Vereinfacht ausgedrückt handelt es sich bei der Herstellung von Immersionsgold um die Verwendung einer chemischen Abscheidungsmethode durch chemische REDOX-Reaktion auf der Oberfläche der Leiterplatte, um eine Metallbeschichtungsschicht zu erzeugen.
Hier ist eine einfache Platine aus Immersionsgold.
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Und hier sind die Daten der Platine im Bild.
Material: FR-4;
Minimale Blende: 0,3 mm;
Äußere Kupferdicke: 1 OZ;
Plattenstärke: 1,6 mm;
Oberflächenbehandlung: Immersionsgold;
Anwendung: Unterhaltungselektronik;
Anzahl der Schichten: doppelseitig 2-schichtig;
Mindestlinienbreite Linienabstand: 0,127 mm/0,127 mm;
Dielektrizitätskonstante: 4,3
Merkmale: Immersionsgoldverfahren, Anforderungen an Apertur und Maßtoleranz sind streng.
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