Unternehmensnachrichten

Heute werden wir weiterhin mehr über die Faktoren erfahren, die bestimmen, wie viele Schichten eine Leiterplatte haben soll.

Heute erklären wir Ihnen, was die „Schicht“ bei der Leiterplattenherstellung bedeutet und welche Bedeutung sie hat.

Werfen wir heute einen Blick auf die Prüfgeräte in unserer Fabrik, die die Qualitätssicherung der von uns hergestellten Leiterplattenprodukte gewährleisten.

Am 15. Okt. besucht unser Kunde aus Neuseeland unsere Fabrik in ShenZhen.

Lassen Sie uns weiterhin den Prozess der Chipplatzierung erlernen. 1. Pick-up-Chips mit Bump 2. Spanausrichtung 3. Chip-Ausrichtung 4. Chip-Bonding 5. Reflow 6. Waschen 7. Unterfüllung 8. Formen

Lassen Sie uns weiterhin den Prozess zum Erstellen von Unebenheiten erlernen. 1. Wafer eingehend und sauber 2. PI-1 Litho: (Fotolithographie der ersten Schicht: Fotolithographie mit Polyimidbeschichtung) 3. Ti/Cu-Sputtern (UBM) 4. PR-1 Litho (Fotolithographie der zweiten Schicht: Fotolack-Fotolithographie) 5. Sn-Ag-Beschichtung 6. PR-Streifen 7. UBM-Radierung 8. Reflow 9. Chip-Platzierung

Im vorherigen Nachrichtenartikel haben wir vorgestellt, was Flip-Chip ist. Wie sieht also der Prozessablauf der Flip-Chip-Technologie aus? Lassen Sie uns in diesem Nachrichtenartikel den spezifischen Prozessablauf der Flip-Chip-Technologie im Detail untersuchen.

Als wir das letzte Mal den „Flip-Chip“ in der Tabelle zur Chip-Verpackungstechnologie erwähnten, was ist dann die Flip-Chip-Technologie? Lassen Sie uns das in der heutigen Ausgabe erfahren.

Hier finden Sie eine Tabelle mit den entsprechenden Substrattypen für die Chipverpackung

Wie in der Abbildung oben dargestellt, werden Verpackungssubstrate in drei Hauptkategorien unterteilt: organische Substrate, Leadframe-Substrate und Keramiksubstrate.

Heute erzähle ich Ihnen, was TG bedeutet und welche Vorteile die Verwendung von Leiterplatten mit hohem TG bietet.

Lassen Sie uns heute über die fünf Parametereinheiten von PCB und ihre Bedeutung sprechen. 1. Dielektrizitätskonstante (DK-Wert) 2.TG (Glasübergangstemperatur) 3.CTI (Comparative Tracking Index) 4.TD (Thermische Zersetzungstemperatur) 5.CTE (Z-Achse) – (Wärmeausdehnungskoeffizient in Z-Richtung)