Heute erfahren wir, dass bei der PCB-Lötmaske speziell darauf geachtet werden sollte, welche Standards verarbeitet werden sollen. Die folgenden Akzeptanzkriterien gelten für Leiterplatten im Lötmaskenprozess oder nach der Verarbeitung, Produktproduktionsprozessüberwachung und Produktqualitätsüberwachung.
Ausrichtungsanforderungen:
1. Obere Pads: Die Lötmaske auf den Komponentenlöchern sollte sicherstellen, dass der minimal lötbare Ring nicht weniger als 0,05 mm beträgt; Der Lötstopplack auf den Durchgangslöchern sollte auf einer Seite nicht mehr als die Hälfte des Lötrings betragen. Der Lötstopplack auf den SMT-Pads sollte ein Fünftel der gesamten Padfläche nicht überschreiten.
2. Keine freiliegenden Leiterbahnen: Aufgrund einer Fehlausrichtung sollte an der Verbindungsstelle zwischen Pad und Leiterbahn kein freiliegendes Kupfer vorhanden sein.
Lochanforderungen:
1. In den Komponentenlöchern darf sich keine Tinte befinden.
2. Die Anzahl der mit Tinte gefüllten Durchgangslöcher darf 5 % der Gesamtzahl der Durchgangslöcher nicht überschreiten (sofern die Konstruktion diese Bedingung gewährleistet).
3. Durchgangslöcher mit einem fertigen Lochdurchmesser von 0,7 mm oder mehr, die eine Lötmaskenabdeckung erfordern, dürfen nicht durch Tinte verstopft sein.
4. Bei Durchgangslöchern, die verstopft werden müssen, dürfen keine Verstopfungsfehler (z. B. Durchscheinen von Licht) oder Tintenüberlauferscheinungen vorliegen.
Weitere Akzeptanzkriterien werden in den nächsten Nachrichten angezeigt.
