1.Produktübersicht
Das 2-lagige Universal Electronic Circuit Breadboard PCB ist eine Leiterplatte, die für elektronische Prototypen und Experimente entwickelt wurde. Es verfügt über eine Doppelschichtstruktur und kann eine höhere Verbindungsdichte und komplexere Schaltungsdesignmöglichkeiten bieten. Geeignet für Bildungs-, Forschungs- und Entwicklungs- sowie Heimwerkerprojekte und hilft Benutzern beim schnellen Aufbau und Test von Schaltkreisen.
2.Produktmerkmale
1. Doppelschichtiges Design
Verbindung mit hoher Dichte: Das doppelschichtige Design ermöglicht mehr Komponenten und Verbindungen, geeignet für den Aufbau komplexer Schaltkreise.
Bessere Verkabelungsmöglichkeiten: Die Verkabelung kann zwischen verschiedenen Schichten erfolgen, wodurch Interferenzen und Signalverluste reduziert werden.
2. Lötfreie Schnittstelle
Schnelle Montage: Benutzer können Komponenten ohne Löten einfach einsetzen und entfernen, was Zeit spart.
Geeignet für Einsteiger: Das lötfreie Design senkt die Einstiegsschwelle und eignet sich für elektronisches Lernen und Experimente.
3. Starke Kompatibilität
Unterstützt eine Vielzahl von Komponenten: Kompatibel mit einer Vielzahl elektronischer Komponenten wie Widerstände, Kondensatoren, Dioden, integrierte Schaltkreise usw.
Anpassung an eine Vielzahl von Netzteilen: Unterstützt eine Vielzahl von Spannungseingängen, um unterschiedliche Schaltungsanforderungen zu erfüllen.
4. Langlebige Materialien
Hochwertige PCB-Materialien: Hergestellt aus hochwertigen FR-4-Materialien, um Haltbarkeit und Stabilität zu gewährleisten.
Antioxidationsbehandlung: Oberflächenbehandlung verhindert Oxidation und verlängert die Lebensdauer.
3. Technische Parameter
| Anzahl der Schichten |
2 |
Mindestlinienbreite und Zeilenabstand |
0,4/0,4 mm |
| Plattenstärke |
1,6 mm |
Minimale Blende |
0,3 |
| Plattenmaterial |
KB-6160 |
Oberflächenbehandlung |
Immersionsgold |
| Kupferdicke |
1/1oz |
/ |
/ |
4.Anwendungsbereiche
Ausbildung: Wird für Experimente und Übungen in elektronischen Kursen verwendet, um den Schülern das Verständnis der Schaltungsprinzipien zu erleichtern.
Prototypendesign: Ingenieure können Schaltungsdesigns schnell überprüfen und ändern.
DIY-Projekte: Enthusiasten können Komponenten frei kombinieren, um personalisierte Schaltkreise zu erstellen.
5.Zusammenfassung
Die 2-lagige Steckplatine für allgemeine elektronische Schaltkreise ist ein leistungsstarkes Werkzeug, das sich für eine Vielzahl elektronischer Experimente und Prototyping eignet. Sein doppelschichtiges Design bietet mehr Flexibilität und Anschlussmöglichkeiten und macht es zu einem unverzichtbaren Gerät in Bildungs-, Forschungs- und Entwicklungs- sowie Heimwerkerprojekten. Ob Lernen oder Entwicklung, das 2-lagige Steckbrett kann die Bedürfnisse der Benutzer erfüllen.
FAQ
F: Haben Sie ein Büro in Shanghai oder Shenzhen, das ich besuchen kann?
A: Wir sind in Shenzhen.
F: Werden Sie an der Messe teilnehmen, um Ihre Produkte vorzustellen?
Antwort: Wir planen es.
F: Häufige Probleme mit 3-lagigen Mehrzweck-Steckplatinen für elektronische Schaltkreise umfassen hauptsächlich Kurzschlüsse, offene Schaltkreise, Impedanzunterschiede, elektrisches Rauschen und Interferenzen, Probleme beim Temperaturmanagement usw Probleme beim Komponentenlayout und bei der Paketauswahl. Wie kann man diese Probleme lösen?
A: Kurzschlüsse und offene Stromkreise gehören zu den häufigsten Problemen bei Leiterplatten, die durch falsche Verdrahtung, Lötprobleme oder Designfehler verursacht werden können. Kurzschlüsse können zu fehlerhafter Signalübertragung oder Stromüberlastung führen, während offene Stromkreise dazu führen können, dass bestimmte Schaltkreise oder Komponenten nicht richtig funktionieren.
Impedanzfehlanpassungen können zu Signalreflexionen, Übersprechen und Signalintegritätsproblemen führen. Dies kann durch geeignete Übertragungsleitungsbreiten, Differentialpaare, Abschlusswiderstände und andere Maßnahmen gelöst werden.
Elektrisches Rauschen und Interferenzen wie Kreuzkopplung, Schwankungen der Stromversorgung, Erdschleifenprobleme usw. können zu Signalverzerrungen, Interferenzen oder Systeminstabilität führen. Methoden wie Abschirmung, Filterung und eine gute Grundebenenplanung sollten in den Entwurf übernommen werden, um elektrisches Rauschen und Interferenzen zu reduzieren.
Probleme mit der Temperaturverwaltung. Hochleistungsschaltkreise oder Hochleistungsgeräte können viel Wärme erzeugen, und ein schlechtes Wärmeableitungsdesign oder eine unzureichende Wärmeableitungskapazität können zu übermäßigen Temperaturen führen und die Leistung und Zuverlässigkeit der Schaltkreise beeinträchtigen. Durch die richtige Gestaltung der Wärmeableitungspfade, das Hinzufügen von Kühlkörpern oder Wärmeableitungsflächen und andere Maßnahmen können diese Probleme wirksam gelöst werden.
Komponentenlayout und Paketauswahl. Eine unsachgemäße Anordnung der Komponenten kann zu Signalstörungen, schlechter elektrischer Isolierung und einer Hot-Spot-Konzentration führen. Die Wahl ungeeigneter Komponentenpakete oder -größen kann zu Schweißschwierigkeiten, Verbindungsproblemen oder Schwierigkeiten beim Wärmemanagement führen. Beim PCB-Design müssen die Auswirkungen des Komponentenlayouts und der Gehäuseauswahl berücksichtigt werden.
