6 -Schichtige 3-stufige HDI-Leiterplatte, weit verbreitet in der Kommunikation, Computer, Unterhaltungselektronik und anderen Bereichen.
16-lagige 3-stufige HDI-Leiterplatte, Produkteinführung
1.Produktübersicht
6-lagige 3-stufige HDI-Leiterplatte, weit verbreitet in der Kommunikation, Computer, Unterhaltungselektronik und anderen Bereichen. Es wurde entwickelt, um die Anforderungen moderner elektronischer Geräte an hohe Geschwindigkeit, hohe Frequenz und hohe Dichte zu erfüllen.
2.Produktmerkmale
1. Design mit hoher Schichtanzahl:
2,16-schichtige Struktur, die komplexes Schaltungsdesign und Multifunktionsintegration unterstützen kann.
3.HDI-Technologie:
4. Durch den Einsatz der High-Density-Verbindungstechnologie können kleinere Leitungsabstände und eine höhere Leitungsdichte erreicht werden.
Unterstützt die Mikro-Sackloch- und Buried-Hole-Technologie und verbessert so die Zuverlässigkeit der Signalübertragung.
5. Überlegene elektrische Leistung:
6. Eigenschaften mit niedrigem Widerstand und geringer Induktivität, geeignet für Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung.
Optimierte Stapelstruktur, reduziert Signalinterferenzen und Übersprechen.
7. Gute Wärmeableitungsleistung:
8. Verwendung von Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit, um die Wärmeableitung bei Hochlastbetrieb sicherzustellen.
9.Mehrere Materialoptionen:
10. Je nach Kundenwunsch können verschiedene Substrate bereitgestellt werden, z. B. FR-4, Rogers usw.
3.Anwendungsbereiche
Kommunikationsausrüstung: wie Basisstationen, Router, Switches usw.
Unterhaltungselektronik: wie Smartphones, Tablets, Spielekonsolen usw.
Industrieausrüstung: wie Automatisierungssteuerungssysteme, medizinische Geräte usw.
Automobilelektronik: beispielsweise Unterhaltungssysteme im Fahrzeug, Navigationssysteme usw.
4. Technische Parameter
| Produktname | 16-lagige 3-stufige HDI-Leiterplatte | Linienbreite und -abstand | 4MIL/4MIL |
| Produktverwendung | Modul | Über | 0,2 MM |
| Plattenstärke | 2,0 MM | Impedanzkontrolle | +/-8 % |
| Farbe | grünes Öl und weiße Zeichen | Oberflächenbehandlungsprozess | Immersionsgold 2U |
5.Produktionsprozess
Präzisionsätzung: Stellen Sie die Feinheit und Genauigkeit der Linie sicher.
Mehrschichtlaminierung: Erzielen Sie die Stabilität von Mehrschichtplatten durch Hochtemperatur- und Hochdruckprozesse.
Oberflächenbehandlung: Bietet eine Vielzahl von Oberflächenbehandlungsmethoden wie HASL, ENIG usw., um unterschiedliche Anforderungen zu erfüllen.
 |
 |
6. Qualitätskontrolle
Strenge Teststandards: einschließlich elektrischer Leistungstests, thermischer Zyklustests, mechanischer Festigkeitstests usw.
ISO-Zertifizierung: Erfüllen Sie internationale Standards, um Produktqualität und Zuverlässigkeit sicherzustellen.
7.Zusammenfassung
16-schichtiges 3-stufiges HDI ist eine unverzichtbare Kernkomponente in modernen elektronischen Produkten. Mit seiner hohen Leistung, hohen Dichte und überlegenen elektrischen Eigenschaften erfüllt es die Anforderungen verschiedener High-End-Anwendungen. Wir sind bestrebt, unseren Kunden hochwertige HDI-Leiterplattenlösungen anzubieten, um ihnen im harten Wettbewerb auf dem Markt einen Vorteil zu verschaffen.
FAQ
1.F: Wie weit ist Ihre Fabrik vom nächsten Flughafen entfernt?
