Lassen Sie uns weiterhin den Prozess zum Erstellen von Unebenheiten erlernen.
1. Wafer eingehend und gereinigt:
Vor Beginn des Prozesses kann die Waferoberfläche organische Verunreinigungen, Partikel, Oxidschichten usw. aufweisen, die entweder durch Nass- oder Trockenreinigungsverfahren gereinigt werden müssen.
2. PI-1 Litho: (Fotolithographie der ersten Schicht: Fotolithographie mit Polyimidbeschichtung)
Polyimid (PI) ist ein Isoliermaterial, das als Isolierung und Träger dient. Es wird zunächst auf die Waferoberfläche aufgetragen, dann belichtet, entwickelt und schließlich wird die Öffnungsposition für den Bump geschaffen.
3. Ti/Cu-Sputtern (UBM):
UBM steht für „Under Bump Metallization“, die hauptsächlich leitenden Zwecken dient und die anschließende Galvanisierung vorbereitet. UBM wird typischerweise durch Magnetronsputtern hergestellt, wobei die Keimschicht aus Ti/Cu am häufigsten ist.
4. PR-1 Litho (Fotolithografie der zweiten Schicht: Fotolack-Fotolithografie):
Die Fotolithographie des Fotolacks bestimmt die Form und Größe der Höcker, und dieser Schritt öffnet den zu galvanisierenden Bereich.
5. Sn-Ag-Beschichtung:
Mithilfe der Galvanisierungstechnologie wird eine Zinn-Silber-Legierung (Sn-Ag) an der Öffnungsposition abgeschieden, um Unebenheiten zu bilden. Zu diesem Zeitpunkt sind die Unebenheiten nicht kugelförmig und wurden keinem Reflow unterzogen, wie im Titelbild gezeigt.
6. PR-Streifen:
Nach Abschluss der Galvanisierung wird der verbleibende Fotolack (PR) entfernt, wodurch die zuvor abgedeckte Metallkeimschicht freigelegt wird.
7. UBM-Ätzung:
Entfernen Sie die UBM-Metallschicht (Ti/Cu), außer im Bump-Bereich, und lassen Sie nur das Metall unter den Bumps übrig.
8. Reflow:
Führen Sie das Reflow-Löten durch, um die Zinn-Silber-Legierungsschicht zu schmelzen und sie wieder fließen zu lassen, wodurch eine glatte Lotkugelform entsteht.
9. Chip-Platzierung:
Nachdem das Reflow-Löten abgeschlossen ist und die Bumps gebildet sind, wird die Chipplatzierung durchgeführt.
Damit ist der Flip-Chip-Prozess abgeschlossen.
In der nächsten Neuigkeit lernen wir den Prozess der Chipplatzierung kennen.
