Im vorherigen Nachrichtenartikel haben wir vorgestellt, was Flip-Chip ist. Wie sieht also der Prozessablauf der Flip-Chip-Technologie aus? Lassen Sie uns in diesem Nachrichtenartikel den spezifischen Prozessablauf der Flip-Chip-Technologie im Detail untersuchen.
Der Flip-Chip-Prozess ist hauptsächlich in die folgenden zwei Schritte unterteilt:
1. Der erste Schritt besteht darin, Unebenheiten zu erzeugen. Es gibt viele Arten von Unebenheiten, wie in der Abbildung oben dargestellt. Zu den häufigsten Typen gehören reine Zinnkugeln, Kupfersäulen mit Zinnkugeln, Goldhöcker usw.
2. Der zweite Schritt besteht darin, den Chip auf dem Verpackungssubstrat zu platzieren.
Die Prozessschritte sind wie folgt:
Im nächsten neuen Artikel lernen wir den Prozess zum Erstellen von Unebenheiten kennen.