A: Etwa 30 Kilometer
2.F: Wie hoch ist Ihre Mindestbestellmenge?
A: Ein Stück reicht aus, um eine Bestellung aufzugeben.
3.F: Wann kann ich ein Angebot erhalten, nachdem ich Gerber-Produktprozessanforderungen angegeben habe?
A: Unsere Vertriebsmitarbeiter unterbreiten Ihnen innerhalb einer Stunde ein Angebot.
4.Q. Was sind die häufigsten Probleme bei HDI-Leiterplatten mit beliebiger Verbindung?
A: Es gibt die folgenden Fragen:
1) Schweißfehler: Schweißfehler sind eines der häufigsten Probleme bei der Herstellung von HDI-Leiterplatten und können Kaltschweißen, Schweißbrücken und Schweißrisse umfassen. Zu den Lösungen für diese Probleme gehören die Optimierung der Lötparameter, die Verwendung von hochwertigem Lot und Flussmittel sowie die regelmäßige Wartung der Schweißausrüstung.
2) Nacharbeitsprobleme: Nacharbeit ist ein unvermeidlicher Prozess bei der Herstellung von HDI-Leiterplatten, insbesondere wenn Fehler festgestellt werden. Durch geeignete Nacharbeitstechniken kann die Funktion und Zuverlässigkeit der Platine sichergestellt werden. Zu den Lösungen für Nacharbeitsprobleme gehören der Einsatz geeigneter Nacharbeitsgeräte, die genaue Lokalisierung von Fehlern sowie die Kontrolle von Nacharbeitstemperatur und -zeit.
3) Raue Lochwände: Bei der Herstellung von HDI-Platinen kann unsachgemäßes Bohren von Löchern zu rauen Lochwänden führen, was die Leistung der Platine beeinträchtigt. Zu den Lösungen gehören die Verwendung des richtigen Bohrers und die Gewährleistung einer moderaten Bohrgeschwindigkeit sowie die Optimierung der Bohrparameter zur Verbesserung der Lochwandqualität.
4) Probleme mit der Beschichtungsqualität: Die Beschichtung ist ein wesentlicher Bestandteil des Herstellungsprozesses der HDI-Platine. Eine unsachgemäße Beschichtung führt zu einer ungleichmäßigen Leiterdicke und beeinträchtigt die Leistung der Platine. Zu den Lösungen gehören die Oberflächenbehandlung des Substrats zur Entfernung von Oxiden und Verunreinigungen sowie die Optimierung der Beschichtungsparameter zur Verbesserung der Beschichtungsqualität.
5)Krümmungsproblem: Aufgrund der hohen Anzahl an Schichten in HDI-Platten ist es wahrscheinlich, dass es während des Herstellungsprozesses zu Verformungsproblemen kommt. Zu den Lösungen gehören die Kontrolle von Temperatur und Luftfeuchtigkeit sowie die Optimierung des Designs, um das Risiko von Verformungen zu verringern.
6) Kurzschlüsse und Leistungsschalter: Dies ist eine der häufigsten Fehlerarten. Ein Kurzschluss ist eine unbeabsichtigte Verbindung zwischen zwei oder mehr Leitern in einem Stromkreis, die nicht verbunden werden sollten; Ein Leistungsschalter ist ein Teil des Stromkreises, der unterbrochen wird, was zu einem Ausfall des Stromflusses führt. Ein Kurzschluss ist eine versehentliche Verbindung zwischen zwei oder mehr Leitern in einem Stromkreis, die verbunden werden sollten.
7)Komponentenschaden: Komponentenschäden gehören ebenfalls zu den häufigsten Ausfallarten und können auf Überlastung, Überhitzung, Spannungsinstabilität und andere Ursachen zurückzuführen sein.
8)Abblättern der PCB-Schicht: Das Ablösen der PCB-Schicht bezieht sich auf das Phänomen der Trennung der Leiterplatte innerhalb der Schicht und der Schicht dazwischen. Diese Art von Fehler wird normalerweise durch unsachgemäßes Schweißen oder hohe Temperaturen verursacht.
