Als nächstes untersuchen wir weiterhin die Galvanikfähigkeiten von HDI-Boards mit hohem Seitenverhältnis.
I. Produktinformationen:
– Plattenstärke: 2,6 mm, minimaler Durchgangslochdurchmesser: 0,25 mm,
– Maximales Durchgangsloch-Seitenverhältnis: 10,4:1;
II. Blinde Vias:
- 1) Dielektrikumsdicke: 70 µm (1080 pp), Lochdurchmesser: 0,1 mm
- 2) Dielektrikumsdicke: 140 um (2*1080pp), Lochdurchmesser: 0,2 mm
III. Parametereinstellungsschemata:
Schema 1: Direkte Galvanisierung nach Kupferbeschichtung
– Verwendung eines Lösungsverhältnisses mit hohem Säuregehalt und niedrigem Kupfergehalt, zusammen mit H-Galvanikadditiven; Stromdichte 10ASF, Galvanikzeit 180min.
– Endgültige Ergebnisse des Durchgangstests
Diese Produktcharge wies im abschließenden Durchgangstest eine Fehlerquote bei offenen Schaltkreisen von 100 % auf, wobei die Fehlerquote bei offenen Schaltkreisen an der 0,2-mm-Blinddurchgangsstelle bei 70 % lag (PP beträgt 1080*2).
Schema Zwei: Verwendung einer konventionellen Galvanisierungslösung zum Plattieren der Sacklöcher vor dem Plattieren der Durchgangslöcher:
1) Verwendung von VCP zum Plattieren der Blindvias, mit einem herkömmlichen Säure-Kupfer-Verhältnis und H-Galvanikadditiven, Galvanisierungsparameter 15ASF, Galvanisierungszeit 30 Minuten
2) Verwendung einer Portallinie zum Eindicken, mit hohem Säuregehalt, niedrigem Kupferanteil und H-Galvanikadditiven, Galvanisierungsparameter 10ASF, Galvanisierungszeit 150 Minuten
– Endgültige Ergebnisse des Durchgangstests
Diese Produktcharge wies bei der abschließenden Durchgangsprüfung eine Fehlerquote bei offenen Schaltkreisen von 45 % auf, wobei die Fehlerquote bei offenen Schaltkreisen an der 0,2-mm-Blinddurchgangsstelle bei 60 % lag (PP ist 1080*2)
Beim Vergleich der beiden Experimente lag das Hauptproblem in der Galvanisierung der Blind Vias, was auch bestätigte, dass das Lösungssystem mit hohem Säuregehalt und niedrigem Kupfergehalt nicht für Blind Vias geeignet ist.
Daher wurde in Experiment drei eine Fülllösung mit niedrigem Säuregehalt und hohem Kupfergehalt gewählt, um zuerst die Blindvias zu plattieren und den Boden der Blindvias fest zu füllen, bevor die Blindvias galvanisiert wurden.
Schema 3: Verwendung einer Füllgalvanisierungslösung zum Plattieren der Sacklöcher vor dem Plattieren der Durchgangslöcher:
1) Verwendung einer füllenden Galvanisierungslösung zum Plattieren der Blinddurchkontaktierungen, mit einem hohen Kupfer-Säure-Kupfer-Verhältnis und V-Galvanikadditiven, Galvanisierungsparameter 8ASF@30min + 12ASF@30min
2) Verwendung einer Portallinie zum Eindicken, mit hohem Säuregehalt, niedrigem Kupferanteil und H-Galvanikadditiven, Galvanisierungsparameter 10ASF, Galvanisierungszeit 150 Minuten
IV. Experimentelles Design und Ergebnisanalyse
Durch experimentellen Vergleich haben unterschiedliche Säure-Kupfer-Verhältnisse und Galvanisierungszusätze unterschiedliche Galvanisierungseffekte auf Durchgangs- und Sacklöcher. Für HDI-Platinen mit hohem Aspektverhältnis und sowohl Durchgangs- als auch Sacklöchern ist ein Ausgleichspunkt erforderlich, der der Kupferdicke innerhalb der Durchgangslöcher und dem Krebsfußproblem der Sacklöcher entspricht. Die auf diese Weise verarbeitete Oberflächenkupferdicke ist im Allgemeinen dicker, und es kann erforderlich sein, mechanisches Bürsten zu verwenden, um die Verarbeitungsanforderungen für das Ätzen der Außenschicht zu erfüllen.
Die erste und zweite Charge der Testprodukte wiesen im abschließenden Kupferbruchtest 100 % bzw. 45 % Unterbrechungsdefekte auf, insbesondere an der 0,2-mm-Blinddurchkontaktierungsstelle (PP ist 1080*2). Die Fehlerquote bei offenen Schaltkreisen lag bei 70 % bzw. 60 %, während die dritte Charge diesen Fehler nicht aufwies und 100 % bestand, was eine wirksame Verbesserung zeigte.
Diese Verbesserung stellt eine effektive Lösung für den Galvanisierungsprozess von HDI-Platinen mit hohem Seitenverhältnis dar, die Parameter müssen jedoch noch optimiert werden, um eine dünnere Oberflächenkupferdicke zu erreichen.
Alles oben ist der spezifische Versuchsplan und die Ergebnisse zur Untersuchung der Galvanisierungsfähigkeiten von HDI-Platinen mit hohem Seitenverhältnis.
