16 -Layer-5-Level-HDI-Hochfrequenz-Speicherserver (High-Density Interconnect), der für Hochleistungsspeicherlösungen entwickelt wurde und häufig in Rechenzentren, Cloud Computing und Speichersystemen auf Unternehmensebene eingesetzt wird.
16-lagige HDI-Hochfrequenz-Speicherserverplatine mit 5 Ordnungen – Produkteinführung
1.Produktübersicht
16-schichtiger 5-stufiger HDI-Hochfrequenzspeicherserver (High Density Interconnect), der für Hochleistungsspeicherlösungen entwickelt wurde und häufig in Rechenzentren, Cloud Computing und Speichersystemen auf Unternehmensebene verwendet wird. Das Produkt kombiniert eine hohe Schichtzahl und eine hochdichte Verbindungstechnologie, um den Anforderungen moderner Speichergeräte an schnelle Datenübertragung und hohe Zuverlässigkeit gerecht zu werden.
2.Produktmerkmale
1. Design mit hoher Schichtanzahl:
2,16-lagige Struktur, unterstützt komplexes Schaltungsdesign, geeignet für Multifunktionsintegration und Verkabelung mit hoher Dichte.
3,5-Level-HDI-Technologie:
4. Durch das fortschrittliche 5-Ebenen-HDI-Design können kleinere Zeilenabstände und eine höhere Zeilendichte erzielt werden, wodurch die Raumnutzung optimiert wird.
Unterstützt die Mikro-Sackloch- und Buried-Hole-Technologie zur Verbesserung der Zuverlässigkeit und Stabilität der Signalübertragung.
5. Hochfrequenzleistung:
6. Designoptimierung zur Unterstützung der Hochfrequenzsignalübertragung, geeignet für Hochgeschwindigkeits-Datenspeicher- und -verarbeitungsanforderungen.
Eigenschaften mit geringem Widerstand und geringer Induktivität, um Signalintegrität und Übertragungseffizienz sicherzustellen.
7. Überlegene Wärmeableitungsleistung:
8.Einsatz von Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit und optimiertem Wärmeableitungsdesign, um den Wärmeableitungseffekt bei Hochlastbetrieb sicherzustellen und die Produktlebensdauer zu verlängern.
9.Mehrere Materialoptionen:
10. Je nach Kundenwunsch können verschiedene Substrate bereitgestellt werden, z. B. FR-4, Rogers usw., um unterschiedliche Anforderungen an die elektrische Leistung zu erfüllen.
3.Anwendungsbereiche
Rechenzentrum: Wird für Hochleistungsspeicherserver verwendet und unterstützt die Verarbeitung und Speicherung umfangreicher Daten.
Cloud Computing: Bereitstellung effizienter Datenübertragungs- und Speicherlösungen für Cloud-Dienste.
Unternehmensspeicher: Geeignet für Unternehmensspeichergeräte wie NAS und SAN.
Hochfrequenzhandel: Erfüllen Sie die Anforderungen der Finanzbranche an niedrige Latenzzeiten und Hochfrequenzhandel.
4. Technische Parameter
| Material | R-5775 | Mindestlinienbreite/Zeilenabstand | 3/3mil |
| Anzahl der Schichten | 16 Schichten | Tintenfarbe | blauer Ölweißtext |
| Plattenstärke | 3,2 mm | Oberflächenprozess | Immersionsgold |
| Minimale Blende | 0,1 MM | / | / |
5.Produktionsprozess
Präzisionsätzung: Stellen Sie die Feinheit und Genauigkeit der Linie sicher, um den Anforderungen einer Verkabelung mit hoher Dichte gerecht zu werden.
Mehrschichtlaminierung: Erzielen Sie die Stabilität und Zuverlässigkeit von Mehrschichtplatinen durch Hochtemperatur- und Hochdruckprozesse.
Oberflächenbehandlung: Bietet eine Vielzahl von Oberflächenbehandlungsmethoden wie ENIG, HASL usw., um unterschiedlichen Anforderungen gerecht zu werden.
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6. Qualitätskontrolle
Strenge Teststandards: einschließlich elektrischer Leistungstests, thermischer Zyklustests, mechanischer Festigkeitstests usw., um die Produktzuverlässigkeit sicherzustellen.
ISO-Zertifizierung: Im Einklang mit internationalen Standards, um Produktqualität und Konsistenz sicherzustellen.
7.Zusammenfassung
Die 16-lagige HDI-Hochfrequenz-Speicherserverplatine mit 5 Ordnungen ist die Kernkomponente moderner Hochleistungsspeicherlösungen. Mit seiner hohen Dichte, hohen Frequenz und hervorragenden elektrischen Eigenschaften erfüllt es die Anforderungen verschiedener High-End-Anwendungen. Wir sind bestrebt, unseren Kunden hochwertige HDI-Leiterplattenlösungen anzubieten, um ihnen im harten Wettbewerb auf dem Markt einen Vorteil zu verschaffen.
FAQ
1.F: Wie weit ist Ihre Fabrik vom nächsten Flughafen entfernt?
A: Etwa 30 Kilometer
2.F: Wie hoch ist Ihre Mindestbestellmenge?
A: Ein Stück reicht aus, um eine Bestellung aufzugeben.
3.F: Haben Sie Laserbohrmaschinen?
A: Wir haben die fortschrittlichste Laserbohrmaschine der Welt.
4.F: Wie viele HDI-Schichten kann Ihr Unternehmen produzieren?
A: Wir können PCB-Leiterplatten mit beliebiger Verbindung von vier Schichten erster Ordnung bis hin zu hochmehrschichtigen Leiterplatten herstellen.
5.F: Wie lassen sich die häufigen Überhitzungsprobleme bei der Verwendung von Kommunikationsplatinen lösen?
A: Der Schlüssel liegt darin, ein Wärmeableitungsdesign einzuführen und/oder hochwertige Materialien auszuwählen. Zum Beispiel: EMC, TUC, Rogers und andere Unternehmen, die das Board bereitstellen.
6.F: Wie vermeidet man Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Signalstörungen auf Leiterplatten?
A: Die Notwendigkeit, das PCB-Layout und eine vernünftige Planung des Bodens zu optimieren, um die Auswirkungen von Störungen zu reduzieren.
