Die nächsten beiden Arten von Laminierungsstrukturen, die vorgestellt werden, sind die „N+N“-Struktur und die beliebigschichtige Verbindungsstruktur.
Die N+N-Laminierungsstruktur, wie im Deckdiagramm dargestellt, besteht aus zwei großen mehrschichtigen Platinen. Obwohl die N+N-Laminierung aufgrund des speziellen Prozesses und der strengen Ausrichtungsanforderungen möglicherweise keine Sacklöcher aufweist, ist die tatsächliche Herstellungsschwierigkeit nicht geringer als die von HDI-Leiterplatten.
Verbindungsstruktur mit beliebiger Schicht, bedeutet mit anderen Worten, dass jede Schicht verbunden werden kann.
Wie in der Abbildung oben gezeigt, werden viele Blind Vias übereinander gestapelt, um eine beliebige Verbindungsstruktur zu bilden.
Aus dem Querschnitt im Bild oben ist auch ersichtlich, dass jede Schicht übereinander gestapelt wird, um eine Gerade zu bilden Linien sind auch eine Herausforderung, also die beliebige Schicht Der Prozess ist auch ein Test der Genauigkeit der Fabrikausrüstung. Die auf diese Weise erzeugten Linien werden auf jeden Fall sehr dicht und fein sein.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sich das HDI-Laminierungsdesign trotz vieler Herausforderungen zu einem wichtigen Bestandteil hochwertiger elektronischer Produkte entwickelt hat. Von Smartphones bis hin zu tragbaren Geräten, von Hochleistungscomputern bis hin zu fortschrittlichen Kommunikationssystemen spielt die HDI-Technologie eine Schlüsselrolle. Angesichts der kontinuierlichen Weiterentwicklung der Technologie und der steigenden Anforderungen der Verbraucher haben wir Grund zu der Annahme, dass die HDI-Laminierungstechnologie weiterhin den Innovationstrend im Bereich der Elektronikfertigung anführen wird. Sanxis wird auch die neuesten Technologietrends verfolgen, die HDI-Laminiertechnologie sinnvoll nutzen und bessere PCB-Produkte für unsere Kunden entwickeln.
