Unternehmensnachrichten

Die Hauptlieferkette für Leiterplatten hat in letzter Zeit von der Nachfrage nach der Vorbereitung neuer Produkte profitiert.

Da die Nachfrage nach Hochleistungsrechnern wächst, erforscht die Halbleiterindustrie neue Materialien, um die Geschwindigkeit und Effizienz der Chipintegration zu steigern.

Im Zusammenhang mit der Halbleiterverpackung entwickeln sich Glassubstrate zu einem Schlüsselmaterial und einem neuen Hotspot der Branche. Berichten zufolge übernehmen oder erforschen Unternehmen wie NVIDIA, Intel, Samsung, AMD und Apple Chip-Packaging-Technologien mit Glassubstrat.

Lassen Sie uns heute weiterhin die statistischen Probleme und Lösungen der Lötmaskenherstellung kennenlernen.

Beim PCB-Lötmaskenprozess treten manchmal Produktionsprobleme auf. Heute werden wir einen Teil der statistischen Probleme und Lösungen als Referenz verwenden.

Maske einfügen. Es wird für die SMT-Bestückungsmaschine (Surface-Mount Technology) zur Bestückung von Bauteilen verwendet. Die Schablone der Pastenmaske entspricht den Pads aller oberflächenmontierten Bauteile und ist in ihrer Größe mit der oberen und unteren Lage der Platine identisch.

Welche Vorteile bietet die Verwendung einer Lötmaske zum Verstopfen von Löchern?

Wir haben bereits die Akzeptanzkriterien für den Lötstopplackprozess in all seinen Aspekten kennengelernt, deshalb wollen wir uns heute über den Inspektionsprozess für diejenigen informieren, die in der Fabrik arbeiten.

Im Anschluss an die letzten Nachrichten werden in diesem Nachrichtenartikel weiterhin die Akzeptanzkriterien für die Qualität des PCB-Lötmaskenprozesses erläutert.

Im Anschluss an die letzten Nachrichten werden in diesem Nachrichtenartikel weiterhin die Akzeptanzkriterien für die Qualität des PCB-Lötmaskenprozesses erläutert.

Heute erfahren wir, dass bei der PCB-Lötmaske speziell darauf geachtet werden sollte, welche Standards verarbeitet werden sollen.

Bei der Herstellung von PCB-Lötstopplacken kommt es manchmal vor, dass Tinte aus dem Gehäuse gelangt. Der Grund kann im Wesentlichen in die folgenden drei Punkte unterteilt werden.