Heute erzähle ich Ihnen, was TG bedeutet und welche Vorteile die Verwendung von Leiterplatten mit hohem TG bietet.
Hohe Tg bezieht sich auf eine hohe Hitzebeständigkeit. Leiterplatten mit hoher Tg gehen von einem „glasartigen Zustand“ in einen „gummiartigen Zustand“ über, wenn die Temperatur einen bestimmten Schwellenwert erreicht. Diese Temperatur wird als Glasübergangstemperatur (Tg) der Platine bezeichnet. Im Wesentlichen ist Tg die höchste Temperatur (℃), bei der das Grundmaterial seine Steifigkeit beibehält. Dies entspricht dem Phänomen, dass gewöhnliche PCB-Substratmaterialien unter hohen Temperaturen kontinuierlich erweichen, sich verformen, schmelzen usw. und sich auch in einem starken Rückgang der mechanischen und elektrischen Eigenschaften äußern, was sich wiederum auf die Lebensdauer des Produkts auswirkt . Typischerweise liegt die Tg von Platten über 130℃, die hohe Tg liegt in der Regel über 170℃ und die mittlere Tg liegt bei etwa über 150℃. Leiterplatten mit Tg≥170℃ werden allgemein als Leiterplatten mit hoher Tg bezeichnet; Je höher die Tg des Substrats, desto besser sind die Wärmebeständigkeit, die Feuchtigkeitsbeständigkeit, die chemische Beständigkeit und die Stabilitätseigenschaften der Leiterplatte, die verbessert werden. Je höher der TG-Wert, desto besser ist die Temperaturbeständigkeit der Platine, insbesondere bei bleifreien Prozessen, bei denen häufiger ein hoher Tg-Wert verwendet wird.
Mit der rasanten Entwicklung der Elektronikindustrie, insbesondere elektronischer Produkte wie Computer, die sich in Richtung hoher Funktionalität und Mehrschichtigkeit bewegen, besteht ein Bedarf an höherer Hitzebeständigkeit bei PCB-Substratmaterialien. Das Aufkommen und die Entwicklung hochdichter Montagetechnologien wie SMT und CMT machen die Miniaturisierung, Feinlinienverarbeitung und Ausdünnung von Leiterplatten zunehmend von der hohen Hitzebeständigkeit des Substrats abhängig.
Daher der Unterschied zwischen gewöhnlichem FR-4 und hohem Tg: Bei hohen Temperaturen, insbesondere nach Feuchtigkeitsaufnahme und Erhitzung, gibt es gewisse Unterschiede in der mechanischen Festigkeit, Dimensionsstabilität, Haftung, Wasseraufnahme, thermischen Zersetzung, und thermische Ausdehnung der Materialien. Produkte mit hoher Tg sind deutlich besser als herkömmliche PCB-Substratmaterialien.
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