10 -Lagenige 3-stufige HDI-Goldfinger-Leiterplatte, die für Anwendungen entwickelt wurde, die hochdichte Verbindungen und hervorragende elektrische Leistung erfordern.
10-lagige 3-stufige HDI-Goldfinger-Leiterplatte – Produkteinführung
1.Produktübersicht
10-lagige 3-stufige HDI-Goldfinger-Leiterplatte für Anwendungen, die hochdichte Verbindungen und hervorragende elektrische Leistung erfordern. Goldfinger beziehen sich auf den Metallverbindungsteil am Rand der Leiterplatte, der normalerweise zum Einsetzen von Steckverbindern verwendet wird, um die Zuverlässigkeit elektrischer Verbindungen sicherzustellen.
2.Produktmerkmale
1.Hochschichtiges Design:
2,10-schichtige Struktur, die komplexe Schaltungsdesigns unterstützen kann und für die multifunktionale Integration geeignet ist.
3.HDI-Technologie:
4. Durch den Einsatz der hochdichten Verbindungstechnologie ist der Leitungsabstand kleiner und die Leitungsdichte höher.
Unterstützt die Mikro-Sackloch- und Buried-Hole-Technologie zur Verbesserung der Zuverlässigkeit der Signalübertragung.
5.Goldfingerdesign:
6. Der Goldfingerteil verwendet hochleitfähige Materialien, um eine hervorragende elektrische Verbindung zu gewährleisten.
Die Oberflächenmetallisierungsbehandlung verbessert die Verschleißfestigkeit und Oxidationsbeständigkeit.
7. Überlegene elektrische Leistung:
8. Eigenschaften mit niedrigem Widerstand und geringer Induktivität, geeignet für Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung.
Optimierte Stapelstruktur zur Reduzierung von Signalinterferenzen und Übersprechen.
9. Gute Wärmeableitungsleistung:
10. Es werden Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit verwendet, um die Wärmeableitung unter hoher Last sicherzustellen.
3.Anwendungsbereiche
Kommunikationsausrüstung: wie Basisstationen, Router, Switches usw.
Unterhaltungselektronik: wie Smartphones, Tablets, Spielekonsolen usw.
Industrieausrüstung: wie automatische Steuerungssysteme, medizinische Geräte usw.
Automobilelektronik: beispielsweise Unterhaltungssysteme im Fahrzeug, Navigationssysteme usw.
4. Technische Parameter
| Anzahl der Schichten | 10L | Innere Kupferdicke | 35μm |
| Plattenstärke | 1,0 mm | Äußere Kupferdicke | 35μm |
| Minimale Blende | 0,1 mm | Oberflächenbehandlung | Gold+Goldfinger+Abschrägung ENIG+OSP+Abschrägung von G/F |
| Mindestlinienbreite/Zeilenabstand | 0,075 mm/0,075 mm | Mindestabstand vom Loch zur Linie | 0,16 mm |
5.Produktionsprozess
Präzisionsätzung: Stellen Sie die Feinheit und Genauigkeit der Linie sicher.
Mehrschichtige Laminierung: Die Stabilität der mehrschichtigen Platte wird durch Hochtemperatur- und Hochdruckverfahren erreicht.
Oberflächenbehandlung: Der goldene Fingerteil kann mit Vergoldung, Vernickelung und anderen Behandlungen behandelt werden, um die Verbindungsleistung und Haltbarkeit zu verbessern.
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6. Qualitätskontrolle
Strenge Teststandards: einschließlich elektrischer Leistungstest, thermischer Zyklustest, mechanischer Festigkeitstest usw.
ISO-Zertifizierung: Im Einklang mit internationalen Standards zur Gewährleistung der Produktqualität und -zuverlässigkeit.
7.Zusammenfassung
Die 10-lagige 3-stufige HDI-Goldfinger-Leiterplatte ist eine unverzichtbare Kernkomponente in modernen elektronischen Produkten. Mit seiner hohen Leistung, hohen Dichte und überlegenen elektrischen Eigenschaften erfüllt es die Anforderungen verschiedener High-End-Anwendungen. Wir sind bestrebt, unseren Kunden hochwertige HDI-Leiterplattenlösungen anzubieten, um ihnen im harten Wettbewerb auf dem Markt einen Vorteil zu verschaffen.
FAQ
1.F: Wie viele Mitarbeiter haben Sie in Ihrer Fabrik?
A: Mehr als 500.
2.F: Sind die von Ihnen verwendeten Materialien umweltfreundlich?
A: Die von uns verwendeten Materialien entsprechen dem ROHS-Standard und dem IPC-4101-Standard.
3.F: Werden nach dem Ätzen der Platine mit Goldfinger Bleirückstände zurückbleiben?
A: Unser dicker Goldfinger kann die Bleirückstände entfernen.
4.F: Verfärbt sich die Platine mit Goldfinger auf der Oberfläche?
A: Die Oberfläche des Goldfingers kann fleckig sein, was seine normale Funktion und Verwendung beeinträchtigt. Die Lösung dieses Problems besteht in der Reinigung mit geeigneten Reinigungsmitteln wie IPA-Lösung, wasserfreiem Ethanol usw. Diese Reinigungsmethoden können Schmutz effektiv von der Oberfläche des Goldfingers entfernen und seine normale Funktion wiederherstellen.
5.F: Was ist der Hauptunterschied zwischen HDI-Boards erster und zweiter Ordnung?
A: HDI-Platinen erster Ordnung werden einmal gepresst, einmal gebohrt, einmal mit der äußeren Kupferfolie gepresst und einmal mit dem Laser gebohrt; Während HDI-Platinen zweiter Ordnung darüber hinaus zusätzliche Press- und Laserbohrschritte erfordern und zwei Press-, zwei Bohr- und zwei Laserbohrprozesse durchlaufen, mit komplexeren elektrischen Verbindungen und einer höheren Verbindungsdichte zwischen den Schichten.
6.F: Wie entwirft und fertigt man Sacklöcher?
A: Das Design und die Produktion von blind eingebetteten Löchern ist eine der Schlüsseltechnologien für HDI-Boards. Die sich nicht kreuzende Natur der Löcher muss bei der Konstruktion und Herstellung berücksichtigt werden, um die Durchführbarkeit der Herstellung sicherzustellen und die Produktionskosten zu senken.
7.F: Wie erkennt und repariert man Defekte in HDI-Leiterplatten dritter Ordnung?
A: Im Produktionsprozess von HDI-Leiterplatten dritter Ordnung müssen die Platinen einer strengen Qualitätsprüfung unterzogen werden, um sicherzustellen, dass die Produkte qualifiziert sind. Zu den häufig verwendeten Prüfmethoden gehören die optische Prüfung, die Röntgenprüfung und die Ultraschallprüfung. Durch diese Inspektionsmethoden können Defekte auf der Leiterplatte, wie z. B. Kurzschlüsse, Unterbrechungen, Fehlausrichtungen usw., effektiv erkannt werden.
Sobald die Mängel festgestellt werden, müssen sie rechtzeitig behoben werden. Zu den Reparaturmethoden gehören Laserreparatur, elektrochemische Reparatur und mechanische Reparatur. Während des Reparaturvorgangs muss darauf geachtet werden, die umgebenden normalen Schaltkreisteile zu schützen, um Sekundärschäden zu vermeiden.
