Heute stellen wir vier Testmethoden für PCBA nach SMT-Platzierung vor: First Item Inspection, LCR-Messung, AOI-Inspektion und Flying Probe Testing.
1. Das First Item Inspection-System ist ein integriertes System, das die direkte Eingabe der Produktionsstückliste in das System ermöglicht. Die integrierten Testeinheiten testen den Prototyp des ersten Artikels automatisch und vergleichen ihn mit den eingegebenen Stücklistendaten, um zu bestätigen, ob der produzierte Prototyp des ersten Artikels den Qualitätsanforderungen entspricht. Dieses System ist praktisch und verfügt über einen automatisierten Testprozess, der Fehler aufgrund menschlicher Faktoren reduzieren kann. Dadurch können Arbeitskosten eingespart werden, es sind jedoch erhebliche Anfangsinvestitionen erforderlich. Es ist in der aktuellen PCB-SMT-Industrie weit verbreitet.
2. Die LCR-Messung eignet sich für einige einfache Leiterplatten mit weniger Komponenten, keinen integrierten Schaltkreisen und nur auf der Platine montierten Komponenten. Nach Abschluss der Platzierung ist kein Reflow erforderlich. Messen Sie mithilfe des LCR direkt die Komponenten auf der Leiterplatte und vergleichen Sie diese mit den Nennwerten der Komponenten auf der Stückliste. Liegen keine Auffälligkeiten vor, kann mit der formellen Produktion begonnen werden. Diese Methode ist aufgrund ihrer geringen Kosten weit verbreitet (solange ein LCR-Instrument vorhanden ist, kann die Operation durchgeführt werden).
3. Die AOI-Inspektion ist in der SMT-Industrie weit verbreitet und eignet sich für die gesamte Leiterplattenproduktion. Es bestimmt hauptsächlich die Lötprobleme von Komponenten anhand ihrer physikalischen Eigenschaften und kann auch feststellen, ob auf der Leiterplatte falsche Komponentenprobleme vorliegen, indem es die Farbe der Komponenten und den Siebdruck auf den ICs überprüft. Grundsätzlich wird jede SMT-Produktionslinie standardmäßig mit ein bis zwei AOI-Geräten ausgestattet sein.
4. Flying Probe Testing wird normalerweise in der Kleinserienproduktion eingesetzt. Seine Merkmale sind bequemes Testen, starke Programmvariabilität und gute Universalität, wodurch grundsätzlich alle Arten von Leiterplatten getestet werden können. Allerdings ist die Testeffizienz relativ gering und die Testzeit für jede Platine wird lang sein. Dieser Test muss durchgeführt werden, nachdem das Produkt den Reflow-Ofen durchlaufen hat. Es ermittelt hauptsächlich, ob Kurzschlüsse, offene Lötstellen oder Probleme mit falschen Bauteilen auf der Leiterplatte vorliegen, indem es den Widerstand zwischen zwei Fixpunkten misst.
Als Nächstes lernen wir drei weitere Testmethoden für PCBA kennen.
