8 Die Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte HDI (High-Density Interconnector) erster Ordnung ist eine Hochleistungs-Leiterplatte, die für die Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung und die Verkabelung mit hoher Dichte entwickelt wurde.
Arduino Hochgeschwindigkeitsplatine Arduino Produkteinführung
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1.Produktübersicht
Die 8-lagige HDI-Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte (High-Density Interconnector) erster Ordnung ist eine Hochleistungs-Leiterplatte, die für die Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung und die Verkabelung mit hoher Dichte entwickelt wurde. Dieses Produkt nutzt fortschrittliche HDI-Technologie mit kleinerer Apertur und höherer Verdrahtungsdichte und eignet sich für anspruchsvolle elektronische Geräte wie Kommunikationsbasisstationen, Netzwerkgeräte und Hochleistungscomputer.
2. Hauptmerkmale
8-lagiges HDI-Design:
Verwenden Sie eine 8-schichtige HDI-Struktur, um eine höhere Verkabelungsdichte und einen kleineren Signalpfad zu gewährleisten.
Durch Micro-Via- und Sackloch-Technologie wird die Platzausnutzung der Leiterplatte optimiert.
Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung:
Das Design unterstützt die Hochgeschwindigkeitssignalübertragung und ist für 5G, 4G und andere Hochfrequenzanwendungen geeignet.
Differenzielle Signalübertragung und ordnungsgemäße Impedanzkontrolle werden verwendet, um die Signalintegrität sicherzustellen.
Hochfrequenzmaterialien:
Verwenden Sie Hochfrequenzmaterialien (wie FR-4, PTFE usw.), um Stabilität und Zuverlässigkeit in Hochfrequenzumgebungen zu gewährleisten.
Besitzen gute dielektrische Eigenschaften, um Signaldämpfung und -verzögerung zu reduzieren.
Hervorragendes Wärmemanagement:
Das Design berücksichtigt das Wärmemanagement, um eine effektive Wärmeableitung in Hochleistungsanwendungen sicherzustellen.
Verwenden Sie wärmeleitende Materialien und eine angemessene Stapelstruktur, um die Wärmeableitungsleistung zu verbessern.
Mehrere Oberflächenbehandlungen:
Bieten Sie mehrere Oberflächenbehandlungsoptionen wie ENIG, HASL, OSP usw., um den unterschiedlichen Kundenanforderungen gerecht zu werden.
Anpassung an unterschiedliche Schweißprozesse und Umgebungsanforderungen.
3. Technische Daten
| Anzahl der Schichten | 8 Schichten | Tintenfarbe | blauer Ölweißtext |
| HDI-Klasse | HDI erster Ordnung | Mindestlinienbreite/Zeilenabstand | 0,075 mm/0,075 mm |
| Material | FR-4, Taiguang EM890K | Blende | minimale Blende 0,1 mm |
| Dicke | 1,6 mm | Dielektrizitätskonstante | zwischen 2,2 und 4,5 |
| Kupferdicke |
innere 0,5 äußere Schicht 1OZ |
Oberflächenbehandlung | ENIG |
4.Anwendungsbereiche
Kommunikationsausrüstung: Wird für drahtlose Kommunikationsbasisstationen, HF-Module und Antennen usw. verwendet.
Netzwerkgeräte: geeignet für Router, Switches und andere Hochfrequenz-Netzwerkgeräte.
Unterhaltungselektronik: Wird in hochwertiger Unterhaltungselektronik wie Smartphones und Tablets verwendet.
Industrieausrüstung: Wird für leistungsstarke industrielle Steuerungs- und Automatisierungsgeräte verwendet.
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5. Fazit
Die 8-lagige HDI-Hochgeschwindigkeits-PCB-Leiterplatte erster Ordnung ist ein leistungsstarkes und zuverlässiges Produkt, das den Anforderungen moderner elektronischer Geräte an Hochgeschwindigkeitssignalübertragung und Verkabelung mit hoher Dichte gerecht wird. Seine fortschrittliche HDI-Technologie und seine hervorragende elektrische Leistung machen ihn zur idealen Wahl für Hochfrequenzanwendungen und bieten eine stabile Unterstützung für verschiedene Kommunikations- und Netzwerkgeräte.
FAQ
1.F: Welche Dateien werden bei der Leiterplattenproduktion verwendet?
A: Für die PCB-Produktion sind Gerber-Dateien und PCB-Herstellungsspezifikationen erforderlich, z. B. das erforderliche Substratmaterial, die fertige Dicke, die Dicke der Kupferschicht, die Farbe der Lötstoppmaske und Anforderungen an das Design-Layout.
2.F: Wann kann ich ein Angebot erhalten, nachdem ich Gerber-Produktprozessanforderungen angegeben habe?
A: Unsere Vertriebsmitarbeiter unterbreiten Ihnen innerhalb einer Stunde ein Angebot.
3.F: Wie lässt sich das Problem der elektromagnetischen Interferenz in industriellen Leiterplatten lösen?
A: Verwenden Sie eine Abschirmung und eine ordnungsgemäße Verkabelung, um die Anti-Interferenz-Fähigkeiten zu verbessern.
4.F: Können Sie HDI-Leiterplattensubstrate herstellen?
A: Wir können jede beliebige Verbindungsplatine herstellen, von vierschichtigem über einschichtiges bis hin zu 18-schichtigem HDI.
