Im Anschluss an die letzten Nachrichten werden in diesem Nachrichtenartikel weiterhin die Akzeptanzkriterien für die Qualität des PCB-Lötmaskenprozesses erläutert.
Anforderungen an die Linienoberfläche:
1.Oxidation der Kupferschicht oder Fingerabdrücke unter der Tinte sind nicht zulässig.
2. Die folgenden Bedingungen unter der Tinte sind nicht akzeptabel:
① Ablagerungen unter der Tinte mit einem Durchmesser von mehr als 0,25 mm.
② Ablagerungen unter der Tinte, die den Zeilenabstand um 50 % verringern.
③ Mehr als 3 Punkte Schmutz unter der Tinte pro Seite.
④ Leitfähige Ablagerungen unter der Tinte, die sich über zwei Leiter erstreckt.
3. Rötungen der Linien sind nicht zulässig.
BGA-Bereichsanforderungen:
1. Auf den BGA-Pads ist keine Tinte zulässig.
2. Auf den BGA-Pads dürfen sich keine Ablagerungen oder Verunreinigungen befinden, die die Lötbarkeit beeinträchtigen.
3. Löcher im BGA-Bereich müssen verschlossen werden, ohne dass leichtes Eindringen oder Überlaufen der Tinte erfolgen darf. Die Höhe des gesteckten Vias sollte die Höhe der BGA-Pads nicht überschreiten. Die Mündung des gesteckten Vias darf keine Rötung aufweisen.
4. Löcher mit einem fertigen Lochdurchmesser von 0,8 mm oder mehr im BGA-Bereich (Belüftungslöcher) müssen nicht verschlossen werden, freiliegendes Kupfer an der Lochmündung ist jedoch nicht zulässig.
