NACHRICHT

Lassen Sie uns weiterhin etwas über die letzten beiden Arten von Löchern auf HDI-Leiterplatten erfahren. 1.Durchgangsloch plattiert 2.Durchgangsloch nicht plattiert

Erfahren Sie mehr über die verschiedenen Arten von Löchern auf HDI-Leiterplatten. 1.Schutzlöcher 2.Rückseitiges Bohrloch

Erfahren Sie mehr über die verschiedenen Arten von Löchern auf HDI-Leiterplatten. 1.Tangentialloch 2.Überlagertes Loch

Erfahren Sie mehr über die verschiedenen Arten von Löchern auf HDI-Leiterplatten. 1. Zweistufiges Loch. 2. Loch mit beliebiger Schicht.

Lassen Sie uns weiterhin etwas über die verschiedenen Arten von Löchern lernen, die auf HDI-Leiterplatten zu finden sind. 1.Langloch, 2.Blindloch, 3.Einstufiges Loch.

Erfahren Sie mehr über die verschiedenen Arten von Löchern auf HDI-Leiterplatten. 1. Blindes Via 2. Vergrabenes Via 3. Versenktes Loch.

Lassen Sie uns heute etwas über die verschiedenen Arten von Löchern lernen, die auf HDI-Leiterplatten zu finden sind. Es gibt zahlreiche Arten von Löchern, die in Leiterplatten verwendet werden, wie z. B. Sacklöcher, vergrabene Löcher, Durchgangslöcher sowie Rückbohrlöcher, Mikrovia, mechanische Löcher, Tauchlöcher, falsch platzierte Löcher, gestapelte Löcher, First-Tier-Durchlöcher, Zweitschicht-Via, Drittschicht-Via, Any-Tier-Via, Guard-Via, Schlitzlöcher, Senkbohrungen, PTH-Löcher (Plasma Through-Hole) und NPTH-Löcher (Non-Plasma Through-Hole) und andere. Ich werde sie einzeln vorstellen.

Da der Wohlstand der Leiterplattenindustrie allmählich steigt und die Entwicklung von KI-Anwendungen beschleunigt wird, steigt die Nachfrage nach Server-Leiterplatten kontinuierlich.

Während KI zum Motor einer neuen Runde technologischer Revolution wird, breiten sich KI-Produkte immer weiter von der Cloud bis zum Rand aus und beschleunigen so den Beginn des Zeitalters, in dem „alles KI ist“.

Das Produkt, das wir heute vorstellen, ist ein optisches Chipsubstrat, das in bildgebenden Detektoren mit Einzelphotonen-Lawinendiode (SPAD) verwendet wird.

Leuchtend rote Lötstopplacktinte, Vergoldung + Goldfinger-Oberflächenbehandlungsprozess von 30 U‘ lassen das gesamte Produkt sehr hochwertig erscheinen.

Mit der Entwicklung von Wissenschaft und Technologie verändern sich die Informations- und Kommunikationstechnologien von Tag zu Tag, und die Leistungsanforderungen der Menschen an Computer werden immer höher.