Produktionslinie für Immersionsgold-Oberflächenbehandlung
Wir wissen bereits, dass Immersionsgold im Vergleich zu anderen Oberflächenbehandlungsherstellern viele Vorteile bietet, aber jede Leiterplatte ist anders. Die spezifischen Anforderungen der Leiterplatte müssen spezifisch analysiert werden, um die folgenden drei Fälle zu diskutieren:
1. Wenn die Leiterplatte einen Goldfingerteil hat, muss dieser vergoldet werden, aber der Goldfinger außerhalb des Bereichs kann entsprechend den Umständen der Herstellung aus Sprühzinn oder Immersionsgold ausgewählt werden, das heißt , die übliche Herstellung „Tauchgold + vergoldeter Finger“ und „Sprühdose + vergoldeter Finger“. Gelegentlich entscheiden sich einige Designer aus Kosten- oder Zeitgründen für die Herstellung von Immersionsgold für die gesamte Leiterplatte, um den Zweck zu erreichen. Wenn das Immersionsgold jedoch nicht die Dicke der vergoldeten Schicht erreichen kann, wird häufig ein Goldfinger eingesetzt und entfernt, wird es eine schlechte Verbindung geben.
2. Wenn die PCB-Leitungsbreite, der Leitungsabstand und der Pad-Abstand nicht ausreichen, ist die Herstellung mit Zinnspray in diesem Fall oft schwieriger herzustellen. Um also Leiterplatten mit guter Leistung zu erhalten, Normalerweise wird die Herstellung von Immersionsgold verwendet.
3. Immersionsgold oder vergoldet aufgrund einer Goldschicht auf der Oberfläche des Pads, sodass die Schweißbarkeit gut ist und die Platinenleistung ebenfalls stabil ist. Der Nachteil besteht darin, dass Tauchgold teurer ist als herkömmliches Zinnspray, wenn die Dicke der Goldschicht über die herkömmliche Fertigungskapazität der Leiterplattenfabrik hinausgeht, was normalerweise teurer ist.
Aus den oben genannten Gründen müssen wir bestimmen, ob wir die Herstellung von Immersionsgold entsprechend der Art und Weise verwenden müssen, wie wir die Leiterplatte beantragen müssen.
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