürogebäude über dem Werbebildschirm handelt: Je klarer und brillanter der Bildschirm, desto strenger sind die Anforderungen an die Leiterplatte.

Leiterplatten (PCBs) sind die Kernkomponenten moderner elektronischer Geräte und werden in allen Lebensbereichen häufig verwendet. Die Hauptfunktion von Leiterplatten besteht darin, elektronische Komponenten mechanisch zu stützen und Schaltkreisverbindungen über Leiterbahnen herzustellen. Schauen wir uns nun die spezifischen Anwendungen von Leiterplatten in verschiedenen Branchen und ihre Bedeutung genauer an.

Wie wir alle wissen, wird das Golddrahtpositionierungsverfahren hauptsächlich in SMT-Patchfabriken verwendet. Welche Vor- oder Nachteile hat die Golddrahtpositionierung für die Plattenherstellung?

Die Golddrahtpositionierung ist eine Methode zur Komponentenpositionierung, die häufig bei HDI-Leiterplatten mit hoher Qualität verwendet wird.

Was ist PCB-Oberflächenbehandlung?

Die Herstellung von Leiterplatten durchläuft viele komplexe Prozesse, und die Oberflächenbehandlung ist einer davon.

Dieses Produkt heißt Rigid-Flex PCB und wurde von unserem Kunden in den USA bestellt. Es wurde im Immersionsgoldverfahren hergestellt. Nachfolgend finden Sie die Daten dieses Produkts

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Huiyang gilt als einer der zehn wichtigsten Treffpunkte der neuen PCB-Industrie